电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括将一作为桥接元件的电子模组及多个导电柱嵌埋于封装层中，并于该封装层上形成布线结构，以供设置多个电子元件于该布线结构上，使该些电子元件通过该布线结构电性桥接该电子模组

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种电子封装件及其制法，尤指一种具有桥接元件的电子封装件及其制法
。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能
、
高性能的趋势
。
同时，目前应用于芯片封装领域的技术，包含有例如芯片尺寸构装
(Chip Scale Package
，简称
CSP)、
芯片直接贴附封装
(Direct Chip Attached
，简称
DCA)
或多芯片模组封装
(Multi
‑
Chip Module
，简称
MCM)
等覆晶型态的封装模组等
。
[0003]图
1A
为现有半导体封装件1的剖面示意图，该半导体封装件1包括：第一封装层
15、
一嵌埋于该第一封装层
15
中的桥接芯片
10
与多个导电柱
13、
一设于该第一封装层
15
上侧
15a
并电性连接该桥接芯片
10
与多个导电柱
13
的第一布线结构
11、
多个设于该第一布线结构
11
上的电子元件
19、
用以包覆多个该电子元件
19
的第二封装层
18、
一设于该第一封装层
15
下侧
15b
并电性连接该多个导电柱
13
的第二布线结构
12、
以及多个设于该第二布线结构
12
上且电性连接该第二布线结构
12
的导电元件
17。
[0004]如图
1B
所示，所述的桥接芯片
10
具有多个外露于钝化层
10a
的电极垫
100
，并结合有多个铜凸块
101。
[0005]所述的第一布线结构
11
包括多个绝缘层
110、
设于该多个绝缘层
110
上的多个布线层
111
及电性连接各该布线层
111
的多个导电盲孔
112
，以令该多个导电盲孔
112
电性连接该多个铜凸块
101
与该多个布线层
111
，且最外层的布线层
111
具有多个微垫
(u
‑
pad)
规格的电性接触垫
113
，如图
1A
及图
1B
所示
。
[0006]所述的电子元件
19
为功能芯片，其具有多个多个外露于钝化层
19a
的电极垫
190
，如图
1B
所示，以结合如微凸块
(u
‑
bump)
规格的导电凸块
193
，使该电子元件
19
通过覆晶方式将导电凸块
193
与焊锡材料
191
焊接于该电性接触垫
113
上，再以底胶
192
包覆该些导电凸块
193
与焊锡材料
191。
[0007]现有半导体封装件1通过配置该桥接芯片
10
，以作为两个电子元件
19
的间的信号水平方向的电性连接路径，且通过该多个导电柱
13
作为垂直电性连接的路径
。
[0008]然而，现有半导体封装件1中，该桥接芯片
10
需通过第一布线结构
11
与该多个导电柱
13
，才能将信号传递至该第二布线结构
12
，致使该桥接芯片
10
对外的电性信号传输路径过长，且信号传递速度过慢
。
[0009]再者，该桥接芯片
10
无法采用大尺寸规格，因而其仅能以小尺寸规格进行设计，导致该第一布线结构
11
受限于该桥接芯片
10
的尺寸而使其配线设计不易，因而容易产生各层导电盲孔
112
相互叠合
(
如图
1B
所示的垂直投影重叠区域
P)
而形成叠孔结构，造成应力集中的现象，导致该第一布线结构
11
容易因应力分布不均而发生碎裂的问题
。
[0010]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题
。

技术实现思路

[0011]鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，以至少部分地解决现有技术中的问题
。
[0012]本专利技术的电子封装件，包括：第一封装层，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其嵌埋于该第一封装层中并连通该第一封装层的第一侧与第二侧；电子模组，其嵌埋于该第一封装层中且包含：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中；多个导电通孔，其嵌埋于该包覆层中并连通该第一表面与第二表面；及第一线路结构，其形成于该包覆层的第一表面上以电性连接该第一电子元件与该多个导电通孔；第一布线结构，其设于该第一封装层的第一侧上并电性连接该多个导电柱与该电子模组的第一线路结构；以及多个第二电子元件，其设于该第一布线结构上并电性连接该第一布线结构，其中，该多个第二电子元件的至少两者通过该第一布线结构电性导通至该电子模组，使该电子模组电性桥接该多个第二电子元件的至少两者
。
[0013]本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一电子模组，其包含有一包覆层
、
嵌埋于该包覆层中的第一电子元件与多个导电通孔
、
及形成于该包覆层上的第一线路结构，且该第一线路结构电性连接该第一电子元件与该多个导电通孔；将该电子模组设于一承载板上，且于该承载板上形成有多个导电柱；形成第一封装层于该承载板上，以包覆该电子模组与多个导电柱，其中，该第一封装层具有相对的第一侧与第二侧，且该第一封装层以其第二侧结合该承载板；移除该承载板；形成第一布线结构于该第一封装层的第一侧上，以令该第一布线结构电性连接该多个导电柱与该电子模组的第一线路结构；以及将多个第二电子元件设于该第一布线结构上并电性连接该第一布线结构，其中，该多个第二电子元件的至少两者通过该第一布线结构电性导通至该电子模组，使该电子模组电性桥接该多个第二电子元件的至少两者
。
[0014]前述的电子封装件及其制法中，该电子模组的包覆层具有相对的第一表面与第二表面，以于该第一表面上形成该第一线路结构，且于该第二表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子封装件，包括：第一封装层，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其嵌埋于该第一封装层中并连通该第一封装层的第一侧与第二侧；电子模组，其嵌埋于该第一封装层中且包含：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中；多个导电通孔，其嵌埋于该包覆层中并连通该第一表面与第二表面；及第一线路结构，其形成于该包覆层的第一表面上以电性连接该第一电子元件与该多个导电通孔；第一布线结构，其设于该第一封装层的第一侧上并电性连接该多个导电柱与该电子模组的第一线路结构；以及多个第二电子元件，其设于该第一布线结构上并电性连接该第一布线结构，其中，该多个第二电子元件的至少两者通过该第一布线结构电性导通至该电子模组，使该电子模组电性桥接该多个第二电子元件的至少两者
。2.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模组的包覆层的第二表面上形成有第二线路结构，以令该多个导电通孔电性连接该第二线路结构
。3.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模组的第一电子元件具有相对的作用面与非作用面，且其作用面具有多个电性连接该第一线路结构的电极垫
。4.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二电子元件通过多个导电凸块电性连接该第一布线结构
。5.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，还包括包覆该多个第二电子元件的第二封装层
。6.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，还包括形成于该第一封装层的第二侧上的第二布线结构，以令该多个导电柱电性连接该第二布线结构
。7.
如权利要求6所述的电子封装件，其中，该第二布线结构包含至少一绝缘层及至少一结合该绝缘层的布线层，且最外层的布线层具有电性接触垫或凸块底下金属层
。8.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，还包括形成于该第一封装层的第二侧上的多个导电元件，其电性连接该多个导电柱及
/
或该电子模组
。9.
如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子模组的第一线路结构包含多个错位的导电盲孔
。10.
一种电子封装件的制法，包括：提供一电子模组，其包含有一包覆层
、
嵌埋于该包覆层中的第一电子元件与多个导电通孔
、
及形成于该包覆层上的第一线路结构，且该第一线路结构电性连接该第一电子元件与该...

【专利技术属性】
技术研发人员：林欣柔，王隆源，林志男，高沣，陈秋铃，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：