一种芯片封装结构及芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：芯片，正面阵列设置有多个凸点；基体，开设有容纳槽，芯片置于容纳槽内，至少部分凸点位于容纳槽的外侧；导热粘接层，粘接于芯片的背面与容纳槽的槽底面之间；导电结构，置于多个凸点远离芯片的一侧，导电结构与芯片以及基体之间均填充有塑封层，导电结构包括PI层和RDL层，PI层的过孔孔壁的金属层与RDL层或凸点电连接；焊球，设置于导电结构相背于芯片的一侧，焊球与凸点通过过孔孔壁的金属层电连接。本发明专利技术实现缩小芯片封装结构的厚度尺寸，降低电流的损耗，也减小芯片封装结构的体积，又扩大用于散热的面积，保证芯片的性能。保证芯片的性能。保证芯片的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及芯片封装方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。

技术介绍

[0002]倒装芯片式技术(Flip Chip，FC)是一种经常应用于芯片封装(Chip Scale Package，CSP)的封装技术。在倒装芯片式技术中，芯片的正面通常设置有凸点(bump)，芯片先通过凸点与基板进行焊接，之后再在基板相背于芯片的端面上植焊球(ball)，最后通过焊球将其焊接到PCB板上。但上述封装结构的设置，一方面，基板较厚，电流的传数据流较大，导致电流的损耗大，影响信号传输的速度；另一方面，芯片仅通过背面散热，散热面积较小，易影响芯片性能。
[0003]基于此，亟需一种芯片封装结构及芯片封装方法用来解决如上提到的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，以实现缩小芯片封装结构的厚度尺寸，降低电流的损耗，也减小芯片封装结构的体积，又扩大用于散热的面积，保证芯片的性能。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片(1)，正面阵列设置有多个凸点(11)；基体(2)，开设有容纳槽(21)，所述芯片(1)置于所述容纳槽(21)内，至少部分所述凸点(11)位于所述容纳槽(21)的外侧；导热粘接层(3)，粘接于所述芯片(1)的背面与所述容纳槽(21)的槽底面之间；导电结构(4)，置于多个所述凸点(11)远离所述芯片(1)的一侧，所述导电结构(4)与所述芯片(1)以及所述基体(2)之间均填充有塑封层(5)，所述导电结构(4)包括PI层(41)和RDL层(42)，所述PI层(41)设置有至少两层，所述RDL层(42)设置在相邻两层所述PI层(41)之间，所述PI层(41)上开设有过孔，所述过孔孔壁的金属层与所述RDL层(42)或所述凸点(11)电连接；焊球(6)，设置于所述导电结构(4)相背于所述芯片(1)的一侧，所述焊球(6)与所述凸点(11)通过所述过孔孔壁的金属层电连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(1)的高度与所述导热粘接层(3)的高度之和大于所述容纳槽(21)的深度。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热粘接层(3)为导热石墨片。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热粘接层(3)的形状和尺寸与所述容纳槽(21)槽底面的形状和尺寸相同。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述容纳槽(21)位于所述基体(2)的中部，且所述容纳槽(21)的槽侧壁与所述基体(2)的侧壁之间形成围挡(22)，所述芯片(1)与所述围挡(22)之间间隔设置，所述芯片(1)与所述槽侧壁之间填充有所述塑封层(5)。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层(5)相背于所述容纳槽(21)槽底的一侧开设有盲孔，所述凸点(11)相背于所述芯片(1)的一端穿出所述盲孔的孔底壁，且所述凸点(11)相背于芯片(1)的一端凸出于所述塑封层(5)相背于所述容纳槽(21)槽底的端面并与所述过孔孔壁的金属层电连接。7.一种芯片封装方法，用于制作如权利要求1
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6任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，包括：S1、提供芯片(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：马晓波，熊湘锋，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：