一种金属陶瓷绝缘子封接外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，属于电子封装技术领域，包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝缘子安设于通槽孔内且用于接触金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，第一金属化层适于与金属墙体连接，将台阶孔改为通槽孔，通过第一金属化层与金属墙体连接，一方面可降低金属墙体壁厚，实现陶瓷绝缘子与金属墙体的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体内壁到陶瓷绝缘子的距离及陶瓷绝缘子到引线的距离，最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接。

【技术实现步骤摘要】
一种金属陶瓷绝缘子封接外壳


[0001]本技术属于电子封装
，更具体地说，是涉及一种金属陶瓷绝缘子封接外壳。

技术介绍

[0002]随着电子信息行业的快速发展，金属封装外壳广泛应用于通讯、航空、航海、兵器均军用民用领域，光电器件发展迅猛，越来越向轻型、小型化、散热快、成本低等集成方向发展，金属外壳亦有同样要求。现有技术中，TO类封装外壳一般采用金属作为外壳主体，引线通过与陶瓷绝缘子焊接后引出，陶瓷绝缘子与金属墙体通过金属墙体上的台阶孔进行连接。为保证金属墙体的加工强度和焊接强度，金属墙体的台阶孔深度等需要有足够的尺寸，这样就导致金属墙体壁厚尺寸及封装外壳外形尺寸增大，严重制约微电子封装的小型化与集成化，因此亟待解决。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，旨在解决上述提到的为保证金属墙体加工强度和焊接强度，金属墙体壁厚及封装外壳外形尺寸增大的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，包括底盘、连接于所述底盘的金属墙体、连接于所述金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于所述陶瓷绝缘子的引线，所述底盘、所述金属墙体和所述封口环形成腔体，所述金属墙体上形成有通槽孔，所述陶瓷绝缘子安设于所述通槽孔内且用于接触所述金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，所述第一金属化层适于与所述金属墙体连接。
[0005]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均形成有第二金属化层，所述第二金属化层适于连接所述引线。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述引线上套设有两组密封圈，两组所述密封圈分别连接于所述陶瓷绝缘子内端面和外端面。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述密封圈为金属密封圈，且均能与所述陶瓷绝缘子端面和所述引线焊接连接。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷绝缘子具有封接孔，所述引线设于所述封接孔内，所述封接孔贯穿所述陶瓷绝缘子两端，所述陶瓷绝缘子两端分别定义为内端面和外端面。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷绝缘子伸入所述腔体的一端的端角形成倒角。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述底盘、所述金属墙体和所述封口环均为金属材料制成。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述密封圈与所述陶瓷绝缘子端面之间形成空隙，所
述密封圈端部与所述陶瓷绝缘子端面焊接连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第二金属化层呈圆环形且与所述封接孔同轴设置。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述第二金属化层外径大于所述引线外径0.5mm以上。
[0014]本技术提供的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本技术一种金属陶瓷绝缘子封接外壳包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝缘子安设于通槽孔内且用于接触金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，第一金属化层适于与金属墙体连接，将台阶孔改为通槽孔，通过第一金属化层与金属墙体连接，一方面可降低金属墙体壁厚，实现陶瓷绝缘子与金属墙体的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体内壁到陶瓷绝缘子的距离及陶瓷绝缘子到引线的距离，最终实现陶瓷绝缘子外壳的小型化封接，在不增加金属墙体壁厚尺寸和封装外壳外形尺寸前提下，能够保证金属墙体的加工强度和焊接强度，利于实现微电子封装的小型化与集成化。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳的结构示意图；
[0017]图2为图1中所示的金属陶瓷绝缘子封接外壳的剖视图；
[0018]图3为本技术实施例提供的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳的陶瓷绝缘子结构示意图；
[0019]图4为图3中的陶瓷绝缘子俯视图或仰视图；
[0020]图5为本技术另一实施例提供的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳的结构示意图；
[0021]图6为图5中A
‑
A线剖面图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、底盘；2、金属墙体；3、封口环；4、陶瓷绝缘子；5、引线；6、通槽孔；7、第一金属化层；8、第二金属化层；9、密封圈。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]请一并参阅图1至图5，现对本技术提供的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳进行说明。所述一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，包括底盘1、连接于底盘1的金属墙体2、连接于金属墙体2的封口环3、陶瓷绝缘子4和连接于陶瓷绝缘子4的引线5，底盘1、金属墙体2和封口
环3形成腔体，金属墙体2上形成有通槽孔6，陶瓷绝缘子4安设于通槽孔6内且用于接触金属墙体2的侧面均形成有第一金属化层7，第一金属化层7适于与金属墙体2连接。
[0026]本技术提供的一种金属陶瓷绝缘子4封接外壳，与现有技术相比，金属墙体2上形成有通槽孔6，陶瓷绝缘子4安设于通槽孔6内且用于接触金属墙体2的侧面均形成有第一金属化层7，第一金属化层7适于与金属墙体2连接，将台阶孔改为通槽孔6，通过第一金属化层7与金属墙体2连接，一方面可降低金属墙体2壁厚，实现陶瓷绝缘子4与金属墙体2的焊接；另一方面，可进一步减小金属墙体2内壁到陶瓷绝缘子4的距离及陶瓷绝缘子4到引线5的距离，最终实现陶瓷绝缘子4外壳的小型化封接，在不增加金属墙体2壁厚尺寸和封装外壳外形尺寸前提下，能够保证金属墙体2的加工强度和焊接强度，利于实现微电子封装的小型化与集成化。
[0027]封口环3位于金属墙体2上表面，现有技术中为在底盘1上设置台阶孔，而本技术不使用台阶孔，直接使用通槽孔6，为呈通槽状的孔，这样在保证加工强度的前提下，实现陶瓷绝缘子4外壳的小型化封接。如图4所示，陶瓷绝缘子4侧部形成间隔式多段第一金属化层7。
[0028]在一些实施例中，请参阅图1至图6，陶瓷绝缘子4内端面和外端面均形成有第二金属化层8，第二金属化层8适于连接引线5。第二金属化层8与第一金属化层7制作工艺或流程步骤一致，利于提高加工进度和效率。
[0029]在一些实施例中，请参阅图1至图6，引线5上套设有两组密封圈9，两组密封圈9分别连接于陶瓷绝缘子4内端面和外端面。
[0030]在一些实施例中，请参阅图1至图6，密封圈9为金属密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，其特征在于，包括底盘、连接于所述底盘的金属墙体、连接于所述金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于所述陶瓷绝缘子的引线，所述底盘、所述金属墙体和所述封口环形成腔体，所述金属墙体上形成有通槽孔，所述陶瓷绝缘子安设于所述通槽孔内且用于接触所述金属墙体的侧面均形成有第一金属化层，所述第一金属化层适于与所述金属墙体连接。2.如权利要求1所述的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，其特征在于，所述陶瓷绝缘子内端面和外端面均形成有第二金属化层，所述第二金属化层适于连接所述引线。3.如权利要求1所述的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，其特征在于，所述引线上套设有两组密封圈，两组所述密封圈分别连接于所述陶瓷绝缘子内端面和外端面。4.如权利要求3所述的一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，其特征在于，所述密封圈为金属密封圈，且均能与所述陶瓷绝缘子端面和所述引线焊接连接。5.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉，刘旭，路聪阁，张志庆，李明磊，乔志壮，刘林杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：