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本实用新型涉及一种芯片集成散热结构以及服务器散热系统，涉及服务器技术领域。该芯片集成散热结构包括第一基板、连接于第一基板的芯片以及安装于第一基板的散热组件，散热组件与第一基板共同围设成用于容设芯片的装配腔；散热组件包括与第一基板相对且间隔布...该专利属于曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司授权不得商用。