一种可调式超薄芯片加工点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板，所述底板上端面固定有固定架，且底板上方设置有传送带，并且传送带上端面固定有固定板，同时传送带与驱动机构相互连接用于对固定板的位置进行调节；还包括：第一螺纹杆，轴承连接在所述固定板上，且第一螺纹杆通过螺纹与活动板相互连接实现对活动板高度的调节，所述固定板上方设置有夹板用于对芯片进行固定。该可调式超薄芯片加工点胶装置，采用调节限位机构，既可以适应不同尺寸的芯片进行夹持固定，又可以同时实现对多组芯片进行同步固定，提高芯片的点胶加工效率，配合角度调节机构，可以对点胶头角度进行调节，以便适应不同角度的点胶操作，提高装置的适应性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种可调式超薄芯片加工点胶装置


[0001]本技术涉及芯片点胶加工
，具体为一种可调式超薄芯片加工点胶装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种高度集成的电器元件，在电子设备中被广泛应用，而在芯片加工过程中，经常需要通过点胶装置进行点胶实现对芯片的固定作用，从而保证芯片安装的稳定性，现有的芯片用点胶装置如公开号CN215088506U的一种芯片快速点胶装置，包括：装置外壳、连接架、储胶箱、芯片放置板、加热搅拌罐、电机，所述装置外壳正面顶端设置有观察窗
……
所述加热搅拌罐一端设置有电机，所述电机远离加热搅拌罐的一端设置有出胶管，上述现有的芯片用点胶装置在实际使用时还存一定缺陷：
[0003]在进行点胶操作时，主要通过限位槽实现对芯片的限位作用，而针对不同尺寸的芯片需要设计不同的限位槽实现对芯片的固定，较为麻烦，且在进行点胶操作时，现有的点胶头与芯片始终为垂直状态，针对斜面进行点胶时，难以满足实际点胶需求，从而需要针对上述问题进行改进以满足实际使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板（1），所述底板（1）上端面固定有固定架（3），且底板（1）上方设置有传送带（4），并且传送带（4）上端面固定有固定板（5），同时传送带（4）与驱动机构相互连接用于对固定板（5）的位置进行调节；其特征在于，还包括：第一螺纹杆（6），轴承连接在所述固定板（5）上，且第一螺纹杆（6）通过螺纹与活动板（7）相互连接实现对活动板（7）高度的调节，所述固定板（5）上方设置有夹板（10）用于对芯片进行固定；胶箱（11），固定在所述固定架（3）上端面，且固定架（3）左侧固定有电机（12），并且电机（12）输出轴末端固定有第二螺纹杆（13），同时第二螺纹杆（13）轴承连接在固定架（3）上，所述第二螺纹杆（13）通过螺纹与活动块（14）相互连接，且活动块（14）下端面固定有电动伸缩杆（15），并且电动伸缩杆（15）输出端固定有胶桶（16），同时胶桶（16）通过导管和胶箱（11）相互连接实现导胶作用，所述胶桶（16）下端轴承连接有旋转轴（17），且旋转轴（17）上固定有齿轮（18），并且旋转轴（17）上还固定有点胶头（19），同时点胶头（19）通过软管与胶桶（16）相互连接；固定盒（20），固定在所述胶桶（16）下端，且固定盒（20）上连接有限位杆（22）。2.根据权利要求1所述的一种可调式超薄芯片加工点胶装置，其特征在于：所述底板（1）下端面还固定有防滑垫（2），且防滑垫（2）在底板（1）下端面为等间距分布，并且防滑垫（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，黄芬，
申请(专利权)人：深圳市中昇微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：