本申请涉及一种顶针辅助安装装置，包括框体结构、升降机构和压板结构，框体机构包括顶板、侧板和底板，顶板上开设有第一通孔，侧板内壁面上固定有丝杆固定结构，丝杆固定结构开设有第二通孔，第二通孔和第一通孔同轴设置，底板用于固定顶针安装座；升降机构包括导杆、丝杆和导杆旋转结构，导杆位于丝杆的外周，丝杆穿过第一通孔，其底端固定于第二通孔内；压板机构包括压板和压板固定结构，压板底面水平方向设置，通过压板固定结构固定于顶板和丝杆固定结构之间的导杆外周上。本申请实施例提供了一种顶针辅助安装装置，通过升降机构带动压板下压于顶针安装座的所有顶针，使其处于同一水平面上，有效保障了顶针辅助取片时的芯片质量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
顶针辅助安装装置
[0001]本申请涉及晶圆辅助取片
，特别涉及顶针辅助安装装置。
技术介绍
[0002]晶圆取片时顶针可辅助设备进行取片，但安装顶针时需要保证每根顶针在同一水平面上，否则容易造成取片时晶圆上的芯片碎裂。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种顶针辅助安装装置，以解决相关技术中辅助设备进行晶圆取片时，多个顶针不在同一水平面上，容易造成晶圆取片时芯片碎裂的技术问题。
[0004]第一方面，本申请提供了一种顶针辅助安装装置，包括框体结构、升降机构和压板结构，所述框体机构，包括顶板、侧板和底板，所述顶板、侧板和所述底板围合成前方具有敞口的框体结构，所述顶板上开设有第一通孔，所述侧板内壁面上固定有丝杆固定结构，所述丝杆固定结构开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通孔同轴设置，所述底板用于固定顶针安装座；升降机构包括导杆、丝杆和导杆旋转结构，所述导杆位于所述丝杆的外周，所述丝杆穿过第一通孔，其底端固定于所述第二通孔内，所述导杆旋转结构固定于所述导杆顶端，用于在外力作用下带动导杆转动相对于丝杆发生升降运动；压板机构，包括压板和压板固定结构，所述压板底面水平方向设置，通过所述压板固定结构固定于顶板和丝杆固定结构之间的导杆外周上；所述压板用于下压顶针安装座上的顶针。
[0005]一些实施例中，所述导杆旋转结构包括第一导套以及沉孔接头，所述沉孔接头通过所述第一导套固定于位于顶板上方的所述导杆外周。
[0006]一些实施例中，所述沉孔为六角沉孔。
[0007]一些实施例中，所述压板固定装置包括第二导套，所述压板上开设有压板安装孔，所述导杆穿过所述压板安装孔，所述压板通过所述第二导套固定于位于所述顶板和所述丝杆固定结构之间的所述导杆外周。
[0008]一些实施例中，所述丝杆固定结构包括一固定块，所述固定块包括两凸耳以及开设于其中部的第二通孔，两所述凸耳螺接固定于侧板的内侧，所述丝杆的底端固定于所述第二通孔内。
[0009]一些实施例中，所述底座上开设有圆槽，所述圆槽用于固定顶针安装座。
[0010]一些实施例中，所述导杆外周与所述第一通孔的孔壁之间具有间隙。
[0011]一些实施例中，所述第一导套的底部设有固定于所述导杆的外周的螺母。
[0012]一些实施例中，所述螺母和所述顶板之间的间隙大于所述压板的下移最大距离。
[0013]一些实施例中，所述丝杆的底端通过同轴法兰固定于所述第二通孔内。
[0014]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0015]本申请实施例提供了一种顶针辅助安装装置，通过升降机构带动压板下压于顶针安装座的所有顶针，使其处于同一水平面上，避免顶针安装座上的所有顶针在辅助设备进
行晶圆取片时，不在同一水平面上的顶针造成晶圆上的芯片碎裂的问题产生，装置结构简单，易于实现，顶针取齐效果好，有效保障了顶针辅助取片时的芯片质量。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的顶针辅助安装装置的结构示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的顶针辅助安装装置的另一结构示意图。
[0019]图中：11、顶板；12、侧板；13、底板；130、圆槽；14、固定块；140、第二通孔；21、沉孔接头；22、第一导套；23、导杆；25、丝杆；31、第二导套；32、压板。
具体实施方式
[0020]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]本申请实施例提供了一种顶针辅助安装装置，其能解决现有技术中顶针安装座上的顶针不处于同一水平面上，造成顶针辅助晶圆取片时芯片易于碎裂的技术问题。
[0022]如上所述，所述辅助晶圆取片为辅助从晶圆上取芯片。
[0023]第一方面，请参考图1，本申请提供了一种顶针辅助安装装置，包括框体结构、升降机构和压板32结构，所述框体机构包括顶板11、侧板12和底板13，所述顶板11、所述侧板12和所述底板13围合成前方具有敞口的框体结构，所述顶板11上开设有第一通孔，所述侧板12内壁面上固定有丝杆25固定结构，所述丝杆25固定结构开设有第二通孔140，所述第二通孔140和所述第一通孔同轴设置，所述底板13用于固定顶针安装座；升降机构包括导杆23、丝杆25和导杆23旋转结构，所述导杆23位于所述丝杆25的外周，所述丝杆25穿过第一通孔，其底端固定于所述第二通孔140内，所述导杆23旋转结构固定于所述导杆23顶端，用于在外力作用下带动导杆23转动相对于丝杆25发生升降运动；压板32机构包括压板32和压板32固定结构，所述压板32底面水平方向设置，通过所述压板32固定结构固定于顶板11和丝杆25固定结构之间的导杆23外周上；所述压板32用于下压顶针安装座上的顶针进行所有顶针的顶端取齐。
[0024]本申请实施例提供了一种顶针辅助安装装置，通过升降机构带动压板32下压于顶针安装座的所有顶针，使所有顶针的顶端处于同一水平面上，避免顶针安装座上的所有顶针在辅助设备进行晶圆取片时，不在同一水平面上造成晶圆上的芯片碎裂的问题产生，装置结构简单，易于实现，顶针取齐效果好，有效保障了顶针辅助取片时的芯片质量。
[0025]在一实施例中，所述侧板12的数量可以实现为一个、两个或三个，只要所述顶板11、底板13和侧板12围合成的框体具有前方敞口，便于从该前方敞口向底板13上放置顶针安装座即可。
[0026]在一实施例中，所述侧板12的数量为一个，所述顶板11、侧板12和底板13围合成半围合并具有前后敞口的框体。
[0027]在一实施例中，所述侧板12的数量为两个，所述顶板11、两个侧板12和底板13围合成整围合具有前后敞口的框体。
[0028]在一实施例中，所述侧板12的数量为三个，所述顶板11、三个侧板12以及底板13围合成整围合具有前敞口的框体。
[0029]在一实施例中，本申请提供的顶针安装装置包括框体机构、升降机构和压板32机构，所述框体机构，包括顶板11、侧板12和底板13，所述顶板11、侧板12和所述底板13围合成前方具有敞口的框体结构，所述顶板11上开设有第一通孔，所述侧板12内壁面上固定有丝杆25固定结构，所述丝杆25固定结构开设有第二通孔140，所述第二通孔140和所述第一通孔同轴设置，所述底板13用于固定顶针安装座；所述升降机构包括导杆23、丝杆25、第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种顶针辅助安装装置，其特征在于，包括：框体机构，包括顶板、侧板和底板，所述顶板、侧板和所述底板围合成前方具有敞口的框体结构，所述顶板上开设有第一通孔，所述侧板内壁面上固定有丝杆固定结构，所述丝杆固定结构开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通孔同轴设置，所述底板用于固定顶针安装座；升降机构，包括导杆、丝杆和导杆旋转结构，所述导杆位于所述丝杆的外周，所述丝杆穿过第一通孔，其底端固定于所述第二通孔内，所述导杆旋转结构固定于所述导杆顶端，用于在外力作用下带动导杆转动相对于丝杆发生升降运动；压板机构，包括压板和压板固定结构，所述压板底面水平方向设置，通过所述压板固定结构固定于顶板和丝杆固定结构之间的导杆外周上；所述压板用于下压顶针安装座上的顶针。2.如权利要求1所述的顶针辅助安装装置，其特征在于，所述导杆旋转结构包括第一导套以及沉孔接头，所述沉孔接头通过所述第一导套固定于位于顶板上方的所述导杆外周。3.如权利要求2所述的顶针辅助安装装置，其特征在于，所述沉孔为六角沉孔。4.如权利要求1所述的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄利志，余辰将，张鲲，舒军，彭磊，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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