本申请涉及一种灌胶仓及真空灌胶机，其涉及自动化灌胶设备技术领域。灌胶仓包括主体部，其内设有至少两个胶仓；进料块，进料块上可拆卸地设有至少一根混合管，进料块内设有至少两条第一胶道，每条第一胶道均一端与一个胶仓连通，另一端均伸出进料块并与混...

本申请涉及一种用于超声焊接后的清扫装置及清扫方法，涉及超声焊接技术领域，清扫装置包含：两个以上出气装置，每个出气装置包含气管、支撑机构、多个出气头及与出气头对应的刚性的连接支管；所述支撑机构竖直设置，所述气管设置于支撑机构的轴线处；多个...

本申请涉及一种加热炉多层升降门装置，包括：机架，其用于安装在加热炉上，且位于加热炉的进口端；门板机构，其设于机架上用于打开或封闭加热炉的进口端，门板机构包括若干由下至上依次层叠的门板；开门机构，其位于门板的任意一端，用于抓取门板；升降驱...

一种电机控制器的结温确定方法、装置、设备及计算机可读存储介质，包括：通过根据获取到电机控制器的运行数据，计算输入功率和输出功率，其中，所述运行数据包括母线电压、母线电流、输出转速以及扭矩；根据所述输入功率、所述输出功率和监测时长，计算电...

本发明涉及一种多面打标机构，包括工件安装板、打标机、驱动机构及控制器，工件安装板具有一用于安装工件的工件安装区域，其上设有感应开关；打标机用于对安放于工件安装区域的工件进行打标；驱动机构与工件安装板相连，并用于驱使工件安装板靠近或远离打...

本申请涉及一种PIN针上料装置，其包括：安装座、第一安装板、第二安装板、PIN针夹持组件、传动机构和驱动机构，第一安装板沿着水平方向可移动地设于安装座上；第二安装板设置在第一安装板上；PIN针夹持组件沿着竖直方向可移动地设于第二安装板上...

本发明涉及一种吸塑盒拆垛上下料机构，包括拆堆垛装置、上下料装置、移动装置、输送装置及控制装置，拆堆垛装置包括平移装置，平移装置设有一组，且相对应设置，每个平移装置上均固定有夹持装置，夹持装置至少设有一个活动夹持件，用于将吸塑盒由上料位置...

一种电驱动限频控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质，属于计算机技术领域。其中，电驱动限频控制方法包括：获取电动汽车待行驶路段的路况信息；基于所述路况信息，确定路况类别；根据所述路况类别，确定电动机控制器的开关频率；基于所述电动机控制...

本发明公开了一种驱动电路

本发明公开了一种

本申请涉及一种覆铜陶瓷基板的双工位旋转测试机构，包括至少两个治具机构

本发明公开了一种

本发明公开了一种I GBT基板打标设备，涉及功率半导体技术领域，包括：支架机构、传输机构和打标机构；传输机构设置于支架机构的上端面，打标机构也设置于支架机构的上端面，且打标机构位于传输机构的一侧，打标机构和传输机构呈L形结构分布；所述支...

本发明公开了一种产品高压测试机构，涉及高压测试技术领域，包括：由驱动机构、上测试机构和下测试机构组成的高压测试机构，所述上测试机构和下测试机构均设置在驱动机构上；所述驱动机构包括驱动组件、传动组件和上安装组件，所述上安装组件设置在传动组...

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种用于IGBT测试的温度控制方法。包括获取IGBT芯片的理论温度Tj1和NTC的理论温度T41；计算出IGBT模块进行加热和测试时加热装置的目标功率P2和NTC的目标温度T42；比对NTC的理论温度T4...

本申请涉及一种柔性连接件、半导体封装结构及封装方法，柔性连接件包括第一连接结构、第二连接结构、柔性内芯结构、柔性包芯结构和卡接结构，柔性包芯结构采用柔性绝缘耐高温材质的材料制成，包覆柔性内芯件外周；卡接结构凸设于第一连接结构的下部外周。...

本申请涉及一种散热基板及功率模块，包括基板机构和散热机构，基板机构包括基板，其用于固定于散热器壳体上；散热机构包括两排第一凸件和多个第二凸件，两排第一凸件沿着冷却液流动方向凸设于基板底面，两排第一凸件的外侧面均为平直断面，分别用于贴靠散...

本发明涉及一种测温芯片、芯片结构及制造方法，其包括：传热基板，所述传热基板的一侧设置有与所述传热基板接触的热敏元件，所述热敏元件用于将温度信号转换为电信号；金属电极，所述金属电极固设于所述传热基板，且所述金属电极与所述热敏元件电性连接。...

本发明涉及一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备，其包括以下步骤：使用抓手将热敏电阻固定于半导体模块的预设焊接位置；采用激光焊接技术将所述热敏电阻焊接于所述半导体模块的预设焊接位置；驱动所述抓手松开回位。本发明实施例提供的一种热敏电阻焊接方...

本申请提供了一种基于IGBT制造的自动灌胶装置、方法及螺杆计量泵，装置包括供料机构和出胶机构，所述供料机构，包括至少两个供料桶、至少两个供料泵以及以及分别与之对接的两个螺杆计量泵；出胶机构包括混合头、真空注胶箱以及三轴控制系统，所述混合...