一种可调式超薄芯片加工点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板，所述底板上端面固定有固定架，且底板上方设置有传送带，并且传送带上端面固定有固定板，同时传送带与驱动机构相互连接用于对固定板的位置进行调节；还包括：第一螺纹杆，轴承连接在所述固定板上，且第一螺纹杆通过螺纹与活动板相互连接实现对活动板高度的调节，所述固定板上方设置有夹板用于对芯片进行固定。该可调式超薄芯片加工点胶装置，采用调节限位机构，既可以适应不同尺寸的芯片进行夹持固定，又可以同时实现对多组芯片进行同步固定，提高芯片的点胶加工效率，配合角度调节机构，可以对点胶头角度进行调节，以便适应不同角度的点胶操作，提高装置的适应性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式超薄芯片加工点胶装置


[0001]本技术涉及芯片点胶加工
，具体为一种可调式超薄芯片加工点胶装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种高度集成的电器元件，在电子设备中被广泛应用，而在芯片加工过程中，经常需要通过点胶装置进行点胶实现对芯片的固定作用，从而保证芯片安装的稳定性，现有的芯片用点胶装置如公开号CN215088506U的一种芯片快速点胶装置，包括：装置外壳、连接架、储胶箱、芯片放置板、加热搅拌罐、电机，所述装置外壳正面顶端设置有观察窗
……
所述加热搅拌罐一端设置有电机，所述电机远离加热搅拌罐的一端设置有出胶管，上述现有的芯片用点胶装置在实际使用时还存一定缺陷：
[0003]在进行点胶操作时，主要通过限位槽实现对芯片的限位作用，而针对不同尺寸的芯片需要设计不同的限位槽实现对芯片的固定，较为麻烦，且在进行点胶操作时，现有的点胶头与芯片始终为垂直状态，针对斜面进行点胶时，难以满足实际点胶需求，从而需要针对上述问题进行改进以满足实际使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可调式超薄芯片加工点胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出不便对不同尺寸芯片进行固定和难以满足不同角度的点胶需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板，所述底板上端面固定有固定架，且底板上方设置有传送带，并且传送带上端面固定有固定板，同时传送带与驱动机构相互连接用于对固定板的位置进行调节；
[0006]还包括：
[0007]第一螺纹杆，轴承连接在所述固定板上，且第一螺纹杆通过螺纹与活动板相互连接实现对活动板高度的调节，所述固定板上方设置有夹板用于对芯片进行固定；
[0008]胶箱，固定在所述固定架上端面，且固定架左侧固定有电机，并且电机输出轴末端固定有第二螺纹杆，同时第二螺纹杆轴承连接在固定架上，所述第二螺纹杆通过螺纹与活动块相互连接，且活动块下端面固定有电动伸缩杆，并且电动伸缩杆输出端固定有胶桶，同时胶桶通过导管和胶箱相互连接实现导胶作用，所述胶桶下端轴承连接有旋转轴，且旋转轴上固定有齿轮，并且旋转轴上还固定有点胶头，同时点胶头通过软管与胶桶相互连接；
[0009]固定盒，固定在所述胶桶下端，且固定盒上连接有限位杆。
[0010]优选的，所述底板下端面还固定有防滑垫，且防滑垫在底板下端面为等间距分布，并且防滑垫由橡胶制成，通过防滑垫可以增加底板与桌面之间的摩擦力，保证底板放置的稳定性。
[0011]优选的，所述活动板被竖杆贯穿构成滑动机构，且竖杆垂直左右对称固定在固定板上端面，通过转动第一螺纹杆带动活动板进行移动时，配合活动板与竖杆之间的滑动作
用，可以保证活动板移动的稳定性。
[0012]优选的，所述活动板下端面通过柱状轴连接有可转动的连接杆的一端，且连接杆另一端通过柱状轴转动连接在夹板上，在活动板进行移动时，此时连接杆受力转动，通过连接杆的作用，可以为夹板的移动提供基础作用力。
[0013]优选的，所述夹板上还设置有连接块和防护垫；
[0014]连接块，固定在所述夹板下端面，且连接块嵌套在固定板上开槽内可进行左右滑动；
[0015]防护垫，固定在所述夹板上，且防护垫由橡胶制成，在夹板进行移动时，通过连接块与固定板之间的滑动作用，可以保证夹板移动的稳定性，配合防护垫的防护作用，可以避免芯片固定时被损伤。
[0016]优选的，所述活动块上端面还固定有滑块，且滑块嵌套在固定架上开槽内可进行滑动，在活动块移动时，配合滑块与固定架之间的滑动导向作用，可以保证活动块做稳定的线性运动。
[0017]优选的，所述限位杆上端面固定有弹簧，且弹簧上端固定在固定盒内，并且限位杆通过弹簧与固定盒之间构成弹性机构，通过弹簧的弹性作用，是实现限位杆可移动和自动复位的基础保障。
[0018]优选的，所述限位杆与固定盒之间构成滑动机构，且限位杆与齿轮构成卡合限位机构，在对点胶头角度调节后，通过限位杆与齿轮之间的卡合限位租用，可以保证点胶头角度调节后的稳定性。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可调式超薄芯片加工点胶装置，采用调节限位机构，既可以适应不同尺寸的芯片进行夹持固定，又可以同时实现对多组芯片进行同步固定，提高芯片的点胶加工效率，配合角度调节机构，可以对点胶头角度进行调节，以便适应不同角度的点胶操作，提高装置的适应性，其具体内容如下：
[0020]1.该可调式超薄芯片加工点胶装置，设置有夹板，在对芯片进行固定时，通过调节活动板的高度，配合连接杆的转动作用，从而可以对夹板之间的距离进行调节，以便适应不同尺寸的芯片进行固定，且通过设置多组夹板，可以同时实现多个芯片的固定，提高芯片的加工效率；
[0021]2.该可调式超薄芯片加工点胶装置，设置有点胶头，通过转动旋转轴可以使点胶头旋转，从而实现对点胶头的角度进行调节，配合齿轮与限位杆之间的卡合限位作用，可以实现对点胶头的定位，保证调节后点胶头的稳定性。
附图说明
[0022]图1为本技术装置整体正视结构示意图；
[0023]图2为本技术胶桶正视结构示意图；
[0024]图3为本技术图2中A处放大结构示意图；
[0025]图4为本技术固定板正视半剖结构示意图；
[0026]图5为本技术图4中B处放大结构示意图；
[0027]图6为本技术固定板立体结构示意图。
[0028]图中：1、底板；2、防滑垫；3、固定架；4、传送带；5、固定板；6、第一螺纹杆；7、活动
板；8、竖杆；9、连接杆；10、夹板；1001、连接块；1002、防护垫；11、胶箱；12、电机；13、第二螺纹杆；14、活动块；1401、滑块；15、电动伸缩杆；16、胶桶；17、旋转轴；18、齿轮；19、点胶头；20、固定盒；21、弹簧；22、限位杆。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板1，底板1上端面固定有固定架3，且底板1上方设置有传送带4，并且传送带4上端面固定有固定板5，同时传送带4与驱动机构相互连接用于对固定板5的位置进行调节；还包括：第一螺纹杆6，轴承连接在固定板5上，且第一螺纹杆6通过螺纹与活动板7相互连接实现对活动板7高度的调节，固定板5上方设置有夹板10用于对芯片进行固定；胶箱11，固定在固定架3上端面，且固定架3左侧固定有电机12，并且电机12输出轴末端固定有第二螺纹杆13，同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板（1），所述底板（1）上端面固定有固定架（3），且底板（1）上方设置有传送带（4），并且传送带（4）上端面固定有固定板（5），同时传送带（4）与驱动机构相互连接用于对固定板（5）的位置进行调节；其特征在于，还包括：第一螺纹杆（6），轴承连接在所述固定板（5）上，且第一螺纹杆（6）通过螺纹与活动板（7）相互连接实现对活动板（7）高度的调节，所述固定板（5）上方设置有夹板（10）用于对芯片进行固定；胶箱（11），固定在所述固定架（3）上端面，且固定架（3）左侧固定有电机（12），并且电机（12）输出轴末端固定有第二螺纹杆（13），同时第二螺纹杆（13）轴承连接在固定架（3）上，所述第二螺纹杆（13）通过螺纹与活动块（14）相互连接，且活动块（14）下端面固定有电动伸缩杆（15），并且电动伸缩杆（15）输出端固定有胶桶（16），同时胶桶（16）通过导管和胶箱（11）相互连接实现导胶作用，所述胶桶（16）下端轴承连接有旋转轴（17），且旋转轴（17）上固定有齿轮（18），并且旋转轴（17）上还固定有点胶头（19），同时点胶头（19）通过软管与胶桶（16）相互连接；固定盒（20），固定在所述胶桶（16）下端，且固定盒（20）上连接有限位杆（22）。2.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述底板（1）下端面还固定有防滑垫（2），且防滑垫（2）在底板（1）下端面为等间距分布，并且防滑垫（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，黄芬，
申请(专利权)人：深圳市中昇微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：