本发明公开了一种用于回流焊接的元件防偏移装置，包括：衬板，其顶面上设有用于焊接元件的元件安装位，所述元件安装位的外侧上设有限位孔；限位件，安装在所述衬板上，所述限位件的底面上设有与所述限位孔相适配的限位凸部；所述限位件包括连接为一体的横...

本发明提供了一种自动翻转装置以及自动翻转系统，自动翻转装置包括支撑座机构、爪持机构、第一驱动机构和第二驱动机构，支撑座机构包括底板以及固定于所述底板上的支撑座；爪持机构包括夹爪，所述夹爪用于爪持IGBT模块；第一驱动机构包括旋转气缸，所...

本发明提供了一种堆垛机货叉、自动堆垛机及自动堆垛系统，堆垛机货叉，包括第一货叉机构、第二货叉机构、基座机构和驱动机构，第一货叉机构包括第一货叉板以及设于第一货叉板上的第一滑移结构；第二货叉机构包括第二货叉板、设于第二货叉板上的第二滑移结...

本发明公开了一种基于机器学习的芯片自动分组封装方法及系统，涉及芯片封装领域，该方法包括获取晶圆上的芯片的性能参数，并基于性能参数的项数建立多维超平面；基于晶圆上芯片的性能参数，将晶圆上的芯片映射至建立的超平面中；基于机器学习聚类分析算法...

本发明公开了一种烘箱温度智能检测调控方法及系统，涉及烘箱温度智能控制技术领域。方法包括以下步骤：获取烘箱炉温均匀性偏差值；当获取烘箱炉温均匀性偏差值大于预设偏差值时，获取烘箱加热系统、控制系统、循环系统和保温系统的性能工况；根据获取的烘...

本实用新型公开了一种全自动芯片贴合封装检测机，包括操作平台，所述操作平台的下端固定安装有支撑腿，所述操作平台上端的边侧固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有上顶板，所述操作平台与上顶板均呈椭长形结构，所述操作平台上端的左侧位于支撑...

本实用新型公开了一种自动化侧框涂胶组装设备，包括底板，所述底板上端的前侧固定安装有前侧板，所述底板上端的后侧固定安装有后侧板，所述前侧板前端的右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机后端的传动端穿过前侧板并延伸至前侧板的后端，所述驱动电机后...

本实用新型公开了一种便于携带的基板拱度测量仪，包括主体，所述主体的左端固定设置有左护块，所述主体的右端固定设置有右护块，所述左护块与右护块的内侧固定设置有活动槽，所述活动槽的内部位于主体的上端活动安装有搭载板，所述主体上端的左后侧活动安...

本发明公开了一种芯片点胶用余胶收集装置，包括清除组件，其特征在于，所述清除组件的右侧与伸缩软管的一端固定连接，所述伸缩软管的另一端固定连接于收集箱体的左侧，所述收集箱体的上表面固定连接有盖板，所述收集箱体前表面固定连接有电源开关，所述电...

本发明公开了一种芯片点胶机的点胶装置，涉及芯片点胶领域，包括：机箱，所述机箱正面顶部开设有载物台；离心给药装置，离心给药装置固定连接在载物台上，所述离心给药装置左侧设置第三固定块，第三固定块左侧中间固定连接有给胶电机，给胶电机的输出端固...