温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种高压封装结构,涉及新材料技术领域,包括箱体,且箱体顶部的中部开有圆孔,且箱体前端的底部开有矩形开孔,所述箱体内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆,所述承重杆顶部的两侧均焊接固定有立板,两块所述立板之间一侧的顶部焊接固...该专利属于东莞森迈兰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞森迈兰电子科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种高压封装结构,涉及新材料技术领域,包括箱体,且箱体顶部的中部开有圆孔,且箱体前端的底部开有矩形开孔,所述箱体内壁两侧中部的底部焊接固定有同一根承重杆,所述承重杆顶部的两侧均焊接固定有立板,两块所述立板之间一侧的顶部焊接固...