一种电子封装元件放线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子封装元件放线装置，包括机架和无动力辊组件，所述机架的上方前端设置有电机二，且电机二的外表吗内置有丝杆，所述丝杆的外表面设置有滑块，且滑块的内表面滑动安装有导杆，所述滑块的外表面上方从后往前依次安装有纵向无动力辊和调节架，且调节架的外表面设置有螺栓，用于自润滑的所述无动力辊组件安装于螺栓的外表面，所述无动力辊组件包括辊轴、滚珠、辊筒和旋盖。该电子封装元件放线装置，与现有的普通电子封装元件放线装置相比，打开旋盖，往辊筒内添加润滑脂，辊筒通过滚珠沿辊轴转动时，滚珠附着润滑油，对辊轴、滚珠和辊筒进行润滑，使得该电子封装元件放线装置具备自润滑结构，有效减缓使用时的磨损。损。损。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装元件放线装置


[0001]本技术涉及电子封装元件生产
，具体为一种电子封装元件放线装置。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，电子封装元件需要使用到引线，在放线时需要使用到电子封装元件放线装置。
[0003]现有的电子封装元件放线装置的辊筒长时间的活动会因为润滑不足，造成过度磨损。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种电子封装元件放线装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电子封装元件放线装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子封装元件放线装置，包括机架和无动力辊组件，所述机架的上方前端设置有电机二，且电机二的外表吗内置有丝杆，所述丝杆的外表面设置有滑块，且滑块的内表面滑动安装有导杆，所述滑块的外表面上方从后往前依次安装有纵向无动力辊和调节架，且调节架的外表面设置有螺栓，用于自润滑的所述无动力辊组件安装于螺栓的外表面，所述无动力辊组件包括辊轴、滚珠、辊筒和旋盖，且辊轴的外表面设置有滚珠，所述滚珠的外表面设置有辊筒，且辊筒的外表面安装有旋盖。
[0007]进一步的，所述机架的上方后端设置有电机一，且电机一的外表面安装有放线辊。
[0008]进一步的，所述丝杆与滑块螺纹连接，且滑块的形状为矩形。
[0009]进一步的，所述纵向无动力辊沿滑块的中心位置对称设有两个，且纵向无动力辊的形状为圆柱形。
[0010]进一步的，所述调节架沿滑块的中心位置对称设有两个，且调节架的形状为“回”字形。
[0011]进一步的，所述辊轴通过滚珠与辊筒转动连接，且滚珠沿辊筒的圆心圆周排列。
[0012]进一步的，所述辊筒与旋盖螺纹连接，且辊筒的形状为圆柱形。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子封装元件放线装置具备排线功能，能够提升放线的效果，该电子封装元件放线装置具备高度调节结构，能够适用于不同的工况，该电子封装元件放线装置具备自润滑结构，有效减缓使用时的磨损；
[0014]1.本技术通过电机二、丝杆、滑块、导杆和纵向无动力辊的设置，启动电机二
驱动丝杆转动，随之滑块沿导杆左右滑动，滑块上的纵向无动力辊可以对引线进行左右排线，避免引线缠绕，使得该电子封装元件放线装置具备排线功能，能够提升放线的效果；
[0015]2.本技术通过调节架、螺栓、辊轴和辊筒的设置，松懈螺栓后，辊轴可以沿调节架上下滑动，从而改变辊筒的高度，辊筒则调整了引线的高度，使得该电子封装元件放线装置具备高度调节结构，能够适用于不同的工况；
[0016]3.本技术通过辊轴、滚珠、辊筒和旋盖的设置，打开旋盖，往辊筒内添加润滑脂，辊筒通过滚珠沿辊轴转动时，滚珠附着润滑油，对辊轴、滚珠和辊筒进行润滑，使得该电子封装元件放线装置具备自润滑结构，有效减缓使用时的磨损。
附图说明
[0017]图1为本技术整体主视剖视结构示意图；
[0018]图2为本技术整体右视结构示意图；
[0019]图3为本技术无动力辊组件剖视结构示意图；
[0020]图4为本技术无动力辊组件立体结构示意图。
[0021]图中：1、机架；2、电机一；3、放线辊；4、电机二；5、丝杆；6、滑块；7、导杆；8、纵向无动力辊；9、调节架；10、螺栓；11、无动力辊组件；1101、辊轴；1102、滚珠；1103、辊筒；1104、旋盖。
具体实施方式
[0022]如图1
‑
2所示，一种电子封装元件放线装置，包括机架1和无动力辊组件11，机架1的上方后端设置有电机一2，且电机一2的外表面安装有放线辊3，机架1的上方前端设置有电机二4，且电机二4的外表吗内置有丝杆5，丝杆5的外表面设置有滑块6，且滑块6的内表面滑动安装有导杆7，丝杆5与滑块6螺纹连接，且滑块6的形状为矩形，滑块6的外表面上方从后往前依次安装有纵向无动力辊8和调节架9，且调节架9的外表面设置有螺栓10，纵向无动力辊8沿滑块6的中心位置对称设有两个，且纵向无动力辊8的形状为圆柱形，启动电机二4驱动丝杆5转动，随之滑块6沿导杆7左右滑动，滑块6上的纵向无动力辊8可以对引线进行左右排线，避免引线缠绕，使得该电子封装元件放线装置具备排线功能，能够提升放线的效果，调节架9沿滑块6的中心位置对称设有两个，且调节架9的形状为“回”字形，松懈螺栓10后，辊轴1101可以沿调节架9上下滑动，从而改变辊筒1103的高度，辊筒1103则调整了引线的高度，使得该电子封装元件放线装置具备高度调节结构，能够适用于不同的工况。
[0023]如图3
‑
4所示，用于自润滑的无动力辊组件11安装于螺栓10的外表面，无动力辊组件11包括辊轴1101、滚珠1102、辊筒1103和旋盖1104，且辊轴1101的外表面设置有滚珠1102，滚珠1102的外表面设置有辊筒1103，且辊筒1103的外表面安装有旋盖1104，辊轴1101通过滚珠1102与辊筒1103转动连接，且滚珠1102沿辊筒1103的圆心圆周排列，辊筒1103与旋盖1104螺纹连接，且辊筒1103的形状为圆柱形，打开旋盖1104，往辊筒1103内添加润滑脂，辊筒1103通过滚珠1102沿辊轴1101转动时，滚珠1102附着润滑油，对辊轴1101、滚珠1102和辊筒1103进行润滑，使得该电子封装元件放线装置具备自润滑结构，有效减缓使用时的磨损。
[0024]工作原理：在使用该电子封装元件放线装置时，首先放线辊3上绕卷有电子封装元
件所使用到的引线，电机一2驱动放线辊3转动，完成放线动作，松懈螺栓10后，辊轴1101可以沿调节架9上下滑动，从而改变辊筒1103的高度，辊筒1103则调整了引线的高度，启动电机二4驱动丝杆5转动，随之滑块6沿导杆7左右滑动，滑块6上的纵向无动力辊8可以对引线进行左右排线，避免引线缠绕，打开旋盖1104，往辊筒1103内添加润滑脂，辊筒1103通过滚珠1102沿辊轴1101转动时，滚珠1102附着润滑油，对辊轴1101、滚珠1102和辊筒1103进行润滑，有效减缓使用时的磨损。
[0025]本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装元件放线装置，包括机架（1）和无动力辊组件（11），其特征在于，所述机架（1）的上方前端设置有电机二（4），且电机二（4）的外表吗内置有丝杆（5），所述丝杆（5）的外表面设置有滑块（6），且滑块（6）的内表面滑动安装有导杆（7），所述滑块（6）的外表面上方从后往前依次安装有纵向无动力辊（8）和调节架（9），且调节架（9）的外表面设置有螺栓（10），用于自润滑的所述无动力辊组件（11）安装于螺栓（10）的外表面，所述无动力辊组件（11）包括辊轴（1101）、滚珠（1102）、辊筒（1103）和旋盖（1104），且辊轴（1101）的外表面设置有滚珠（1102），所述滚珠（1102）的外表面设置有辊筒（1103），且辊筒（1103）的外表面安装有旋盖（1104）。2.根据权利要求1所述的一种电子封装元件放线装置，其特征在于，所述机架（1）的上方后端设置有电机一（2），且电机一（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，
申请(专利权)人：深圳市中昇微半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：