光传感封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光传感技术领域，提供一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、挡墙结构和挡光胶层，基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域，发光芯片设置于基板的上表面且位于发光区域处，收光芯片设置于基板的上表面且位于收光区域处，透光覆盖结构设置于基板上并包覆发光芯片与收光芯片，透光覆盖结构具有开口，开口位于发光芯片与收光芯片之间，挡墙结构设置于基板上且位于开口内，挡光胶层连接挡墙结构的侧壁。借此，可以在不影响光传感器大小的情况下，大幅增加挡光的有效厚度，提升遮挡侧向光的效果，进而大幅降低侧向光干扰，从而提升光传感封装结构的光电特性。结构的光电特性。结构的光电特性。

【技术实现步骤摘要】
光传感封装结构


[0001]本技术涉及光传感
，特别涉及一种光传感封装结构。

技术介绍

[0002]光传感器是一种传感装置，主要由光敏元件组成，主要分为环境光传感器、红外光传感器、太阳光传感器、紫外光传感器四类，主要应用在改变车身电子应用和智能照明系统等领域，具有精度高、便于微机相连实现自动实时处理等优点，已经广泛应用在电气量和非电气量的测量中。
[0003]光传感器的工作原理主要是基于光电效应，其至少包括一个光发射组件及一个光接收组件，该光发射组件可向外发射光线，若该发射的光线撞击到侦测物而反射时，该光接收组件可接收该反射光线并使光传感器输出感测讯号。
[0004]如图1所示，现有的光传感器的内部会在PCB板1之上配置一颗红外LED芯片2作为发光芯片与配置一颗光敏IC芯片3作为收光芯片，PCB板1上面会覆盖一个透明塑封胶体4，为避免横向漏光导致光敏IC误触发，会在塑封胶体4内LED与IC之间以半切割方式将两者断开，并以不透光的环氧树脂(一般是黑色)注入后形成一道档墙5(Barrier)进行光组隔。对于光传感器而言，侧向挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光传感封装结构，其特征在于，所述光传感封装结构包括：基板，所述基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域；发光芯片，设置于所述基板的上表面，且位于所述发光区域处；收光芯片，设置于所述基板的上表面，且位于所述收光区域处；透光覆盖结构，设置于所述基板上，并包覆所述发光芯片与所述收光芯片，所述透光覆盖结构具有开口，所述开口位于所述发光芯片与所述收光芯片之间，用于露出所述基板的部分上表面；挡墙结构，设置于所述基板上，且位于所述开口内；挡光胶层，连接所述挡墙结构的侧壁。2.根据权利要求1所述的光传感封装结构，其特征在于：所述挡光...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，翁念义，林紘洋，洪国展，杨皓宇，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：