包括碗组装体的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及包括碗组装体的基板处理装置，根据本发明专利技术，可根据情况适当调节在上述碗之间形成的通路的间隔，同时，当向基板供给的药液或气体等的流体通过离心力进入到通过多个碗形成的通路时，可沿着上述流体的移动路径形成通路，因而液滴不会反弹，而是自然地向下方移动。动。动。

【技术实现步骤摘要】
包括碗组装体的基板处理装置


[0001]本专利技术涉及包括碗组装体的基板处理装置，更详细地，涉及包括2个以上的碗可单独移动的碗组装体的基板处理装置。

技术介绍

[0002]通常，半导体设备是通过在基板上以薄膜形态蒸镀多种物质并将其碳化来制造的，为此，需要进行蒸镀工序、光刻工序、蚀刻工序、清洁工序及干燥工序等多种不同步骤的工序。
[0003]其中，清洁工序和干燥工序为去除存在于上述基板上的异物或粒子等之后进行干燥的工序，通过在将基板支撑在旋转头部(夹头底座)上的状态下使其高速旋转并向基板的表面或背面供给处理液来进行。
[0004]如图1所示，通常，基板处理装置300包括流体供给单元380、碗(bowl)组装体320、升降单元360及具有旋转头部342的基板支撑装置340。
[0005]上述流体供给单元380向基板W供给用于处理基板的药液或气体。
[0006]而且，当进行工序时，基板支撑装置340执行在支撑基板W的状态下使基板W旋转的功能。
[0007]并且，上述碗组装体320为以防止工序中所使用的药液及当进行工序时所产生的烟雾(fume)向外部飞溅或流出的方式进行收容的结构要素，优选地，以层叠式构成，根据相对于基板的通路使不同药液及烟雾区别流入。
[0008]上述升降单元360使基板支撑装置340或碗组装体320进行上下升降，并在碗组装体320内，改变碗组装体320与基板支撑装置340之间的相对高度。
[0009]另一方面，现有技术的碗组装体320由包括内侧碗、中间碗及外侧碗的多个碗形成，多个碗相互按规定间隔隔开来以形成为一体的方式形成通路，从而，存在无法根据需要调节上述间隔的缺点。
[0010]并且，由于无法调节上述碗组装体320的通路间隔，因此，存在当基板支撑装置340的转速改变时，向上述通路流入的药液或气体等流体碰撞碗的表面之后反弹，且其一部分逆流而污染基板W的情况。
[0011]现有技术文献
[0012]专利文献
[0013]专利文献1：韩国公开专利公报第10
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2017
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0003026号(2017年01月09日)

技术实现思路

[0014]本专利技术为了解决上述现有技术的问题而提出，本专利技术的目的在于，提供如下的包括碗组装体的基板处理装置，即，可调节构成碗组装体的多个碗的通路间隔并特定形状，由此，可防止药液或气体反弹并向基板侧逆流。
[0015]为了实现上述目的，本专利技术的基板处理装置的特征在于，包括：基板支撑装置，包
括用于设置基板的旋转头部；流体供给单元，用于向上述基板供给流体；碗组装体，包括包围上述基板支撑装置并沿着半径方向外侧重叠配置的多个碗；以及升降单元，用于使上述碗组装体升降，构成上述碗组装体的多个碗能够分别单独进行升降移动。
[0016]本专利技术的特征在于，多个上述碗分别包括：下部碗；上部碗，朝向上述基板支撑装置的半径方向内侧倾斜；以及连接碗，连接上述下部碗的上端与上部碗的下端，在内部面包括圆形纵向剖面形状的曲面。
[0017]本专利技术的特征在于，当上述碗组装体位于等待位置时，在上述连接碗中，开始形成上述曲面的高度从内侧碗朝向外侧碗逐渐降低。
[0018]本专利技术的特征在于，在多个上述碗之间的通路中，在从上述上部碗的内周面开始的半径方向外侧一部分区间形成水平通路。
[0019]本专利技术的特征在于，在多个上述碗之间的通路中，多个上部碗的倾斜通路间隔朝向连接碗侧逐渐增加。
[0020]本专利技术的特征在于，当从纵向剖面观察时，多个上述上部碗的倾斜部分的厚度朝向连接碗侧逐渐增加。
[0021]本专利技术的特征在于，当从纵向剖面观察时，构成上述碗的上部碗的内外侧形状为椭圆形，连接碗的内侧形状为圆弧形。
[0022]本专利技术的特征在于，当从纵向剖面观察时，在每个上述上部碗的内侧面分别形成波形的突起，以上述突起为中心，在两侧形成凹陷的引导槽。
[0023]本专利技术的特征在于，上述连接碗包括比上述下部碗的内侧面更向外侧凹陷的缓冲槽。
[0024]本专利技术的特征在于，上述下部碗和连接碗以可拆装的方式设置。
[0025]本专利技术的特征在于，在上述下部碗与连接碗之间形成由添加碳的树脂制成的适配器。
[0026]本专利技术的特征在于，由树脂制成的上述适配器由氟树脂包含碳纳米管、石墨烯和炭黑中的一种碳基成分的材料构成。
[0027]本专利技术的特征在于，上述适配器和下部碗的上端通过由树脂制成的固定销固定。
[0028]本专利技术的特征在于，在上述连接碗的下端和下部碗的上端分别形成第一结合槽和第一结合突起，在上述适配器的上端和下端分别形成用于与上述第一结合槽和第一结合突起结合的第二结合突起和第二结合槽。
[0029]本专利技术的特征在于，配置在最内侧的碗包括第一通路和第二通路，上述第一通路使流体从基板流入，上述第二通路与上述第一通路隔着隔板配置，在上述隔板贯通形成配置在上述第一通路的底部上侧的排出孔，上述排出孔从其入口朝向出口向上倾斜形成。
[0030]根据具有上述结构的本专利技术的包括碗组装体的基板处理装置，本专利技术包括：基板支撑装置，包括用于设置基板的旋转头部；流体供给单元，用于向上述基板供给流体；碗组装体，包括包围上述基板支撑装置并沿着半径方向外侧重叠配置的多个碗；以及升降单元，用于使上述碗组装体升降，构成上述碗组装体的多个碗可分别单独进行升降移动，因此，可根据情况适当调节在上述碗之间形成的通路的间隔。
[0031]并且，根据本专利技术，多个上述碗分别包括：下部碗；上部碗，朝向上述基板支撑装置的半径方向内侧倾斜；以及连接碗，连接上述下部碗的上端与上端碗的下端，在内部面包括
圆形纵向剖面形状的曲面，因此，可以最大程度限制通过基板的离心力进入到碗自身的通路或碗之间的通路的流体反弹并重新向基板侧逆流。
[0032]并且，根据本专利技术，当上述碗组装体位于等待位置时，在上述连接碗中，开始形成上述曲面的高度从内侧碗朝向外侧碗逐渐降低，因此，当向基板供给的药液或气体等流体通过多个碗进入到通路时，可沿着上述流体的移动路径形成通路，因而液滴不会反弹，而是自然地向下方移动。
[0033]并且，根据本专利技术，在多个上述碗之间的通路中，可在从上述上部碗的内周面开始的半径方向外侧一部分区间形成水平通路，即，在与基板最近的区间形成水平通路，从基板流入的流体可在不碰撞通路的情况下轻松进入。
[0034]并且，根据本专利技术，在多个上述碗之间的通路中，多个上部碗的倾斜通路间隔朝向连接碗侧逐渐增加，由此，通过上述水平通路进入的流体在尽可能不碰撞中间的通路的情况下直接沿着上述连接碗的曲面向下移动。
[0035]并且，在此情况下，当从纵向剖视图观察时，多个上述上部碗的倾斜部分的厚度朝向连接碗侧逐渐增加，即使所设定的每个上述上部碗的倾斜度差异不大，中间的通路的间隔也可以朝向下部逐渐增加，由此，上述下部碗的直径差异也并不大，因此，在俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板支撑装置，包括用于设置基板的旋转头部；流体供给单元，用于向上述基板供给流体；碗组装体，包括包围上述基板支撑装置并沿着半径方向外侧重叠配置的多个碗；以及升降单元，用于使上述碗组装体升降，构成上述碗组装体的多个碗能够分别单独进行升降移动。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，多个上述碗分别包括：下部碗；上部碗，朝向上述基板支撑装置的半径方向内侧倾斜；以及连接碗，连接上述下部碗的上端与上部碗的下端，在内部面包括圆形纵向剖面形状的曲面。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，当上述碗组装体位于等待位置时，在上述连接碗中，开始形成上述曲面的高度从内侧碗朝向外侧碗逐渐降低。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在多个上述碗之间的通路中，在从上述上部碗的内周面开始的半径方向外侧一部分区间形成水平通路。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在多个上述碗之间的通路中，多个上部碗的倾斜通路间隔朝向连接碗侧逐渐增加。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，当从纵向剖面观察时，多个上述上部碗的倾斜部分的厚度朝向连接碗侧逐渐增加。7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，当从纵向剖面观察时，构成上述碗的上部碗的内外侧形状为椭圆形，连接碗的内侧形状为圆弧形。8.根据权利要求2所述的基板处理装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽烨，
申请(专利权)人：得八益十意恩至，
类型：发明
国别省市：