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本实用新型公开了一种可调式超薄芯片加工点胶装置，包括底板，所述底板上端面固定有固定架，且底板上方设置有传送带，并且传送带上端面固定有固定板，同时传送带与驱动机构相互连接用于对固定板的位置进行调节；还包括：第一螺纹杆，轴承连接在所述固定板上，...
该专利属于深圳市中昇微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中昇微半导体有限公司授权不得商用。

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