【技术实现步骤摘要】
散热基板及功率模块
[0001]本申请涉及功率模块散热
,特别涉及散热基板及功率模块。
技术介绍
[0002]功率模块的功率元件在运行时,会产生大量的热量,需要及时疏散出去,避免造成功率元件过热受损,但是随着散热基板上功率元件的分布密度增大,对散热基板的散热性能要求也更高。
[0003]现有的散热基板通过热传导将功率元件上的热量通过冷却液换热进行散热,但是,其散热性能需要进一步提升以满足更高密度功率元件的功率模块散热需要。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种散热基板及功率模块,以解决相关技术中现有技术中的散热基板散热性能不能满足更高密度功率元件的功率模块散热需要的技术问题。
[0005]第一方面,本申请提供了一种散热基板,包括基板机构和散热机构,所述基板机构包括基板,所述基板用于固定于散热器壳体上,散热机构包括至少两排第一凸件和多个第二凸件,两排第一凸件沿着冷却液流动方向凸设于基板底面,两排所述第一凸件的外侧面均为平直断面,分别用于贴靠散热器壳体的两相向设置的内壁面,多个第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热基板,其特征在于,包括:基板机构,包括基板,其用于固定于散热器壳体上;散热机构,包括两排第一凸件和多个第二凸件,两排第一凸件沿着冷却液流动方向凸设于基板底面,两排所述第一凸件的外侧面均为平直断面,分别用于贴靠散热器壳体的两相向设置的内壁面,多个第二凸件凸设于两排第一凸件的所述基板底面上。2.如权利要求1所述的散热基板,其特征在于,多个所述第二凸件排布成多列,多列所述第二凸件横向错位设置。3.如权利要求1所述的散热基板,其特征在于,所述第一凸件在第一方向上的尺寸大于其在第二方向上的尺寸,所述第二凸件在第一方向上的尺寸大于其在第二方向上的尺寸,所述第一方向与散热器壳体内的冷却液流动方向一致,所述第二方向与散热器壳体内的冷却液流动方向相交。4.如权利要求1所述的散热基板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:王民,陈浩,余辰将,舒军,
申请(专利权)人:智新半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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