一种高压封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高压封装结构，涉及新材料技术领域，包括箱体，且箱体顶部的中部开有圆孔，且箱体前端的底部开有矩形开孔，所述箱体内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆，所述承重杆顶部的两侧均焊接固定有立板，两块所述立板之间一侧的顶部焊接固定有同一个轴承，所述轴承的圆周内壁焊接固定有安装管。本实用新型专利技术通过设置有安装环、海绵块、清理刷、轴承、安装管等装置，在使用时，封装完成后，抬升带动承重管下降，同时，电机通过齿轮啮合环板上的齿条，带动环板及安装管在轴承的内壁转动，安装管转动会带动清理刷高速转动，对其封装体上残留的封装材料进行清理，保证其封装效果，保证达到标准。保证达到标准。保证达到标准。

【技术实现步骤摘要】
一种高压封装结构


[0001]本技术属于新材料封装
，特别是涉及一种高压封装结构。

技术介绍

[0002]以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体器件(即宽禁带功率半导体器件)具有开关速度快、损耗低、工作温度高等特点，其性能远超现有的硅功率半导体器件。目前，在宽禁带功率半导体器件技术逐渐走向成熟的过程中，尤其针对高压碳化硅功率器件的封装，国际上还没有成熟的封装技术。
[0003]现有的新材料在高压封装完成后通常会出现残留的材料在封装体的外壁，残留的封装材料影响其封装的后期的使用，需要工作人员挨个进行刮除清理，及其的费时费力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高压封装结构，通过旋转的清理刷及海绵块等装置，解决了现有的封装过程中残留的封装材料的清理问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种高压封装结构，包括箱体，且箱体顶部的中部开有圆孔，且箱体前端的底部开有矩形开孔，所述箱体内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆，所述承重杆顶部的两侧均焊接固定有立板，两块所述立板之间一侧的顶部焊接固定有同一个轴承，所述轴承的圆周内壁焊接固定有安装管，所述安装管圆周内壁的中部焊接固定有安装环，所述安装环圆周内壁的底部焊接固定有清理刷，且安装环圆周内壁的顶部通过螺钉固定安装有海绵块，所述安装管圆周外壁的顶部焊接固定有环板，且环板的圆周外壁设置有若干齿条，所述承重杆顶部的一侧焊接固定有两块基座，两块所述基座的顶部通过螺栓固定安装有同一台电机，所述电机输出轴圆周外壁的顶部焊接固定有齿轮，且齿轮与环板外壁上的齿条相啮合。
[0007]进一步地，所述箱体顶部的后端焊接固定有背板，所述背板前端的顶部焊接固定有顶板，所述顶板底部的中部通过焊接固定有封装设备。
[0008]进一步地，所述承重杆顶部的中部开有圆孔，且圆孔内壁焊接固定有抬升杆，所述抬升杆的顶部焊接固定有承重管。
[0009]进一步地，所述箱体底部两端的两侧均焊接固定有柱体，所述柱体的底部均焊接固定有基块。
[0010]进一步地，所述箱体内壁底部的两侧均通过螺栓固定安装有滑轨，两根所述滑轨的顶部均滑动安装有收集板，且收集板可穿过箱体前端的矩形开孔，所述收集板前端的中部通过螺钉固定安装有拉杆。
[0011]进一步地，所述承重管圆周内壁底部的两侧均焊接固定有套管，且两根套管的内壁均设置有弹簧。
[0012]进一步的，两根所述套管内壁之间的一侧均插接有推动管，两根所述推动管之间
的一侧均焊接固定有夹持板。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]1、本技术通过设置有安装环、海绵块、清理刷、轴承、安装管等装置，在使用时，封装完成后，抬升带动承重管下降，同时，电机通过齿轮啮合环板上的齿条，带动环板及安装管在轴承的内壁转动，安装管转动会带动清理刷高速转动，对其封装体上残留的封装材料进行清理，保证其封装效果，保证达到标准。
[0015]2、本技术通过设置有滑轨、收集板、拉杆等装置，在使用清理时，残留的封装材料会落在收集板上，通过将收集板抽出，便于残渣的清理，保证清理效果。
[0016]3、本技术通过设置有夹持板、弹簧、推动管等装置，在使用时，通过两块夹持板将需要封装的本体进行夹持固定，在弹簧的作用下进行夹持，方便取出，同时保证在清理残渣时避免从承重管上掉落。
[0017]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为一种高压封装结构的立体结构示意图；
[0020]图2为一种高压封装结构箱体的正面结构示意图；
[0021]图3为一种高压封装结构安装管的立体结构示意图；
[0022]图4为一种高压封装结构图2中A处的放大结构示意图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、箱体；2、柱体；3、基块；4、拉杆；5、收集板；6、背板；7、封装设备；8、承重管；9、顶板；10、滑轨；11、抬升杆；12、承重杆；13、立板；14、轴承；15、安装环；16、海绵块；17、清理刷；19、安装管；20、环板；21、齿轮；22、电机；23、基座；24、推动管；25、弹簧；26、套管；27、夹持板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
‑
2，本技术为一种高压封装结构，包括箱体1，且箱体1顶部的中部开有圆孔，且箱体1前端的底部开有矩形开孔，箱体1内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆12，承重杆12顶部的两侧均焊接固定有立板13，两块立板13之间一侧的顶部焊接固定有同一个轴承14，轴承14的圆周内壁焊接固定有安装管19，安装管19圆周内壁的中部焊接固定有安装环15，安装环15圆周内壁的底部焊接固定有清理刷17，且安装环15圆周内壁的顶部通过螺钉固定安装有海绵块16，安装管19圆周外壁的顶部焊接固定有环板20，且
环板20的圆周外壁设置有若干齿条，承重杆12顶部的一侧焊接固定有两块基座23，两块基座23的顶部通过螺栓固定安装有同一台电机22，电机22输出轴圆周外壁的顶部焊接固定有齿轮21，且齿轮21与环板20外壁上的齿条相啮合。
[0027]通过电机22带动齿轮21转动，齿轮21啮合环板20，会带动环板20及安装管19转动，安装管19会在轴承14的内壁转动，在转动的过程中，安装管19内壁安装的清理刷17与海绵块16会高速转动，会将封装材料的残渣进行清理。
[0028]其中如图1所示，箱体1顶部的后端焊接固定有背板6，背板6前端的顶部焊接固定有顶板9，顶板9底部的中部通过焊接固定有封装设备7。
[0029]通过在箱体1的顶部安装顶板9及封装设备7便于操作进行封装。
[0030]其中如图2所示，承重杆12顶部的中部开有圆孔，且圆孔内壁焊接固定有抬升杆11，抬升杆11的顶部焊接固定有承重管8。
[0031]通过抬升杆11将承重管8及顶部的封装体抬升出箱体1的顶部，方便进行封装操作。
[0032]其中如图1所示，箱体1底部两端的两侧均焊接固定有柱体2，柱体2的底部均焊接固定有基块3，抬高箱体1装置，便于收集板5的操作。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压封装结构，包括箱体(1)，且箱体(1)顶部的中部开有圆孔，且箱体(1)前端的底部开有矩形开孔，其特征在于：所述箱体(1)内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆(12)，所述承重杆(12)顶部的两侧均焊接固定有立板(13)，两块所述立板(13)之间一侧的顶部焊接固定有同一个轴承(14)，所述轴承(14)的圆周内壁焊接固定有安装管(19)，所述安装管(19)圆周内壁的中部焊接固定有安装环(15)，所述安装环(15)圆周内壁的底部焊接固定有清理刷(17)，且安装环(15)圆周内壁的顶部通过螺钉固定安装有海绵块(16)，所述安装管(19)圆周外壁的顶部焊接固定有环板(20)，且环板(20)的圆周外壁设置有若干齿条，所述承重杆(12)顶部的一侧焊接固定有两块基座(23)，两块所述基座(23)的顶部通过螺栓固定安装有同一台电机(22)，所述电机(22)输出轴圆周外壁的顶部焊接固定有齿轮(21)，且齿轮(21)与环板(20)外壁上的齿条相啮合。2.根据权利要求1所述的一种高压封装结构，其特征在于，所述箱体(1)顶部的后端焊接固定有背板(6)，所述背板(6)前端的顶部焊接固定有顶板(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂夫，
申请(专利权)人：东莞森迈兰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：