内含封装元件的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术的内含封装元件的封装结构包含有电路板、设置于电路板上的多个封装感光元件、透光封盖、设置于透光封盖表面上的多个滤光膜、及支撑环壁组成。支撑环壁的相对两端分别与电路板及透光封盖黏接，使得各该滤光膜在该电路板上的投影位置对应各该封装感光元件的设置位置，由于各该滤光膜的一滤光频段互不相同，达到借由多个封装感光元件在一封装结构中分别对不同个特定频段光进行侦测目的，封装制程简单且成品稳定，有效降低光感测模组的整体制造成本。制造成本。制造成本。

【技术实现步骤摘要】
内含封装元件的封装结构及封装方法


[0001]一种封装结构及其制造方法，尤指一种内含封装元件的封装结构与封装方法。

技术介绍

[0002]光谱检测技术指将频率组成复杂的光线中不同频段的成分光分别检测来，光谱检测仪大致可区分为全频段光谱仪或特定频段光谱仪。全频段光谱仪例如是利用光栅或棱镜将不同波段的光互相分离以达到各自量测的目的，而特定频段光谱仪则是量测整个光谱中特定频段的光。特定频段光谱仪的其中一种常见技术方案，是在光谱仪的光感测模组中设包含多个光感测元件，各该光感测元件上设置不同频段的滤光片，各该光感测元件通过不同频段的滤光片接收该待测光束，使得各该光感测元件分别接收该待测光束中特定频段的光，以量测该待测光束中某些特定频段的光。
[0003]常见的封装光感测模组通常以光感测裸晶作为光感测元件，并将多个光感测裸晶封装在一个封装外壳内以形成该光感测模组。各该光感测裸晶的光接收表面上分别具有供不同频段光通过的滤光镀膜，以令各该光感测裸晶接收待测光束中不同频段的光。如此一来，各该光改测裸晶分别产生针对不同频段光的光感测讯号，达到量测该待测光束本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内含封装元件的封装结构，其特征在于，包含：一电路板，具有一第一表面；多个封装感光元件，设置于该电路板的该第一表面；一支撑环壁，具有一第一端及相对第一端的一第二端，该第一端与该电路板的第一表面黏接，且环绕于该多个封装感光元件的周围；一透光封盖，具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面，该第一表面与该支撑环壁的第二端黏接；多个滤光膜，各该滤光膜设置于该透光封盖的第一表面，且各该滤光膜在该电路板的第一表面的一投影位置对应各该封装感光元件的设置位置。2.如权利要求1所述的内含封装元件的封装结构，其特征在于，各该滤光膜的一滤光频段互不相同；该多个封装感光元件在该电路板的第一表面上呈矩阵排列。3.如权利要求1所述的内含封装元件的封装结构，其特征在于，该透光封盖包含：一透光基板，具有一上表面及一下表面；一图案化遮光层，设置于该透光基板的上表面，该图案化遮光层在该电路板的第一表面的一投影图案对应各该封装感光元件之间的一间隙。4.如权利要求3所述的内含封装元件的封装结构，其特征在于，该透光封盖进一步包含：一抗反射层，设置于该透光基板的上表面，且覆盖该图案化遮光层；一黏胶层，设置于该透光基板的下表面，该黏胶层的表面是该透光封盖的第一表面。5.如权利要求1所述的内含封装元件的封装结构，其特征在于，进一步包含：多个基板单元；其中，各该滤光膜以镀膜制程设置于各该基板单元上，各该基板单元黏接于该透光封盖的第一表面上，使得各该滤光膜设置于该透光封盖的第一表面。6.如权利要求1所述的内含封装元件的封装结构，其特征在于，进一步包含：一共同基板，其中，各该滤光膜以镀膜制程设置于该共同基板上，且该共同基板黏接于该透光封盖的第一表面上，使得各该滤光膜设置于该透光封盖的第一表面。7.一种内含封装元件的封装方法，其特征在于，包含以下步骤：准备一电路板及多个封装感光元件，将该多个封装感光元件设置于该电路板的一设置表面上，使各该封装感光元件与该电路板的线路层电性连接；准备一透光封盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜硕廷，张振忠，林崇睿，
申请(专利权)人：瑞爱生医股份有限公司，
类型：发明
国别省市：