芯片集成散热结构以及服务器散热系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种芯片集成散热结构以及服务器散热系统，涉及服务器技术领域。该芯片集成散热结构包括第一基板、连接于第一基板的芯片以及安装于第一基板的散热组件，散热组件与第一基板共同围设成用于容设芯片的装配腔；散热组件包括与第一基板相对且间隔布置的散热部，且散热部贴附于芯片背离第一基板的一侧。本实用新型专利技术提供的芯片集成散热结构通过将芯片与散热部直接焊接接触，减小芯片与散热部之间的散热热阻，从而提高散热性能，以满足更高热流密度工况时的散热需求。同时，这样的设置有效缩减了芯片散热所需的空间，提高结构紧凑性。凑性。凑性。

【技术实现步骤摘要】
芯片集成散热结构以及服务器散热系统


[0001]本技术涉及服务器
，特别是涉及芯片集成散热结构以及服务器散热系统。

技术介绍

[0002]随着服务器等电子设备不断向高集成度化、小型化以及高频化等方向发展，对散热性能要求更高。
[0003]目前，高热流密度电子元器件的散热热流密度需求已经高达500W/cm2，因此传统的风冷散热并不能满足此时的散热需求。即便有浸没式液冷散热的广泛应用，但是这种散热方式存在整体散热热阻较高的问题，故而仍然无法满足越来越高的高热流密度电子元器件的散热需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中散热方式存在整体散热热阻较高的技术问题，提供一种芯片集成散热结构，其具有较低的散热热阻，能够满足更高热流密度工况时散热需求。
[0005]一种芯片集成散热结构，包括第一基板、连接于所述第一基板的芯片以及安装于所述第一基板的散热组件，所述散热组件与所述第一基板共同围设成用于容设所述芯片的装配腔；所述散热组件包括与所述第一基板相对且间隔布置的散热部，且所述散热部焊接或一体成型于所述芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片集成散热结构，其特征在于，所述芯片集成散热结构(100)包括：第一基板(10)；芯片(20)，连接于所述第一基板(10)；以及散热组件(30)，安装于所述第一基板(10)，并与所述第一基板(10)共同围设成用于容设所述芯片(20)的装配腔(40)；所述散热组件(30)包括与所述第一基板(10)相对且间隔布置的散热部(31)，且所述散热部(31)焊接或一体成型于所述芯片(20)背离所述第一基板(10)的一侧。2.根据权利要求1所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述散热组件(30)包括设置于所述第一基板(10)的封装盖(32)，所述装配腔(40)限定于所述封装盖(32)与所述第一基板(10)之间；所述散热部(31)一体成型、或激光刻蚀、或固定连接于所述封装盖(32)上与所述第一基板(10)相对的位置。3.根据权利要求2所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述封装盖(32)包括：散热基板(33)，连接于所述散热部(31)并沿所述散热部(31)的径向向外延伸；封装件，一端与散热基板固定连接或一体成型，另一端与第一基板固定连接或一体成型。4.根据权利要求1所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述散热组件(30)包括：环座(36)，固接于所述第一基板(10)；散热基板(33)，连接于所述散热部(31)并沿所述散热部(31)的径向向外延伸，所述散热基板(33)与所述环座(36)固定连接或一体成型。5.根据权利要求4所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述环座(36)朝向所述第一基板(10)的一侧构造有用于容设部分电子元件的容纳腔(361)。6.根据权利要求1所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述散热部(31)包括散热板(311)，所述散热板(311)的一侧焊接于所述芯片(20)，所述散热板(311)的另一侧设置有多个间隔排布的散热凸起部(312)或散热凹下部，每个所述散热凸起部(312)或散热凹下部均具有经过表面处理过的沸腾面。7.根据权利要求6所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述散热板(311)包括有高导热材料、或热管、或VC、或冷板。8.根据权利要求1所述的芯片集成散热结构，其特征在于，所述散热部(31)朝向所述第一基板(10)的一侧壁(310...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成，张鹏，李兰兰，常乾坤，
申请(专利权)人：曙光数据基础设施创新技术北京股份有限公司，
类型：新型
国别省市：