【技术实现步骤摘要】
本专利技术及一种芯片封装方法及芯片封装结构，尤其涉及一种厚膜塑封芯片封装方法及厚膜塑封芯片封装结构，属于sip封装。
技术介绍
1、sip（system-in-package）是一种系统级封装技术，用于将多个芯片、组件或模块集成在同一封装中，从而形成一个完整的功能单元。sip通过直接在芯片级别进行封装，提供了更高的集成度和性能。
2、当需要封装的电子器件厚度较大时，塑封料厚度也相对较厚，其厚度h可超过1mm，有时可达4mm甚至更厚。因此，厚膜塑封芯片技术采用一层相对较厚的塑料薄膜作为封装材料，其具有良好的物理性能和化学稳定性，能够有效防止芯片受到机械损伤、湿度侵害和化学腐蚀等，能够提供一定程度的冲击吸收和振动缓冲，增强芯片的抗震动和抗冲击性能，耐受较高的温度，具有较低的热膨胀系数，能够提供一定的尺寸稳定性。
3、如图1所示，现有技术中，首先是将电容1、电阻2、电感3等电子器件以表面贴装的方式焊接在基板4上，随后将芯片5用粘片胶6贴在基板上，之后通过引线7键合的方式将芯片5的电信号引到基板4上，再对整个基板4进行塑...
【技术保护点】
1.一种厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：其是在芯片的上方位置设置上导热机构，利用上导热机构向上贯穿塑封体，从而将芯片产生的热量通过所述上导热机构传递到空气中进行散热或是在芯片的下方位置设置下导热机构，利用下导热机构向下贯穿基板，从而将芯片产生的热量通过所述下导热机构传递到空气中进行散热。
2.根据权利要求1所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：将所述上导热机构设置成散热盖和散热器，将所述散热盖设置在基板上且位于芯片的外周围处的位置，再将所述散热盖倒扣在基板上使得散热盖的内腔与基板之间形成隔离空间，芯片位于所述隔离空间中，从而将芯片与基板上其他电子器件隔...
【技术特征摘要】
1.一种厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：其是在芯片的上方位置设置上导热机构，利用上导热机构向上贯穿塑封体，从而将芯片产生的热量通过所述上导热机构传递到空气中进行散热或是在芯片的下方位置设置下导热机构，利用下导热机构向下贯穿基板，从而将芯片产生的热量通过所述下导热机构传递到空气中进行散热。
2.根据权利要求1所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：将所述上导热机构设置成散热盖和散热器，将所述散热盖设置在基板上且位于芯片的外周围处的位置，再将所述散热盖倒扣在基板上使得散热盖的内腔与基板之间形成隔离空间，芯片位于所述隔离空间中，从而将芯片与基板上其他电子器件隔离开来；在所述散热盖的上方位置设置有散热通道，所述散热通道的一端端口与散热盖的外顶面相接触，散热通道的另外一端端口与空气连通，将所述散热器设置在散热通道的内部，塑封体塑封在位于所述散热盖和散热通道之外的基板区域；
3.根据权利要求2所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：所述散热盖包括盖底和设置在所述盖底的侧周边，所述芯片的底部与基板连接，所述芯片的顶部与盖底的内侧面相接触，所述散热器的一端与盖底的外侧面相接触；
4.根据权利要求3所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：在所述芯片的顶部与盖底的内侧面之间还设置有导热连接部一，所述芯片的顶部通过所述导热连接部一与盖底的内侧面固定连接，所述导热连接部一为金属焊接层或导热胶粘层。
5.根据权利要求4所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：在所述基板上且位于散热盖的侧周边的端部处设置有散热盖连接部，通过所述散热盖连接部将散热盖连接在基板上，所述散热盖连接部为散热胶或焊块。
6.根据权利要求2至5中任意一项所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：所述散热通道由隔热层围合形成，所述隔热层的一端端口与散热盖的盖底的外侧面相接触，隔热层的另外一端端口与空气连通；
7.根据权利要求1所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：所述上导热机构为设置在位于基板上的芯片的顶部上的上散热模块，将所述上散热模块的一端与芯片的顶部连接，将所述上散热模块的另外一端设置成与塑封体的顶面平齐，从而利用所述上散热模块将芯片产生的热量传导出去。
8.根据权利要求7所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：所述上散热模块设置为上导热块，上导热块的底面与芯片的顶面连接，上导热块的顶面与塑封体的顶面平齐；利用所述上导热块将芯片产生的热量传导出去。
9.根据权利要求8所述的厚膜塑封芯片封装方法，其特征在于：在所述塑封体的顶面上还设置有金属层，所述上导热块的一端与芯片的顶部连接，所述上导热块的另外一端与所述金属层相接触，所述金属层的面积＞上导热块的另外一端的...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊湘锋，余佳，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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