温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：芯片，正面阵列设置有多个凸点；基体，开设有容纳槽，芯片置于容纳槽内，至少部分凸点位于容纳槽的外侧；导热粘接层，粘接于芯片的背面与容纳槽的槽底面之间；导电结构...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。