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本实用新型涉及光传感技术领域，提供一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、挡墙结构和挡光胶层，基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域，发光芯片设置于基板的上表面且位于发光区域处，收光芯片设置于基板的上表面且位于收光...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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