一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，在芯片单元中上下堆叠的WB芯片与FC芯片之间设有金属板，该金属板与WB芯片下表面的背金面连通，其外端向下延伸弯曲与基板中具有导电散热功能的金属导体连接，WB芯片背金面的电流和WB芯片与FC芯片产生的热量经金属板导流至基板中的金属导体。所述金属板与WB芯片下表面的背金面通过导电胶粘接连通。在金属板呈L形向下弯折与FC芯片端部之间形成的内空间设有内导热体，在完成封胶切割后所述内导热体位于金属板两侧具有裸露的散热切割面一。其优点在于：很好的解决了WB芯片与FC芯片堆叠芯片单元中电流引出的问题；很好的解决了WB芯片与FC芯片堆叠封装后热量散发的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构及其制作方法，属于芯片叠装。

技术介绍

1、wb和fc芯片进行多芯片封装时，两颗芯片可通过并排或堆叠方式进行封装。其中并列封装是wb芯片通过银浆或bonding胶与基板连接，fc芯片通过倒装方式与基板连接；堆叠封装通常是fc芯片通过倒装方式与基板连接，wb芯片叠加在fc芯片上方，通过bonding胶连接。然而，当封装尺寸受限，且wb芯片两面均有信号需要引出时，上述两种传统的封装方式均不适用，其中并列封装方式所需封装尺寸太大，无法适应有限的封装尺寸要求，而堆叠封装方式则存在wb芯片背面（非有源面）信号无法引出的问题。

2、另外，并列封装是wb芯片通过银浆或bonding胶与基板连接，wb芯片产生的热量能够就近向基板中的金属导体导流散发，而在实施堆叠封装后wb芯片已远离基板，受封装胶层的限制，不仅自身产生的热量散发难以解决，在与fc芯片堆叠后，fc芯片产生的部分热量又与fc芯片产生的热量叠加，更加大了这一问题的解决难度。

3、现有技术公开申请号为202210825966 .3的专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：在芯片单元（100）中上下堆叠的WB芯片（2）与FC芯片（3）之间设有金属板（4），该金属板（4）与WB芯片（2）下表面的背金面（201）连通，其外端向下延伸弯曲与基板（1）中具有导电散热功能的金属导体（101）连接，WB芯片（2）背金面的电流和WB芯片（2）与FC芯片（3）产生的热量经金属板（4）导流至基板（1）中的金属导体（101）。

2.根据权利要求1所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：所述金属板（4）外端呈L形向下弯折。

3.根据权利要求1所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其...

【技术特征摘要】

1.一种堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：在芯片单元（100）中上下堆叠的wb芯片（2）与fc芯片（3）之间设有金属板（4），该金属板（4）与wb芯片（2）下表面的背金面（201）连通，其外端向下延伸弯曲与基板（1）中具有导电散热功能的金属导体（101）连接，wb芯片（2）背金面的电流和wb芯片（2）与fc芯片（3）产生的热量经金属板（4）导流至基板（1）中的金属导体（101）。

2.根据权利要求1所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：所述金属板（4）外端呈l形向下弯折。

3.根据权利要求1所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：所述金属板（4）与wb芯片（2）下表面的背金面（201）通过导电胶（5）粘接连通。

4.根据权利要求2所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：在金属板（4）呈l形向下弯折与fc芯片（3）端部之间形成的内空间设有内导热体（601），在完成封胶切割后所述内导热体（601）位于金属板（4）两侧具有裸露的散热切割面一（6011）。

5.根据权利要求4所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：在金属板（4）呈l形向下弯折形成的两个呈直角相交的外侧面设有呈l形的外导热体（701），在完成封胶切割后所述外导热体（701）位于金属板（4）两侧具有裸露的散热切割面二（7011）。

6.根据权利要求5所述的堆叠的芯片单元中用于导电散热的结构，其特征在于：所述内导热体（601）和外导热体（701）的材料为半导体硅，且均与金属板（4）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏耀铖，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：