【技术实现步骤摘要】
一种基板切割线绘线装置
[0001]本技术涉及半导体加工领域,尤其是涉及半导体先进封装领域,具体为一种基板切割线绘线装置。
技术介绍
[0002]在对于新型基板的加工中因划线不精准,人工用手工划线工具出墨不均匀导致在加工过程中出现的基板绿漆导致基板二次污染,在烘烤过程中,形成的多余油墨形成的绿漆受热融化容易粘在基板上,在倒装焊接时影响芯片与基板的焊接,其中手工划线精准度全看人工手感没有一个标准规范化的控制划线,导致后续生产中合格率降低。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种基板切割线绘线装置,用于解决现有技术的难点。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种基板切割线绘线装置,包括:
[0005]工作台1;
[0006]墨池2,所述墨池2放置在工作台1的一端,所述墨池2的开口朝上设置;
[0007]Z轴移动模块3,所述Z轴移动模块3设置在工作台1上靠近墨池2的方向,所述Z轴移动模块3底部通过Y轴移动模块4安装在工作台1内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板切割线绘线装置,其特征在于,包括:工作台(1);墨池(2),所述墨池(2)放置在工作台(1)的一端,所述墨池(2)的开口朝上设置;Z轴移动模块(3),所述Z轴移动模块(3)设置在工作台(1)上靠近墨池(2)的方向,所述Z轴移动模块(3)底部通过Y轴移动模块(4)安装在工作台(1)内沿着工作台(1)内的凹槽移动,所述Z轴移动模块(3)顶部连接有X轴移动模块(5);气压控制器接收端(6),所述气压控制器接收端(6)设置在X轴移动模块(5)远离墨池(2)的一端竖直设置,所述气压控制器接收端(6)上方设有供液模块(7),下方设有喷头(8),所述气压控制器接收端(6)接收总控制端根据编程发出的信号控制各轴移动模块与供液模块(7)的运作;供液模块(7),所述供液模块(7)穿设在气压控制器接收端(6)上,底部与喷头(8)相连,所述喷头(8)底部安装有喷嘴(9);喷头(8),所述喷头(8)底部安装有喷嘴(9),顶部与供液装置相连,所述喷头(8)与供液模块之间设有电磁阀(10),通过接收气压控制器接收端(6)发出的信号控制墨油的出料。2.根据权利要求1所述的基板切割线绘线装置,其特征在于,所述Y轴移动模块(4)包括:轨道(401),所述轨道(401)呈凹陷状设置在工作台(1)靠近墨池(2)的一侧上;滑台气缸(402),所述滑台气缸(402)设置在轨道(401)底部,所述滑台气缸(402)中的导向杆两端分别设在轨道(401)两端,所述滑台气缸(402)中的滑台与滑块(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张浩,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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