芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括基板、芯片、焊接凸球、围坝体和透光玻璃，芯片设于基板上，且芯片与基板通过引线电性连接，引线外侧包覆有保护胶；多个焊接凸球设于基板上且均匀分布于芯片的外周侧，焊接凸球远离基板的一侧设有粘接面，焊接凸球的高度大于芯片的厚度；围坝体围设于芯片的外周侧，且围坝体的高度大于焊接凸球的高度；透光玻璃粘接于粘接面和围坝体上，且透光玻璃位于芯片的感光区的上方。本实用新型专利技术提供的芯片封装结构，在粘贴透光玻璃时，透光玻璃先接触围坝体，接着按压透光玻璃，使其与粘接面粘接，保证透光玻璃的安装稳定性和平整性，以避免光进入感光区的途径发生偏移。发生偏移。发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品的需求朝向高功能化、信号传输高速化及电路元件高密度化发展，半导体相关产业也日渐发展。在半导体产业的半导体封装制作工艺中，可将尚未单体化的芯片封装结构形成于暂时的基板上，然后将芯片封装结构分离于基板。
[0003]如图1所示，现有技术中对线路板上的车载摄像头芯片的封装过程包括：按设计要求对晶圆进行减薄划片，将切割好的芯片200＇通过DA胶400＇粘贴在基板100＇上，再通过引线300＇键合的方式使芯片200＇的电信号传递到基板100＇上，之后在芯片200＇上方点围坝胶600＇，并将透光玻璃700＇通过围坝胶600＇贴在芯片200＇的感光区210＇上方，再进行塑封体800＇保护，最后植焊接凸球500＇。
[0004]该种封装形式，一方面，围坝胶600＇的弹性模量相对来说较低，对点围坝胶600＇以及塑封的工艺要求很高，另一方面，在点围坝胶600＇时，围坝胶600＇可能高低不平，以致于透光玻璃700＇发生倾斜，导致光进入感光区210＇的途径发生偏移，此外，围坝胶600＇若工艺控制不好还可能使得塑封料进入感光区210＇内污染感光区210＇。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，旨在提高透光玻璃的安装可靠性。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]芯片封装结构，包括：
[0008]基板；
[0009]芯片，设于所述基板上，且所述芯片与所述基板通过引线电性连接，所述引线外侧包覆有保护胶；
[0010]焊接凸球，多个所述焊接凸球设于所述基板上且均匀分布于所述芯片的外周侧，所述焊接凸球远离所述基板的一侧设有粘接面，所述焊接凸球的高度大于所述芯片的厚度；
[0011]围坝体，围设于所述芯片的外周侧，且所述围坝体的高度大于所述焊接凸球的高度；
[0012]透光玻璃，粘接于所述粘接面和所述围坝体上，且所述透光玻璃位于所述芯片的感光区的上方。
[0013]可选地，所述基板为PCB基板。
[0014]可选地，所述焊接凸球和所述基板通过焊接连接。
[0015]可选地，所述焊接凸球设置有四个，四个所述焊接凸球均匀分布于所述芯片的外周侧。
[0016]可选地，所述芯片封装结构还包括粘结层，所述粘结层设于所述粘接面上。
[0017]可选地，所述焊接凸球和所述粘结层的高度之和小于所述围坝体的高度。
[0018]可选地，所述围坝体呈圆圈状围设于所述芯片的外周侧，多个所述焊接凸球嵌合于所述围坝体内。
[0019]可选地，所述芯片通过粘接件粘接于所述基板上。
[0020]可选地，所述围坝体为围坝硅胶。
[0021]可选地，所述围坝体呈方形围设于所述芯片的外周侧，多个所述焊接凸球嵌合于所述围坝体内。
[0022]本技术的有益效果：本技术提供的芯片封装结构，芯片与基板通过引线电性连接，引线的外侧包覆有保护胶，保护胶能对引线进行保护；多个焊接凸球设于基板上且均匀分布在芯片的外周侧，焊接凸球远离基板的一侧设有粘接面，芯片的外周侧还设有围坝体，围坝体的高度大于焊接凸球的高度，在粘贴透光玻璃时，透光玻璃先接触围坝体，接着按压透光玻璃，使其与粘接面粘接，焊接凸球能对透光玻璃起到支撑作用，保证透光玻璃的安装稳定性和平整性，以避免光进入感光区的途径发生偏移；该芯片封装结构简单，易于加工，降低了制作成本。
附图说明
[0023]图1是现有技术中的芯片封装结构的示意图；
[0024]图2是本技术实施例提供的芯片设置于基板后的结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例提供的焊接凸球设置于基板后的结构示意图；
[0026]图4是本技术实施例提供的引线以及保护胶的结构示意图；
[0027]图5是本技术实施例提供的围坝体和粘结层的结构示意图；
[0028]图6是本技术实施例提供的围坝体的俯视图；
[0029]图7是本技术实施例提供的芯片封装结构的整体示意图。
[0030]图中：
[0031]100＇、基板；200＇、芯片；210＇、感光区；300＇、引线；400＇、DA胶；500＇、焊接凸球；600＇、围坝胶；700＇、透光玻璃；800＇、塑封体；
[0032]100、基板；200、芯片；210、感光区；300、引线；400、保护胶；500、焊接凸球；510、粘接面；600、围坝体；700、透光玻璃；800、粘结层；900、粘接件。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0037]本实施例提供了一种芯片封装结构，如图2
‑
图7所示，该芯片封装结构包括基板100、芯片200、焊接凸球500、围坝体600和透光玻璃700，芯片200设于基板100上，且芯片200与基板100通过引线300电性连接，引线300外侧包覆有保护胶400；多个焊接凸球500设于基板100上且均匀分布于芯片200的外周侧，焊接凸球500远离基板100的一侧设有粘接面510，焊接凸球500的高度大于芯片200的厚度；围坝体600围设于芯片200的外周侧，且围坝体600的高度大于焊接凸球500的高度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：基板(100)；芯片(200)，设于所述基板(100)上，且所述芯片(200)与所述基板(100)通过引线(300)电性连接，所述引线(300)外侧包覆有保护胶(400)；焊接凸球(500)，多个所述焊接凸球(500)设于所述基板(100)上且均匀分布于所述芯片(200)的外周侧，所述焊接凸球(500)远离所述基板(100)的一侧设有粘接面(510)，所述焊接凸球(500)的高度大于所述芯片(200)的厚度；围坝体(600)，围设于所述芯片(200)的外周侧，且所述围坝体(600)的高度大于所述焊接凸球(500)的高度；透光玻璃(700)，粘接于所述粘接面(510)和所述围坝体(600)上，且所述透光玻璃(700)位于所述芯片(200)的感光区(210)的上方。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(100)为PCB基板。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊接凸球(500)和所述基板(100)通过焊接连接。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：