一种芯片转移装置、方法和显示面板制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片转移装置、方法和显示面板。芯片转移装置包括载样台，用于放置芯片载板；转移膜，设于载样台的一侧，转移膜靠近载样台的一侧包括粘附层，粘附层用于粘附芯片；转移膜具有弹性，能够在外力作用下形变至接触到芯片载板并在外力消失后恢复形状；转移头，转移头正对载样台设置，转移头包括第一位移模块，第一位移模块用于控制转移头向靠近或远离载样台的方向移动；转移头用于对转移膜的部分区域施加外力，以使转移膜的部分区域向靠近载样台的方向形变。能够实现有效的选择性转移。能够实现有效的选择性转移。能够实现有效的选择性转移。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转移装置、方法和显示面板


[0001]本专利技术涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移装置、方法和显示面板。

技术介绍

[0002]在Micro
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LED(Micro Light
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Dmitting Diode，微型发光二极管)制备工艺中，全彩化技术一直是从业人员的研究重点，相比色彩转换(QDs)和透镜合成，RGB(Red、Green、Blue，红/绿/蓝三原色)LED(Light
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Emitting Diode，发光二极管)方案要转移三种不同颜色的LED芯片，由于不同颜色的芯片的转移工艺条件有所不同，这对转移工艺的稳定性和精度要求较高；对RGB LED芯片进行转移的传统方案的过程中，转移的工艺复杂性高，难以进行选择性转移。
[0003]因此，如何实现有效的选择性转移是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供芯片转移装置，旨在解决芯片进行转移的传统方案的过程中，难以实现选择性转移。
[0005]一种芯片转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：载样台，用于放置芯片载板；转移膜，设于所述载样台的一侧，所述转移膜靠近所述载样台的一侧包括粘附层，所述粘附层用于粘附芯片；所述转移膜能够在外力作用下形变至接触到所述芯片载板并在所述外力消失后恢复形状；转移头，所述转移头正对所述载样台设置，所述转移头包括第一位移模块，所述第一位移模块用于控制所述转移头向靠近或远离所述载样台的方向移动；所述转移头用于对所述转移膜的至少部分区域施加外力，以使所述转移膜的至少部分区域向靠近所述载样台的方向形变。2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转移头还包括第二位移模块，所述第二位移模块用于控制所述转移头在平行于所述载样台的平面内移动。3.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述载样台包括加热装置，所述加热装置用于对所述载样台进行加热以使所述载样台上放置的目标载板上设有的焊料融化，所述目标载板为用于接收转移后的芯片的电路基板。4.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述载样台包括第三位移模块，所述第三位移模块用于控制所述载样台在平行于所述转移膜的平面内移动。5.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括夹具以及第四位移模块；所述第四位移模块用于控制所述夹具向靠近或远离所述载样台的方向移动；所述夹具设于所述载样台以外，与所述第四位移模块连接，所述夹具用于固定所述转移膜。6.如权利要求1
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5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转移头上包括多个可活动凸块结构，各个所述可活动凸块结构可在第一状态和第二状态之间切换；所述可活动凸块结构在处于所述第一状态时比处于所述第二状态时更靠近所述载样台；处于所述第一状态的所述可活动凸块结构用于对所述转移膜的部分区域施加外力，以使所述转移膜的部分区域向靠近所述载样台的方向形变。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勋，李欣曈，洪温振，蔡明达，顾强，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：