包括碗组装体的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及包括碗组装体的基板处理装置，根据本发明专利技术，可根据情况适当调节在上述碗之间形成的通路的间隔，同时，当向基板供给的药液或气体等的流体通过离心力进入到通过多个碗形成的通路时，可沿着上述流体的移动路径形成通路，因而液滴不会反弹，而是自然地向下方移动。动。动。

【技术实现步骤摘要】
包括碗组装体的基板处理装置


[0001]本专利技术涉及包括碗组装体的基板处理装置，更详细地，涉及包括2个以上的碗可单独移动的碗组装体的基板处理装置。

技术介绍

[0002]通常，半导体设备是通过在基板上以薄膜形态蒸镀多种物质并将其碳化来制造的，为此，需要进行蒸镀工序、光刻工序、蚀刻工序、清洁工序及干燥工序等多种不同步骤的工序。
[0003]其中，清洁工序和干燥工序为去除存在于上述基板上的异物或粒子等之后进行干燥的工序，通过在将基板支撑在旋转头部(夹头底座)上的状态下使其高速旋转并向基板的表面或背面供给处理液来进行。
[0004]如图1所示，通常，基板处理装置300包括流体供给单元380、碗(bowl)组装体320、升降单元360及具有旋转头部342的基板支撑装置340。
[0005]上述流体供给单元380向基板W供给用于处理基板的药液或气体。
[0006]而且，当进行工序时，基板支撑装置340执行在支撑基板W的状态下使基板W旋转的功能。
[0007]并且，上述碗组装体320为以防止工序中所使用的药液及当进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板支撑装置，包括用于设置基板的旋转头部；流体供给单元，用于向上述基板供给流体；碗组装体，包括包围上述基板支撑装置并沿着半径方向外侧重叠配置的多个碗；以及升降单元，用于使上述碗组装体升降，构成上述碗组装体的多个碗能够分别单独进行升降移动。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，多个上述碗分别包括：下部碗；上部碗，朝向上述基板支撑装置的半径方向内侧倾斜；以及连接碗，连接上述下部碗的上端与上部碗的下端，在内部面包括圆形纵向剖面形状的曲面。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，当上述碗组装体位于等待位置时，在上述连接碗中，开始形成上述曲面的高度从内侧碗朝向外侧碗逐渐降低。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在多个上述碗之间的通路中，在从上述上部碗的内周面开始的半径方向外侧一部分区间形成水平通路。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在多个上述碗之间的通路中，多个上部碗的倾斜通路间隔朝向连接碗侧逐渐增加。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，当从纵向剖面观察时，多个上述上部碗的倾斜部分的厚度朝向连接碗侧逐渐增加。7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，当从纵向剖面观察时，构成上述碗的上部碗的内外侧形状为椭圆形，连接碗的内侧形状为圆弧形。8.根据权利要求2所述的基板处理装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽烨，
申请(专利权)人：得八益十意恩至，
类型：发明
国别省市：