芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片封装结构。该装置包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有SENSOR层；基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，芯片的下板面固接于芯片区内，芯片通过引线与基板电信号连接，器件区内安装有电子器件，基板的下板面设有与器件区对应的连接区，连接区与PCB电信号连接；塑封体包覆SENSOR层的侧壁、引线和基板的上板面。该装置通过对基板上的芯片和电子器件的布设位置的优化设计，改善了芯片封装结构的布局，提升了产品的散热性能，简化了产品的结构。的结构。的结构。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有的芯片封装技术方案为COB(Chips on Board，板上芯片封装)方案，即将芯片100
’
直接通过键合胶200
’
粘贴在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)300
’
上，再通过引线400
’
键合的方式使芯片100
’
的电信号传递到PCB300
’
上，之后在引线400
’
键合区域点上一圈保护胶500
’
保护引线400
’
，同时在PCB300
’
上与芯片100
’
接触区域中心位置的底部开设有插装槽301
’
，目的是将导热垫块600
’
通过插装于插装槽301
’
的方式与PCB300
’
连接，提高散热性能，使基因检测样本从芯片100
’
上的SENSOR(传感元件)层110
’
流过，以达到检测目的。
[0003]然而，由于PCB300
’
很厚，芯片100
’
工作时产生的热量需要经过较厚的PCB300
’
才能到达导热垫块600
’
，同时电子器件700
’
环绕于芯片100
’r/>的布局，增加了散热距离，降低了产品的散热性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供芯片封装结构，以提升产品的散热性能，简化产品的结构。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]芯片封装结构，包括芯片、基板和塑封体；所述芯片的上板面设有SENSOR层；所述基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，所述芯片的下板面固接于所述芯片区内，所述芯片通过引线与所述基板电信号连接，所述器件区内安装有电子器件，所述基板的下板面设有与所述器件区对应的连接区，所述连接区与PCB电信号连接；所述塑封体包覆所述SENSOR层的侧壁、所述引线和所述基板的上板面。
[0007]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述芯片封装结构还包括与所述芯片相接触的导热垫块，所述导热垫块用于对所述芯片进行散热。
[0008]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述基板贯通有窗孔，所述窗孔在所述基板的上板面的投影位于所述芯片区内，所述导热垫块从下方部分插接于所述窗孔内。
[0009]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述芯片在所述基板的上板面的投影覆盖所述窗孔在所述基板的上板面的投影。
[0010]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述导热垫块为T形件，所述T形件的竖端部分插接于所述窗孔内。
[0011]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述引线的两端分别连接于所述芯片的上板面和所述基板的上板面。
[0012]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述塑封体的顶面与所述SENSOR层的上表面齐平。
[0013]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述芯片的下板面与所述基板的上板面之间夹设有键合胶，所述基板通过键合胶与所述芯片相固接。
[0014]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述键合胶为DA胶。
[0015]作为芯片封装结构的优选技术方案，所述连接区固接有多个球体，所述基板通过所述球体与所述PCB相连接。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]该芯片封装结构通过区分器件区和芯片区的方式，确定了芯片和电子器件的安装位置，完成了对发热源的分散布置，实现了对基板上布局的优化。通过在与器件区对应的连接区和PCB电信号连接的设计，改善了器件区和连接区处的散热效率，缩短了封装的距离，同时还实现了基板与PCB的连接，由此通过分体设置的方式提升了芯片封装结构的结构灵活性，改善了散热的效果。而塑封体的设置不仅起到了保护芯片和引线的作用，还有助于提升芯片和基板的散热效果，包覆SENSOR层侧壁的设计使得SENSOR层的上表面裸露出来，以便SENSOR层顺利运行。以上结构改进改善了芯片封装结构的布局，提升了产品的散热性能，简化了产品的结构。
附图说明
[0018]图1是现有的芯片封装结构的剖面图；
[0019]图2是本技术实施例提供的芯片封装结构的剖面图；
[0020]图3是本技术实施例提供的基板的俯视图；
[0021]图4是本技术实施例提供的芯片、基板和电子器件的剖面图；
[0022]图5是本技术实施例提供的芯片、基板、引线和电子器件的剖面图；
[0023]图6是本技术实施例提供的芯片、基板、引线、塑封体和电子器件的剖面图；
[0024]图7是本技术实施例提供的芯片、基板、引线、塑封体、球体和电子器件的剖面图。
[0025]图1中：
[0026]100
’
、芯片；110
’
、SENSOR层；200
’
、键合胶；300
’
、PCB；301
’
、插装槽；400
’
、引线；500
’
、保护胶；600
’
、导热垫块；700
’
、电子器件。
[0027]图2
‑
图7中：
[0028]100、芯片；110、SENSOR层；200、键合胶；300、基板；301、窗孔；400、引线；500、塑封体；600、导热垫块；700、电子器件；800、球体；900、PCB。
具体实施方式
[0029]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片(100)，上板面设有SENSOR层(110)；基板(300)，所述基板(300)的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，所述芯片(100)的下板面固接于所述芯片区内，所述芯片(100)通过引线(400)与所述基板(300)电信号连接，所述器件区内安装有电子器件(700)，所述基板(300)的下板面设有与所述器件区对应的连接区，所述连接区与PCB(900)电信号连接；塑封体(500)，包覆所述SENSOR层(110)的侧壁、所述引线(400)和所述基板(300)的上板面。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括与所述芯片(100)相接触的导热垫块(600)，所述导热垫块(600)用于对所述芯片(100)进行散热。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板(300)贯通有窗孔(301)，所述窗孔(301)在所述基板(300)的上板面的投影位于所述芯片区内，所述导热垫块(600)从下方部分插接于所述窗孔(301)内。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王兆攀，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：