本发明公开了一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的SiP封装方法，其是在基板的凹槽结构中的接合指上先设置金属凸出部，使得金属凸出部的高度高于溢流到基板的凹槽结构中的底部填充胶的高度，即使得金属凸出部外露于基板凹槽结构中的底部填充胶，然后再进...

本发明公开了一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，在芯片单元中上下堆叠的WB芯片与FC芯片之间设有金属板，该金属板与WB芯片下表面的背金面连通，其外端向下延伸弯曲与基板中具有导电散热功能的金属导体连接，WB芯片背金面的电流和WB芯片与...

本发明提出了一种电子封装用散热材料及其制备方法，属于散热材料技术领域。将电气石经过球磨清洗处理后，表面包覆一层钨‑铜‑银合金，进一步表面沉积一层氧化石墨烯，经过水合肼还原后，得到改性纳米球，与紫铜粉混合均匀，球磨，冷压成型，高温高压烧结...

本发明公开了一种厚膜塑封芯片封装方法及厚膜塑封芯片封装结构，其中厚膜塑封芯片封装方法是在芯片的上方位置设置上导热机构，利用上导热机构向上贯穿塑封体，从而将芯片产生的热量通过所述上导热机构传递到空气中进行散热或是在芯片的下方位置设置下导热...

本实用新型涉及技术领域，具体公开了一种tray盘料仓，包括料仓本体以及定位组件，料仓本体设置有呈矩形的进盘口和与进盘口相连通的容纳腔，容纳腔用于储存tray盘；定位组件包括定位件以及挡板，进盘口的四个边角处均开设有第一通孔，定位件选择性...

本实用新型属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片定位夹具。该芯片定位夹具包括底板、定位部和夹持部。其中，定位部设置在底板上，定位部包括第一抵靠面和第二抵靠面；夹持件设置在底板上，并且夹持件相对底板的位置可调，夹持件包括夹持头，夹持头上设有...

本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备中，包括晶圆贴片环和用于夹持晶圆贴片环的夹持部件；晶圆贴片环可移动设于料盒内，晶圆贴片环包括抵接部和非抵接部，料盒设有夹取位，抵接部和非抵接部中的一个置于料盒的夹取位...

本发明属于半导体制造技术领域，公开了芯片封装方法及封装结构。该芯片封装方法包括步骤：S1光刻，在与晶圆尺寸相同的玻璃片上光刻形成“回字形”图案；S2制作凸点，在与晶圆的感光区相对的一侧制作凸点；S3连接，位于感光区一侧的晶圆表面与玻璃片...

本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、芯片、焊接凸球、围坝体和透光玻璃，芯片设于基板上，且芯片与基板通过引线电性连接，引线外侧包覆有保护胶；多个焊接凸球设于基板上且均匀分布于芯片的外周侧，焊接凸...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片封装结构。该装置包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有SENSOR层；基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，芯片的下板面固接于芯片区内，芯片通过引线与基板电信号连接，器件区内安装有电子...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了回廊式围坝胶封装结构。该封装结构包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有感光区，芯片的上板面通过内围坝胶和外围坝胶与透光玻璃相连接，透光玻璃罩设于感光区，内围坝胶环绕感光区布置，外围坝胶环绕内围...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括第一基板、第二基板、控制芯片和存储芯片；控制芯片焊接于第一基板上，存储芯片焊接于第二基板上；其中，第一基板和第二基板相对设置，控制芯片与存储芯片均位于第一基板...

本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电...

本发明涉及摄像头技术领域，具体公开了一种车载摄像头芯片的封装方法及芯片，该车载摄像头芯片的封装方法包括将第一透光玻璃和第二透光玻璃粘接在一起。在第二透光玻璃远离第一透光玻璃的一侧涂光刻胶。用紫外光透过掩模照射至光刻胶的不需要显影区域。对...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：芯片，正面阵列设置有多个凸点；基体，开设有容纳槽，芯片置于容纳槽内，且芯片的背面与容纳槽的槽底面连接，至少部分凸点位于容纳槽的外侧；导电结构，置于多个凸点远离芯片...

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体公开了植球工装底座及植球工装夹具。该底座用于定位芯片，包括底座主体和真空平台；底座主体顶面设有多个插接槽，插接槽槽顶的边缘间隔均布有多个限位槽，限位槽连通插接槽；真空平台与插接槽数量相同且一一对应，真...

本发明属于半导体制造技术领域，公开了芯片封装方法及封装结构。该芯片封装方法包括步骤：S1、光刻，在玻璃片上光刻形成刻蚀区；S2、粘贴，在晶圆的引线管脚上粘贴UV膜；S3、连接，晶圆表面在设有感光区的一侧与玻璃片连接形成结合层，且使感光区...

本实用新型属于芯片加工技术领域，公开植球网板及植球工装夹具，植球网板包括夹具组件、网板本体和多个植球网片；夹具组件包括相互可拆卸连接的第一夹具和第二夹具；网板本体可拆卸连接于夹具组件，且设置于第一夹具和第二夹具之间，网板本体上设置有多个...

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括：芯片，正面阵列设置有多个凸点；基体，开设有容纳槽，芯片置于容纳槽内，至少部分凸点位于容纳槽的外侧；导热粘接层，粘接于芯片的背面与容纳槽的槽底面之间；导电...

本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了料盒防卡料机构。该料盒防卡料机构包括进料组件、传料组件和挡板，进料组件用以将封装产品传送至入料口；传料组件包括料盒，入料口设于进料组件与料盒之间，料盒能在升降组件带动下沿竖直方向升降，以使多个封装产...