芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，公开了芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电连接于第二基板上，第一基板的长度和/或宽度小于第二基板的长度和/或宽度，使第二基板的端部能在水平方向凸出第一基板的端部，以能通过引线电连接第一基板的上表面与第二基板的上表面。本实用新型专利技术提供的芯片封装结构，能在保证引线可靠连接基板的同时，简化封装过程，提高效率，降低封装成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，是一种将电路小型化的方式。芯片封装能将芯片与其他器件进行连接，并起到固定及保护芯片的作用。
[0003]在电子元器件向集成化和小型化发展的趋势下，芯片的尺寸及容量增大，同时需要减小整体空间占用。因此，芯片和基板的连接方式不断改进，如：通过封装层叠的方式实现芯片封装，以能实现充分、合理地利用基板，并使芯片的容量满足需要。
[0004]现有技术中，如图1所示，封装层叠一般在第一基板21＇上通过焊料6＇焊接SSD(即固态硬盘)芯片11＇；将NAND(即计算机闪存设备)存储芯片12＇的正面焊接在第二基板22＇上，NAND存储芯片12＇的背面通过胶体5＇连接第一基板21＇；随后进行整体塑封，并对整个塑封体4＇喷金处理形成喷金层41＇，之后再对塑封体4＇设有电路外接点的一面进行激光开槽，以能通过引线3＇电连接第一基板21＇和第二基板22＇的端部。
[0005]由于现有技术中的第一基板21＇和第二基板22＇本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片(1)，所述芯片(1)包括第一芯片(11)和第二芯片(12)；基板(2)，所述基板(2)包括第一基板(21)和第二基板(22)；所述第一芯片(11)、所述第一基板(21)、所述第二芯片(12)和所述第二基板(22)在竖直方向层叠设置，所述第一芯片(11)电连接于所述第一基板(21)上，所述第二芯片(12)电连接于所述第二基板(22)上，所述第一基板(21)的长度和/或宽度小于所述第二基板(22)的长度和/或宽度，使所述第二基板(22)的端部能在水平方向凸出所述第一基板(21)的端部，以通过引线(3)电连接所述第一基板(21)的上表面与所述第二基板(22)的上表面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板(21)的上表面设有第一电接点，所述第二基板(22)的上表面设有第二电接点，所述引线(3)的两端分别连接所述第一电接点和所述第二电接点，以使所述第一基板(21)和所述第二基板(22)电连接。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一电接点设于所述第一基板(21)的上表面，且在水平方向与所述第一芯片(11)间隔设置；所述第二电接点设于所述第二基板(22)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏耀铖，王兆攀，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：