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内含封装元件的封装结构及封装方法技术
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文档序号:37385273
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本发明的内含封装元件的封装结构包含有电路板、设置于电路板上的多个封装感光元件、透光封盖、设置于透光封盖表面上的多个滤光膜、及支撑环壁组成。支撑环壁的相对两端分别与电路板及透光封盖黏接,使得各该滤光膜在该电路板上的投影位置对应各该封装感光元件...
该专利属于瑞爱生医股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞爱生医股份有限公司授权不得商用。
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