芯片定位夹具制造技术

本实用新型专利技术属于芯片加工技术领域，公开了一种芯片定位夹具。该芯片定位夹具包括底板、定位部和夹持部。其中，定位部设置在底板上，定位部包括第一抵靠面和第二抵靠面；夹持件设置在底板上，并且夹持件相对底板的位置可调，夹持件包括夹持头，夹持头上设有第三抵靠面和第四抵靠面；第一抵靠面、第二抵靠面、第三抵靠面和第四抵靠面围设形成定位腔，定位腔用于定位芯片。该芯片定位夹具，通过调节夹持件的位置，能够实现定位腔的大小可调，以固定不同尺寸的芯片，普适性较强。普适性较强。普适性较强。

【技术实现步骤摘要】
芯片定位夹具


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种芯片定位夹具。

技术介绍

[0002]芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。芯片封装包括印字工序，印字是为了在芯片上注明产品的规格和制造者等信息。在芯片印字工序中，需要使用定位夹具将芯片封装产品固定，然后使用激光在芯片封装产品上打印上图案等信息，以避免芯片封装产品在打印的过程中位置发生移动，影响打印精度。
[0003]传统的定位夹具如图1所示，包括打印平台10、定位部20和定位件30，定位部20和定位件30均与打印平台10固定连接，芯片封装产品放置在定位部20内，并且芯片封装产品的其中两个相邻的侧壁与定位部20抵接，另外两个相邻的侧壁与定位件30抵接，以实现对芯片封装产品的定位。但是这种定位夹具只能用于固定一种尺寸的芯片封装产品，当需要对多种尺寸的芯片封装产品进行固定时，则需要使用多种与其匹配的定位夹具，成本较高，并且需要根据加工的芯片封装产品的尺寸频繁更换定位夹具，生产效率较低。
[0004]因此，亟需提出一种芯片定位夹具，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片定位夹具，能够用于定位多种尺寸的芯片，普适性较强。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]芯片定位夹具，包括：
[0008]底板；
[0009]定位部，设置在所述底板上，所述定位部包括第一抵靠面和第二抵靠面；
[0010]夹持件，设置在所述底板上，并且所述夹持件相对所述底板的位置可调，所述夹持件包括夹持头，所述夹持头上设有第三抵靠面和第四抵靠面；
[0011]所述第一抵靠面、所述第二抵靠面、所述第三抵靠面和所述第四抵靠面围设形成定位腔，所述定位腔用于定位芯片。
[0012]可选地，所述第一抵靠面和所述第二抵靠面之间设有第一避让槽，所述芯片的一个角进入所述第一避让槽内，所述第三抵靠面和所述第四抵靠面之间设有第二避让槽，所述芯片的另一个角进入所述第二避让槽内。
[0013]可选地，所述第一避让槽为弧形；和/或，所述第二避让槽为弧形。
[0014]可选地，所述第一抵靠面和所述第二抵靠面围设形成类L型，所述第三抵靠面和所述第四抵靠面围设形成类L型。
[0015]可选地，所述定位部还包括：
[0016]第一承托面，设置在所述第一抵靠面和所述第二抵靠面之间，所述第一承托面用于承托所述芯片。
[0017]可选地，所述夹持件还包括：
[0018]第二承托面，设置在所述第三抵靠面与所述第四抵靠面之间，所述第二承托面用于承托所述芯片，所述第二承托面相对所述底板的高度与所述第一承托面相对所述底板的高度相同。
[0019]可选地，所述底板上设有多个第一连接孔，所述夹持件还包括底座，所述夹持头设置在所述底座上，所述底座上设有第二连接孔，第一螺栓穿过所述第二连接孔选择性地与一个所述第一连接孔螺纹连接。
[0020]可选地，所述第二连接孔为腰形孔。
[0021]可选地，多个所述第一连接孔沿所述定位腔的对角线方向间隔设置。
[0022]可选地，所述底板上还设有多个第一安装孔，打印设备的打印平台上设有第二安装孔，第二螺栓选择性地穿过一个所述第一安装孔后与所述第二安装孔螺纹连接。
[0023]本技术的有益效果：
[0024]本技术提供一种芯片定位夹具，包括底板、定位部和夹持件。定位部包括第一抵靠面和第二抵靠面，夹持件的夹持头上设有第三抵靠面和第四抵靠面，第一抵靠面、第二抵靠面、第三抵靠面和第四抵靠面围设形成用于固定芯片的定位腔，通过设置第一抵靠面、第二抵靠面、第三抵靠面和第四抵靠面，能够对芯片的四个侧壁进行限位，大大提高了芯片的固定效果，降低了芯片在打印过程中发生移位的风险，进而提高了芯片的打印精度。
[0025]通过设置夹持件相对底板的位置可调，能够通过调节夹持件的位置来改变定位腔的尺寸，以使定位腔能够适用于不同尺寸的芯片，与传统定位夹具只能专用于某一型号的芯片相比，普适性较高，一方面，减少了芯片定位夹具的使用，降低了设备成本；另一方面，在芯片的加工过程中，无需频繁拆装芯片定位夹具，提高了生产效率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是现有技术中定位夹具的结构示意图；
[0028]图2是本技术实施例提供的芯片定位夹具的结构示意图一；
[0029]图3是本技术实施例提供的芯片定位夹具的结构示意图二；
[0030]图4是本技术实施例提供的夹持件的结构示意图。
[0031]图1中：
[0032]10、打印平台；20、定位部；30、定位件；
[0033]图2
‑
图4中：
[0034]100、底板；110、第一连接孔；120、第一安装孔；200、定位部；210、第一抵靠面；220、第二抵靠面；230、第一避让槽；240、第一承托面；300、夹持件；310、夹持头；311、第三抵靠面；312、第四抵靠面；313、第二避让槽；320、第二承托面；330、底座；331、第二连接孔；332、第一螺栓；400、定位腔。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0036]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0037]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0038]在本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片定位夹具，其特征在于，包括：底板(100)；定位部(200)，设置在所述底板(100)上，所述定位部(200)包括第一抵靠面(210)和第二抵靠面(220)；夹持件(300)，设置在所述底板(100)上，并且所述夹持件(300)相对所述底板(100)的位置可调，所述夹持件(300)包括夹持头(310)，所述夹持头(310)上设有第三抵靠面(311)和第四抵靠面(312)；所述第一抵靠面(210)、所述第二抵靠面(220)、所述第三抵靠面(311)和所述第四抵靠面(312)围设形成定位腔(400)，所述定位腔(400)用于定位芯片。2.根据权利要求1所述的芯片定位夹具，其特征在于，所述第一抵靠面(210)和所述第二抵靠面(220)之间设有第一避让槽(230)，所述芯片的一个角进入所述第一避让槽(230)内，所述第三抵靠面(311)和所述第四抵靠面(312)之间设有第二避让槽(313)，所述芯片的另一个角进入所述第二避让槽(313)内。3.根据权利要求2所述的芯片定位夹具，其特征在于，所述第一避让槽(230)为弧形；和/或，所述第二避让槽(313)为弧形。4.根据权利要求2所述的芯片定位夹具，其特征在于，所述第一抵靠面(210)和所述第二抵靠面(220)围设形成类L型，所述第三抵靠面(311)和所述第四抵靠面(312)围设形成类L型。5.根据权利要求1所述的芯片定位夹具，其特征在于，所述定位部(200)还包括：第一承托面(240)，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雅鲜，钱峰，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：