一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT功率模块的陶瓷覆铜板及设计方法


[0001]本专利技术涉及电路板设计
，具体是涉及一种
IGBT
功率模块的陶瓷覆铜板及设计方法
。

技术介绍

[0002]IGBT
功率模块是一种将绝缘栅双极晶体管和驱动电路集成在一起的模块，其主要应用于电力电子领域，如电动汽车
、
电机驱动
、
变频器等；
[0003]在现有技术中，
IGBT
功率模块中使用的陶瓷覆铜板设计还存在一些问题，例如，一些设计方案仍存在布局不合理
、
导电层设计不够精细
、
介质材料不足以满足高温环境等问题，导致其性能和可靠性有待进一步提高，此外，一些方案也存在成本高
、
制造难度大等问题，限制了其在工业化生产中的应用，因此，如何进一步优化陶瓷覆铜板设计，提高其性能和可靠性，是当前
IGBT
功率模块设计领域的研究重点
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
IGBT
功率模块的陶瓷覆铜板，其特征在于，包括：设置在功率模块上的固定件
、
第一辅助件和第二辅助件组成；所述固定件与功率模块交流端主电极和集电极电极连接，所述第一辅助件和第二辅助件分别与发射极连接和栅极连接，所述第一辅助部
(12)
和第二辅助部
(13)
分别设置于连接铜箔
(14)
和固定铜箔
(21)
上
。2.
如权利要求1所述的一种
IGBT
功率模块的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述固定件包括衬板铜箔
(11)、
连接铜箔
(14)
和固定铜箔
(21)
，所述衬板铜箔
(11)
与功率模块交流端主电极连接，连接铜箔
(14)
和固定铜箔
(21)
与功率模块交流端主集电极连接
。3.
如权利要求2所述的一种
IGBT
功率模块的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述衬板铜箔
(11)
设置于连接铜箔
(14)
的上端面，且衬板铜箔
(11)
和连接铜箔
(14)
呈上下同一厚度设置，所述固定铜箔
(21)
设置于连接铜箔
(14)
的正面
。4.
如权利要求1所述的一种
IGBT
功率模块的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述第一辅助件包括第一辅助部
(12)
，所述第一辅助部
(12)
与区域和芯片的发射极连接，用于信号输入
。5.
如权利要求4所述的一种
IGBT
功率模块的陶瓷覆铜板，其特征在于，所述第一辅助件包括第二辅助部
(13)
，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡咏哲，余辰将，牛春草，焦双凤，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：