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本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了芯片封装结构。该芯片封装结构包括芯片和基板，芯片包括第一芯片和第二芯片；基板包括第一基板和第二基板；第一芯片、第一基板、第二芯片和第二基板在竖直方向层叠设置，第一芯片电连接于第一基板上，第二芯片电连接...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

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