本申请提供了一种基于IGBT制造的自动灌胶装置、方法及螺杆计量泵，装置包括供料机构和出胶机构，所述供料机构，包括至少两个供料桶、至少两个供料泵以及以及分别与之对接的两个螺杆计量泵；出胶机构包括混合头、真空注胶箱以及三轴控制系统，所述混合...

本申请涉及一种顶针辅助安装装置，包括框体结构、升降机构和压板结构，框体机构包括顶板、侧板和底板，顶板上开设有第一通孔，侧板内壁面上固定有丝杆固定结构，丝杆固定结构开设有第二通孔，第二通孔和第一通孔同轴设置，底板用于固定顶针安装座；升降机...

本发明涉及一种夹紧焊接机构，其包括：夹紧治具，所述夹紧治具包括：第一放置板，所述第一放置板具有用于放置半导体模块的放置区，且所述放置区的一侧设有定位块；以及夹紧机构，其设于所述第一放置板的相对两侧，所述夹紧机构用于夹紧所述半导体模块。本...

本申请公开了IGBT模块检测技术领域，一种IGBT模块针座堵塞的检测装置及检测方法，用于检测固定于待测衬板的若干针座，所述检测装置包括叠合固定的上固定板和下固定板，所述上固定板和下固定板设置若干贯通的探针孔，且若干探针孔的位置排布一一对...

本发明涉及一种IGBT电路系统测试方法，以下步骤：给IGBT单管施加脉冲信号；通过电流探头得出总回路中的电流波形；通过电压探头得出各部件位置V1、V2、V3的电压波形；测试母线电源杂散电感；测试叠层铜排杂散电感；测试待测IGBT模块的总...

本发明涉及一种新型的自动插针机，包括基座、移动平台、插针装置、插针检测装置及针座检测装置，移动平台设于基座中部，移动平台用于移动针座；插针装置设于移动平台中部一侧，用于将插针插入针座；插针检测装置设于插针装置一侧，用于检测插针是否合格；...

本发明涉及一种内置热敏器件的芯片结构及制造方法，其包括：芯片本体，其设有热敏器件埋入槽，所述热敏器件埋入槽的内壁设有保护层；热敏电阻，其设于所述热敏器件埋入槽内，所述热敏电阻的相对两端设有电极，所述电极用于通过所述芯片本体内部互连线引出...

本发明涉及一种偏移元器件的全自动筛选装置，包括机架、筛选输送结构、抓手筛选结构及产品输送结构；筛选输送结构设于所述机架上；抓手筛选结构设于所述筛选输送结构上；产品输送结构设于所述机架上，用于输送偏移元器件；其中，所述筛选输送结构用于输送...

本实用新型涉及一种IGBT针脚连接器、连接系统及检测系统，该IGBT针脚连接器包括连接柱体、卡接结构及导电体；连接柱体用于与IGBT模块的针脚连接；卡接结构与所述连接柱体连接，用于卡设于PCB线路板的连接孔中；导电体设于所述连接柱体与所...

本发明公开了一种一体化芯片连接结构、连接方法及功率半导体模块，涉及半导体技术领域。一体化芯片连接结构，包括：导电基材，包括第一连接端和第二连接端；阻焊层，设置在所述第一连接端，用于将所述第一连接端分隔为基材焊接区和基材非焊接区；第一焊料...

本发明涉及一种自动焊接机，其包括：机架；传输单元，其安装于所述机架，所述传输单元包括传输线，所述传输线用于传输待焊接的半导体模块；焊接单元，所述焊接单元具有焊接头，所述焊接头用于吸取焊针并将所述焊针与所述半导体模块焊接固定；以及驱动单元...

本申请涉及一种单开关芯片电路、多开关芯片驱动系统及电子系统，该单开关芯片电路包括晶体管及栅极内阻电路；栅极内阻电路的一端与晶体管的栅极电连接、另一端用于与栅极驱动器电连接，栅极内阻电路包括并联连接的第一并联内阻电路与第二并联内阻电路；其...

本实用新型公开了一种易散热的碳化硅功率模块，涉及半导体技术领域，包括基板，功率模块的拓扑结构为半桥结构，上桥臂和下桥臂的开关位置处分别由多个碳化硅芯片并联构成，多个栅极电阻，沿第一方向分布在基板上；多个碳化硅芯片局部对称的分布在多个栅极...

本实用新型公开了一种压接型无源器件及电路系统，涉及半导体技术领域。压接型无源器件，包括：无源器件本体，其上设置有电极连接端；引脚本体，其上设置有鱼眼孔；以及导电连接件，连接所述电极连接端和所述引脚本体。电路系统，包括PCB板及多个所述的...

本发明涉及一种防错阻挡机构及接驳输送系统，该防错阻挡机构包括安装框架、对接板、导向运动结构及物料阻挡结构；安装框架包括第一连接板及分别设于第一连接板两端的各一个第二连接板，第一连接板及第二连接板均用于设于接驳输送机构上；对接板一侧用于与...

本发明公开了一种实现应力释放的压接型引脚、压接型无源器件及电路系统，涉及半导体技术领域。压接型引脚，包括：引脚本体；引脚压接部，设置在引脚本体上，用于与第一安装件连接；引脚固定部，设置在引脚本体上，用于与第二安装件连接；以及弹性缓冲部，...

本实用新型涉及一种IGBT模块针脚位置自动检测装置，其包括：定位机构，所述定位机构用于将产品定位于检测工位；检测机构，其位于所述定位机构上方，所述检测机构具有用于检测IGBT模块针脚的多个检测孔，所述检测孔上方设有压力传感器，所述压力传...

本发明提供了一种提高NTC电阻焊接可靠性的方法及装置，方法包括以下步骤：在第一电极金属层和第二电极金属层上分别置放一焊料；将NTC电阻的底中部固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上；焊接焊料将NTC电阻的两端分别焊接固定于第...

本发明涉及一种适用于对接上料的小车，其包括：机架；对接平台，其安装于所述机架，所述对接平台包括用于承载托盘的滚轮，所述滚轮可相对于所述机架滚动，所述对接平台还包括设于所述滚轮一侧的限位装置，所述限位装置用于阻止所述托盘脱离所述滚轮；以及...

本发明涉及半导体物料存储技术领域，本发明提供一种崩环回收架，包括：底座机构，包括基座；第一限位机构，包括设于多个支撑件，多个所述支撑件的底端均固定于所述基座上，多个所述支撑件的轴线方向均与所述基座的主表面垂直，多个所述支撑件用于限位于崩...