一种具有散热结构的功率半导体模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的功率半导体模块，涉及半导体模块技术领域，包括箱体，且箱体顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体前端的底部开有安装孔，所述箱体顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱，所述机箱内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安装有基座，多块所述基座之间的一侧通过螺栓固定安装有同一台风机，所述箱体内壁顶部的中部焊接固定有安装框。本实用新型专利技术通过设置有侧板、扇叶、旋转轴、转盘等装置，在使用时风机带动扇叶进行转动，扇叶转动对底部的模块体进行散热，在气流吹动的过程中，转动侧板，使其侧板向开孔的一侧倾斜，在风冷后的空气直接从箱体前端排出，保证内部气流可以充分排出，提高散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的功率半导体模块


[0001]本技术属于功率半导体模块
，特别是涉及一种具有散热结构的功率半导体模块。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等。
[0003]现有的功率半导体模块在长时间使用时会出现自身发热的现象，长时间的发热会造成功率半导体模块出现故障，但是普通的功率半导体模块散热装置对于功率半导体模块散热效果较差，空气流通较差不方便使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有散热结构的功率半导体模块，通过侧板、扇叶等装置，解决了现有的功率半导体模块散热效果差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种具有散热结构的功率半导体模块，包括箱体，且箱体顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体前端的底部开有安装孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的功率半导体模块，包括箱体(1)，且箱体(1)顶部的中部及两侧均开有矩形开孔，且箱体(1)前端的底部开有安装孔，其特征在于：所述箱体(1)顶部中部矩形开孔的内壁焊接固定有机箱(5)，所述机箱(5)内壁两侧的顶部及底部均通过螺栓固定安装有基座(13)，多块所述基座(13)之间的一侧通过螺栓固定安装有同一台风机(12)，所述箱体(1)内壁顶部的中部焊接固定有安装框(11)，且安装框(11)底部的中部通过螺栓固定安装有扇叶(14)，且风机(12)输出轴的底端焊接固定于扇叶(14)的转动轴上，所述箱体(1)内壁两侧均等距固定有若干转盘(9)，若干所述转盘(9)靠近扇叶(14)的一侧中部均旋转连接有旋转轴(8)，同一端两根所述旋转轴(8)之间的一侧均焊接固定有侧板(10)，且若干侧板(10)均呈倾斜状。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的功率半导体模块，其特征在于，所述箱体(1)内壁两侧的底部均通过螺栓固定安装有安装杆(7)，两根所述安装杆(7)之间的一侧均通过螺钉固定安装有滑轨(6)，两根所述滑轨(6)之间的一侧均滑动安装有滑动块(19)。3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的功率半导体模块，其特征在于，两块...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂夫，
申请(专利权)人：东莞森迈兰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：