一种集成电路封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装装置，包括封装台，所述封装台内轴承连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆左端贯穿封装台固定有手轮，并且手轮设置在封装台外侧；还包括：托板，设置在所述封装台上端面，且托板内固定有磁石条，并且托板上放置有基板，同时托板上方设置有可移动的活动块，所述活动块上连接有活动杆，且活动杆上连接有定位螺栓用于定位作用。该集成电路封装装置，采用可多向调节的限位机构，可以实现对不同尺寸的集成电路板进行限位固定，以便后续进行封装操作，配合缓冲机构，可以保证封装过程中电路板的稳定性，配合角度调节机构，可以对限位机构角度进行调节，避免对电路板接线脚阻挡，保证封装的正常进行。保证封装的正常进行。保证封装的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装装置


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，其具有体积小、功耗小和可靠性强等优点，在宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业中被广泛应用，为保证集成电路的正常工作，需要通过封装装置对集成电路进行封装，现有的集成电路封装装置如公开号CN212062420U的一种集成电路封装装置，通过设置固定块、螺杆和橡胶块，可在固定块上顺时针旋转螺杆，使螺杆下压在集成电路上，对集成电路进行固定，拆卸时只需逆时针转动螺杆，螺杆便上升，可对集成电路进行拆卸更换，橡胶块防止螺杆下压时对集成电路造成压痕，上述现有的封装装置在实际使用时还存在一定缺陷：
[0003]上述现有的封装装置采用一体式结构，只能实现单一型号的集成电路板进行封装操作，难以满足不同型号的集成电路板进行封装操作，从而导致装置适应性较低，且在进行封装时，需要避免限位机构与接线脚接触，以保证封装的正常进行，而上述现有的封装装置易对接线脚进行遮挡，从而影响封装的正常进行等问题，所以需要针对上述问题进行改进以满足实际使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出难以适应不同型号的集成电路板进行封装和易影响封装的正常进行的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装装置，包括封装台，所述封装台内轴承连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆左端贯穿封装台固定有手轮，并且手轮设置在封装台外侧；
[0006]还包括：
[0007]托板，设置在所述封装台上端面，且托板内固定有磁石条，并且托板上放置有基板，同时托板上方设置有可移动的活动块，所述活动块上连接有活动杆，且活动杆上连接有定位螺栓用于定位作用；
[0008]活动架，通过轴承连接在所述活动杆上，且活动架设置在基板上方，并且基板上放置有电路板用于封装作用，所述活动架上端面还固定有弧形结构的拉环方便对活动架进行拉动。
[0009]优选的，所述托板关于封装台的中心线为左右对称分布，且托板为“L”型结构，并且托板通过螺纹与双向螺纹杆相互连接实现调节作用，通过转动双向螺纹杆，可以对托板之间的距离进行调节，以便实现对基板进行固定，保证封装的正常进行。
[0010]优选的，所述托板上还设置有活块和橡胶凸圆；
[0011]活块，前后对称在所述托板下端面，且活块嵌套在封装台上开槽内可进行左右滑动；
[0012]橡胶凸圆，等间距固定在所述托板上端面，且橡胶凸圆具有弹性，在托板进行移动，配合活块与封装台之间的滑动导向作用，可以保证托板移动的稳定性，配合橡胶凸圆的作用，可以实现对基板的防滑减震作用，保证封装的正常进行。
[0013]优选的，所述活动块上还设置有连接杆和第一磁石；
[0014]连接杆，固定在所述活动块下端面，且连接杆嵌套在托板内可进行前后滑动，并且连接杆贯穿托板上端面可进行上下滑动；
[0015]第一磁石，固定在所述连接杆下端面，且第一磁石与磁石条之间构成磁吸固定结构，在对活动块的位置进行调节时，通过连接杆与托板之间的上下滑动作用，可以实现对第一磁石与磁石条的吸附与分离，再配合连接杆与托板之间的左右滑动作用，可以对活动块的位置进行调节，以便满足实际使用需求。
[0016]优选的，所述活动杆下端面还固定有弹簧的一端，且弹簧下端固定在活动块内，并且活动杆通过弹簧与活动块之间构成弹性机构，通过弹簧的弹性作用，可以为活动杆的移动和自动复位提供基础保障。
[0017]优选的，所述活动杆与活动块之间为滑动连接，且活动杆与活动块之间为一一对应关系，在活动杆移动时，通过活动杆与活动块之间的滑动作用，可以保证活动杆移动的稳定性。
[0018]优选的，所述活动杆通过螺纹与定位螺栓相互连接吗，且定位螺栓下端与活动架接触实现限位作用，并且活动架与活动杆之间为转动机构，在对活动架角度进行调节后，通过定位螺栓与活动架接触产生挤压力，可以实现对活动架的固定作用，保证活动架角度调节后的稳定性。
[0019]优选的，所述活动架上还设置有压板和防护垫；
[0020]压板，固定在所述活动架下端面；
[0021]防护垫，固定在所述压板下端面，且防护垫与电路板接触实现防护作用，在对电路板进行限位时，通过防护垫的防护作用，可以避免压板对电路板产生压痕，保证电路板固定的稳定性。
[0022]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路封装装置，采用可多向调节的限位机构，可以实现对不同尺寸的集成电路板进行限位固定，以便后续进行封装操作，配合缓冲机构，可以保证封装过程中电路板的稳定性，配合角度调节机构，可以对限位机构角度进行调节，避免对电路板接线脚阻挡，保证封装的正常进行，其具体内容如下：
[0023]1.该集成电路封装装置，设置有托板，通过对托板之间距离进行调节，以便实现不同尺寸的基板进行固定，配合可调节的活动架，可以实现不同吃尺寸的电路板进行固定，保证电路板和基板固定的稳定性，以便进行封装操作；
[0024]2.该集成电路封装装置，设置有定位螺栓，通过活动架与活动杆之间的转动作用，可以对活动架、压板和防护垫的角度进行调节，既可以保证对电路板的固定作用，又可以避免防护垫对电路板接线脚进行遮挡，保证封装的正常进行。
附图说明
[0025]图1为本技术装置整体俯视结构示意图；
[0026]图2为本技术封装台侧视剖面结构示意图；
[0027]图3为本技术图2中A处放大结构示意图；
[0028]图4为本技术托板正视剖面结构示意图；
[0029]图5为本技术活动架立体结构示意图。
[0030]图中：1、封装台；2、双向螺纹杆；3、手轮；4、托板；401、活块；402、橡胶凸圆；5、磁石条；6、基板；7、活动块；701、连接杆；702、第一磁石；8、弹簧；9、活动杆；10、定位螺栓；11、活动架；1101、压板；1102、防护垫；12、拉环；13、电路板。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装装置，包括封装台1，封装台1内轴承连接有双向螺纹杆2，且双向螺纹杆2左端贯穿封装台1固定有手轮3，并且手轮3设置在封装台1外侧；还包括：托板4，设置在封装台1上端面，且托板4内固定有磁石条5，并且托板4上放置有基板6，同时托板4上方设置有可移动的活动块7，活动块7上连接有活动杆9，且活动杆9上连接有定位螺栓10用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装装置，包括封装台（1），所述封装台（1）内轴承连接有双向螺纹杆（2），且双向螺纹杆（2）左端贯穿封装台（1）固定有手轮（3），并且手轮（3）设置在封装台（1）外侧；其特征在于，还包括：托板（4），设置在所述封装台（1）上端面，且托板（4）内固定有磁石条（5），并且托板（4）上放置有基板（6），同时托板（4）上方设置有可移动的活动块（7），所述活动块（7）上连接有活动杆（9），且活动杆（9）上连接有定位螺栓（10）用于定位作用；活动架（11），通过轴承连接在所述活动杆（9）上，且活动架（11）设置在基板（6）上方，并且基板（6）上放置有电路板（13）用于封装作用，所述活动架（11）上端面还固定有弧形结构的拉环（12）方便对活动架（11）进行拉动。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述托板（4）关于封装台（1）的中心线为左右对称分布，且托板（4）为“L”型结构，并且托板（4）通过螺纹与双向螺纹杆（2）相互连接实现调节作用。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述托板（4）上还设置有活块（401）和橡胶凸圆（402）；活块（401），前后对称在所述托板（4）下端面，且活块（401）嵌套在封装台（1）上开槽内可进行左右滑动；橡胶凸圆（402），等间距固定在所述托板（4）上端面，且橡胶凸圆（402）具有弹性。4.根据权利要求1所述的一种集成电路封...

【专利技术属性】
技术研发人员：周香军，黄芬，周香艳，
申请(专利权)人：深圳市中昇微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：