一种具有散热结构的功率半导体模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的功率半导体模块，涉及半导体模块技术领域，包括箱体，且箱体顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体前端的底部开有安装孔，所述箱体顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱，所述机箱内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安装有基座，多块所述基座之间的一侧通过螺栓固定安装有同一台风机，所述箱体内壁顶部的中部焊接固定有安装框。本实用新型专利技术通过设置有侧板、扇叶、旋转轴、转盘等装置，在使用时风机带动扇叶进行转动，扇叶转动对底部的模块体进行散热，在气流吹动的过程中，转动侧板，使其侧板向开孔的一侧倾斜，在风冷后的空气直接从箱体前端排出，保证内部气流可以充分排出，提高散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的功率半导体模块


[0001]本技术属于功率半导体模块
，特别是涉及一种具有散热结构的功率半导体模块。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等。
[0003]现有的功率半导体模块在长时间使用时会出现自身发热的现象，长时间的发热会造成功率半导体模块出现故障，但是普通的功率半导体模块散热装置对于功率半导体模块散热效果较差，空气流通较差不方便使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有散热结构的功率半导体模块，通过侧板、扇叶等装置，解决了现有的功率半导体模块散热效果差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种具有散热结构的功率半导体模块，包括箱体，且箱体顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体前端的底部开有安装孔，所述箱体顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱，所述机箱内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安装有基座，多块所述基座之间的一侧通过螺栓固定安装有同一台风机，所述箱体内壁顶部的中部焊接固定有安装框，且安装框底部的中部通过螺栓固定安装有扇叶，且风机输出轴的底端焊接固定于扇叶的转动轴上，所述箱体内壁两侧均等距固定有若干转盘，若干所述转盘靠近扇叶的一侧中部均旋转连接有旋转轴，同一端所述两根旋转轴之间的一侧均焊接固定有侧板，且若干侧板均呈倾斜状。
[0007]进一步地，所述箱体内壁两侧的底部均通过螺栓固定安装有安装杆，两根所述安装杆之间的一侧均通过螺钉固定安装有滑轨，两根所述滑轨之间的一侧均滑动安装有滑动块。
[0008]进一步地，两块所述滑动块之间的一端均通过螺栓固定安装有槽板，两块所述槽板内壁底部的前端及后端均通过螺钉固定安装有固定块，多个所述固定块的顶部通过螺钉固定安装有同一台模块体。
[0009]进一步地，所述箱体顶部两侧矩形开孔内壁的中部均通过螺钉固定安装有过滤网。
[0010]进一步地，所述箱体一侧中部的顶部开有矩形操作孔，若干所述侧板顶部靠近箱体矩形操作孔的一侧均焊接固定有安装块，若干所述安装块的一侧中部均通过轴柱旋转连接有转动块。
[0011]进一步地，若干所述转动块的顶部均焊接固定有立杆，且若干立杆两端的顶部均
开有圆孔，若干所述立杆圆孔内壁均插接固定有同一根连接轴。
[0012]进一步的，位于中部所述立杆靠近箱体矩形操作孔一侧的顶部焊接固定有拔杆，且拔杆穿过箱体一侧的矩形操作孔。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]1、本技术通过设置有侧板、扇叶、旋转轴、转盘等装置，在使用时风机带动扇叶进行转动，扇叶转动对底部的模块体进行散热，在气流吹动的过程中，转动侧板，使其侧板向开孔的一侧倾斜，在风冷后的空气直接从箱体前端排出，保证内部气流可以充分排出，提高散热效果。
[0015]2、本技术通过设置有滑轨、固定块、槽板等装置，在使用时将模块板在滑轨上移动，使其从箱体的内部抽出，便于模块体的操作，在保证散热效果的同时不影响功率半导体模块的使用。
[0016]3、本技术通过设置有拔杆、立杆、连接轴等装置，在使用时通过推动或者拉动拔杆使其改变若干侧板倾斜的方向，针对模块体进行散热，提高散热的效果，保护模块体。
[0017]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为一种具有散热结构的功率半导体模块的立体结构示意图；
[0020]图2为一种具有散热结构的功率半导体模块的正面剖视结构示意图；
[0021]图3为一种具有散热结构的功率半导体模块的侧面剖视结构示意图；
[0022]图4为一种具有散热结构的功率半导体模块若干侧板的部分立体结构示意图；
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、箱体；2、槽板；3、模块体；4、过滤网；5、机箱；6、滑轨；7、安装杆；8、旋转轴；9、转盘；10、侧板；11、安装框；12、风机；13、基座；14、扇叶；15、立杆；16、拔杆；17、连接轴；18、固定块；19、滑动块；20、安装块；21、转动块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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2，本技术为一种具有散热结构的功率半导体模块，包括箱体1，且箱体1顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体1前端的底部开有安装孔，箱体1顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱5，机箱5内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安装有基座13，多块基座13之间的一侧通过螺栓固定安装有同一台风机12，箱体1内壁顶部的中部焊接固定有安装框11，且安装框11底部的中部通过螺栓固定安装有扇叶14，且风机12输出轴
的底端焊接固定于扇叶14的转动轴上，箱体1内壁两侧均等距固定有若干转盘9，若干转盘9靠近扇叶14的一侧中部均旋转连接有旋转轴8，同一端两根旋转轴8之间的一侧均焊接固定有侧板10，且若干侧板10均呈倾斜状。
[0027]通过风机12带动扇叶14进行转动，对箱体1内部的模块体3进行散热处理，并且在吹动的气流经过倾斜的侧板10时，会改变其方向，向箱体1的前端吹动，在冷却后的气流接着被吹出箱体1外。
[0028]其中如图2所示，箱体1内壁两侧的底部均通过螺栓固定安装有安装杆7，两根安装杆7之间的一侧均通过螺钉固定安装有滑轨6，两根滑轨6之间的一侧均滑动安装有滑动块19，两块滑动块19之间的一端均通过螺栓固定安装有槽板2，两块槽板2内壁底部的前端及后端均通过螺钉固定安装有固定块18，多个固定块18的顶部通过螺钉固定安装有同一台模块体3。
[0029]通过安装滑轨6及滑动块19的作用，可以将模块体3安装在两块槽板2之间，在使用时通过滑轨6的作用可以将其模块体3拉出便于操作。
[0030]其中如图1所示，箱体1顶部两侧矩形开孔内壁的中部均通过螺钉固定安装有过滤网4，过滤箱体1外的灰尘，避免造成模块体3的损坏。
[0031]其中如图3
‑
4所示，箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的功率半导体模块，包括箱体(1)，且箱体(1)顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体(1)前端的底部开有安装孔，其特征在于：所述箱体(1)顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱(5)，所述机箱(5)内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安装有基座(13)，多块所述基座(13)之间的一侧通过螺栓固定安装有同一台风机(12)，所述箱体(1)内壁顶部的中部焊接固定有安装框(11)，且安装框(11)底部的中部通过螺栓固定安装有扇叶(14)，且风机(12)输出轴的底端焊接固定于扇叶(14)的转动轴上，所述箱体(1)内壁两侧均等距固定有若干转盘(9)，若干所述转盘(9)靠近扇叶(14)的一侧中部均旋转连接有旋转轴(8)，同一端两根所述旋转轴(8)之间的一侧均焊接固定有侧板(10)，且若干侧板(10)均呈倾斜状。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的功率半导体模块，其特征在于，所述箱体(1)内壁两侧的底部均通过螺栓固定安装有安装杆(7)，两根所述安装杆(7)之间的一侧均通过螺钉固定安装有滑轨(6)，两根所述滑轨(6)之间的一侧均滑动安装有滑动块(19)。3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的功率半导体模块，其特征在于，两块...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂夫，
申请(专利权)人：东莞森迈兰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：