一种高压封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压封装结构，涉及新材料技术领域，包括箱体，且箱体顶部的中部开有圆孔，且箱体前端的底部开有矩形开孔，所述箱体内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆，所述承重杆顶部的两侧均焊接固定有立板，两块所述立板之间一侧的顶部焊接固定有同一个轴承，所述轴承的圆周内壁焊接固定有安装管。本实用新型专利技术通过设置有安装环、海绵块、清理刷、轴承、安装管等装置，在使用时，封装完成后，抬升带动承重管下降，同时，电机通过齿轮啮合环板上的齿条，带动环板及安装管在轴承的内壁转动，安装管转动会带动清理刷高速转动，对其封装体上残留的封装材料进行清理，保证其封装效果，保证达到标准。保证达到标准。保证达到标准。

【技术实现步骤摘要】
一种高压封装结构


[0001]本技术属于新材料封装
，特别是涉及一种高压封装结构。

技术介绍

[0002]以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体器件(即宽禁带功率半导体器件)具有开关速度快、损耗低、工作温度高等特点，其性能远超现有的硅功率半导体器件。目前，在宽禁带功率半导体器件技术逐渐走向成熟的过程中，尤其针对高压碳化硅功率器件的封装，国际上还没有成熟的封装技术。
[0003]现有的新材料在高压封装完成后通常会出现残留的材料在封装体的外壁，残留的封装材料影响其封装的后期的使用，需要工作人员挨个进行刮除清理，及其的费时费力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高压封装结构，通过旋转的清理刷及海绵块等装置，解决了现有的封装过程中残留的封装材料的清理问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种高压封装结构，包括箱体，且箱体顶部的中部开有圆孔，且箱体前端的底部开有矩形开孔，所述箱体内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆，所述承重杆顶部的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压封装结构，包括箱体(1)，且箱体(1)顶部的中部开有圆孔，且箱体(1)前端的底部开有矩形开孔，其特征在于：所述箱体(1)内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆(12)，所述承重杆(12)顶部的两侧均焊接固定有立板(13)，两块所述立板(13)之间一侧的顶部焊接固定有同一个轴承(14)，所述轴承(14)的圆周内壁焊接固定有安装管(19)，所述安装管(19)圆周内壁的中部焊接固定有安装环(15)，所述安装环(15)圆周内壁的底部焊接固定有清理刷(17)，且安装环(15)圆周内壁的顶部通过螺钉固定安装有海绵块(16)，所述安装管(19)圆周外壁的顶部焊接固定有环板(20)，且环板(20)的圆周外壁设置有若干齿条，所述承重杆(12)顶部的一侧焊接固定有两块基座(23)，两块所述基座(23)的顶部通过螺栓固定安装有同一台电机(22)，所述电机(22)输出轴圆周外壁的顶部焊接固定有齿轮(21)，且齿轮(21)与环板(20)外壁上的齿条相啮合。2.根据权利要求1所述的一种高压封装结构，其特征在于，所述箱体(1)顶部的后端焊接固定有背板(6)，所述背板(6)前端的顶部焊接固定有顶板(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂夫，
申请(专利权)人：东莞森迈兰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：