【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超声焊接，具体涉及一种用于超声焊接后的清扫装置及清扫方法。
技术介绍
1、目前，在igbt功率模块封装工艺中，会通过超声焊接的方式，将芯片与外部电路互联。随技术发展，超声焊接在igbt功率模块封装中有更多应用；铜端子、pin针等超声焊接后，在焊接表面产生大量铜渣、铜丝等，这些铜屑残留不清理，在封装测试会造成电性能失效。
2、相关技术中，如图1所示，铜屑等残留物的清理方法一般是将待清理产品8翻转使其正面朝下，将压缩空气通过出气头5的出气口导出，利用高压气体喷吹清扫待清理产品8的表面铜屑残留。
3、但是，传统清理方法存在局限性：
4、①产品较大，焊接点位较多时，部分点位可以清理，部分远离出气口5的点位清理不干净。
5、②细小铜屑被吹向产品边缘，藏于边缝中，存在隐患。
6、因此，本领域技术人员亟待设计新的清理方案，进行更加全方位的清理工作。
技术实现思路
1、本申请提供一种用于超声焊接后的清扫装置及清扫方法，可以解决传统清理方案清理不净的技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种用于超声焊接后的清扫装置，包含：
3、两个以上出气装置，每个出气装置包含气管、支撑机构、多个出气头及与出气头对应的刚性的连接支管；所述支撑机构竖直设置，所述气管设置于支撑机构的轴线处；多个出气头一一通过连接支管支撑于支撑机构上方，并连通于气管；每个出气头包含多个出气口；
4、真空吸尘装置，其包含若干用
5、结合第一方面，在一种实施方式中，所述真空吸尘装置还包含真空装置，所述真空装置连通于真空管路，并给所述吸尘口提供真空吸力；
6、所述清扫装置还包含压缩空气装置，所述压缩空气装置连通于气管，并向所述气管输送高压气流。
7、结合第一方面，在一种实施方式中，每个出气装置包含三个出气头，三个出气头通过三根连接支管等角度均布支撑于支撑机构上方；
8、三根连接支管的一端连接形成交叉端，所述交叉端可转动安装并连通于气管的顶端；
9、所述清扫装置还包含设置于支撑机构的电动机构，所述交叉端在电动机构的作用下绕气管的顶端旋转。
10、结合第一方面，在一种实施方式中，所述出气头内部设置分叉气道，所述分叉气道具有一个竖向气道和多个弧形气道；所述竖向气道沿出气头轴线设置，多个弧形气道非对称设置；
11、所述出气头可转动安装于连接支管的伸出端；
12、当压缩空气从非对称的多个弧形气道吹扫出时，所述出气头绕连接支管的伸出端转动。
13、结合第一方面，在一种实施方式中，所述清扫装置还包含底板，所述支撑机构竖直固定于底板，所述真空管路底端垂直固定于底板。
14、结合第一方面，在一种实施方式中，所述气管、连接支管、出气管路和出气口的管路口径依次减小。
15、结合第一方面，在一种实施方式中，所述压缩空气装置的压缩空气压力为0.3～0.8mpa。
16、结合第一方面，在一种实施方式中，所述底板呈矩形，所述清扫装置包含两个支撑机构，每个支撑机构顶部设置三个出气头；
17、所述真空吸尘装置包含四根真空管路，所述四根真空管路分别垂直设置于底板的四个角。
18、结合第一方面，在一种实施方式中，所述出气头呈轴线竖直设置的圆锥体。
19、第二方面，本申请实施例提供了一种基于上述清扫装置的清扫方法，包含以下步骤：
20、将待清理产品正面朝下放置于若干刚性的真空管路上；
21、两个以上出气装置的出气头的出气口喷出高压气流，吹扫铜屑；
22、真空吸尘装置的真空管路的吸尘口抽吸铜屑。
23、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
24、本申请的清扫装置，具有两个以上出气装置，每个出气装置对应设置多个出气头，每个出气头设置多个出气口，本申请的清扫装置大大增加了对待清理产品吹扫的有效面积，能够有效清理铜屑；同时，真空吸尘装置的真空管路的吸尘口邻近待清理产品的边缝，能够防止细小铜屑藏于边缝，直接吸走，达到深度清洁的目的，解决了igbt模块封装测试过程中铜屑残留导致的短路与绝缘失效问题。
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1.一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述真空吸尘装置(2)还包含真空装置，所述真空装置连通于真空管路(202)，并给所述吸尘口(201)提供真空吸力；
3.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：每个出气装置(6)包含三个出气头(5)，三个出气头(5)通过三根连接支管(4)等角度均布支撑于支撑机构(3)上方；
4.如权利要求3所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述出气头(5)内部设置分叉气道，所述分叉气道具有一个竖向气道和多个弧形气道；所述竖向气道沿出气头(5)轴线设置，多个弧形气道非对称设置；
5.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述清扫装置还包含底板(1)，所述支撑机构(3)竖直固定于底板(1)，所述真空管路(202)底端垂直固定于底板(1)。
6.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述气管(7)、连接支管(4)、出气管路(502)和出气口(501)
7.如权利要求2所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述压缩空气装置的压缩空气压力为0.3～0.8MPa。
8.如权利要求5所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述底板(1)呈矩形，所述清扫装置包含两个支撑机构(3)，每个支撑机构(3)顶部设置三个出气头(5)；
9.如权利要求1～8任意一项所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述出气头(5)呈轴线竖直设置的圆锥体。
10.一种基于权利要求1～8任意一项所述清扫装置的清扫方法，其特征在于，包含以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述真空吸尘装置(2)还包含真空装置，所述真空装置连通于真空管路(202)，并给所述吸尘口(201)提供真空吸力；
3.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：每个出气装置(6)包含三个出气头(5)，三个出气头(5)通过三根连接支管(4)等角度均布支撑于支撑机构(3)上方；
4.如权利要求3所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述出气头(5)内部设置分叉气道，所述分叉气道具有一个竖向气道和多个弧形气道；所述竖向气道沿出气头(5)轴线设置，多个弧形气道非对称设置；
5.如权利要求1所述的一种用于超声焊接后的清扫装置，其特征在于：所述清扫装置还包含底板(1)，所述支撑机构(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂朝轩，衣来五且，高峰，余明，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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