一种全自动芯片贴合封装检测机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动芯片贴合封装检测机，包括操作平台，所述操作平台的下端固定安装有支撑腿，所述操作平台上端的边侧固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有上顶板，所述操作平台与上顶板均呈椭长形结构，所述操作平台上端的左侧位于支撑架的内侧活动安装有扩膜平台，所述扩膜平台的正上方位于上顶板的上端固定安装有电动推杆一，所述电动推杆一下端的传动端穿过上顶板并延伸至上顶板的下方。该全自动芯片贴合封装检测机，通过安装扩膜机可将晶圆盘张开，使每个芯片之间间隔增大，便于将IBGT芯片装到基板上，不会出现因芯片之间间隔太小导致IBGT芯片难以定位或是摆放困难的现象，进而大大提高了封装的工作效率。作效率。作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片贴合封装检测机


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种全自动芯片贴合封装检测机。

技术介绍

[0002]IGBT应用范围一般都在600V、1KA、1KHz以上区域，为满足家电行业的发展需求，摩托罗拉、ST半导体、三菱等公司推出低功率IGBT产品，实用于家电行业的微波炉、洗衣机、电磁灶、电子整流器、照相机等产品的应用。
[0003]在IBGT芯片封装时由于IBGT芯片之间的间距太小，可能就会造成间隔太小导致IBGT芯片难以定位或是摆放困难的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种全自动芯片贴合封装检测机，以解决上述
技术介绍
中提出在IBGT芯片封装时由于IBGT芯片之间的间距太小，可能就会造成间隔太小导致IBGT芯片难以定位或是摆放困难的现象的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动芯片贴合封装检测机，包括操作平台，所述操作平台的下端固定安装有支撑腿，所述操作平台上端的边侧固定安装有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有上顶板，所述操作平台与上顶板均呈椭长形结构，所述操作平台上端的左侧位于支撑架的内侧活动安装有扩膜平台，所述扩膜平台的正上方位于上顶板的上端固定安装有电动推杆一，所述电动推杆一下端的传动端穿过上顶板并延伸至上顶板的下方，所述电动推杆一下端的传动端位于上顶板的下方固定连接有扩膜机。
[0006]优选的，所述移动盘的直径大于扩膜平台的直径，所述操作平台上端的前后两侧固定设置有转移滑槽，所述转移滑槽的横切面呈工字型结构，所述移动盘的下端固定设置有转移滑条，所述转移滑条与转移滑槽相适配。
[0007]优选的，所述上顶板上端的右侧固定安装有电动推杆二，所述电动推杆二下端的传动端穿过上顶板并延伸至上顶板的下方，所述电动推杆二下端的传动端位于上顶板的下方活动连接有视觉引导装置。
[0008]优选的，所述视觉引导装置包括水平调节轴，所述水平调节轴位于电动推杆二传动端的下部，所述水平调节轴的外端旋转连接有水平调节环，所述水平调节环的左端固定连接有连接杆，所述连接杆的左端固定设置有纵向调节头，所述纵向调节头的外端活动安装有纵向调节座，所述纵向调节座的左端固定安装有放大镜。
[0009]优选的，所述水平调节轴的下端固定连接有固定杆，所述固定杆的下端固定连接有调节球，所述调节球的下端活动连接有调节杆，所述调节杆的下端固定连接有照明灯。
[0010]优选的，所述移动盘上端的右侧螺纹连接有固定旋钮，所述固定旋钮的下端穿过移动盘并延伸至操作平台的上端。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该全自动芯片贴合封装检测机，通过安装扩膜机可将晶圆盘张开，使每个芯片之间间隔增大，便于将IBGT芯片装到基板上，不会出现因芯片之间间隔太小导致IBGT芯片难以定位或是摆放困难的现象，进而大大提高了封装的工作效率；
[0013]2、该全自动芯片贴合封装检测机，通过安装视觉引导装置，在晶圆盘张开后可将圆晶盘通过移动盘移动至视觉引导装置的下方，在晶圆盘张开后进一步在视觉上将晶圆盘放大，进一步提高了封装的便捷性；
[0014]3、该全自动芯片贴合封装检测机，纵向调节座与纵向调节头、水平调节轴与水平调节环均采用阻尼旋转的方式，在调节后可避免放大镜由于重力原因自动改变形态，同时能有效的提高调节的便捷性。
附图说明
[0015]图1为本技术立体结构示意图；
[0016]图2为本技术剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术转移滑条剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术视觉引导装置剖面结构示意图。
[0019]图中：1、操作平台；2、支撑腿；3、支撑架；4、上顶板；5、移动盘； 6、扩膜平台；7、电动推杆一；8、扩膜机；9、转移滑槽；10、转移滑条； 11、电动推杆二；12、视觉引导装置；13、水平调节轴；14、水平调节环； 15、连接杆；16、纵向调节头；17、纵向调节座；18、放大镜；19、固定杆； 20、调节球；21、调节杆；22、照明灯；23、固定旋钮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种全自动芯片贴合封装检测机，包括操作平台1，所述操作平台1的下端固定安装有支撑腿2，所述操作平台1上端的边侧固定安装有支撑架3，所述支撑架3的上端固定安装有上顶板4，所述操作平台1与上顶板4均呈椭长形结构，所述操作平台1上端的左侧位于支撑架3的内侧活动安装有扩膜平台6，所述扩膜平台6的正上方位于上顶板4的上端固定安装有电动推杆一7，所述电动推杆一7下端的传动端穿过上顶板4并延伸至上顶板4的下方，所述电动推杆一7下端的传动端位于上顶板4的下方固定连接有扩膜机8。
[0022]进一步的，所述移动盘5的直径大于扩膜平台6的直径，所述操作平台1 上端的前后两侧固定设置有转移滑槽9，所述转移滑槽9的横切面呈工字型结构，所述移动盘5的下端固定设置有转移滑条10，所述转移滑条10与转移滑槽9相适配，通过安装相适配的扩膜平台6与扩膜机8，使用时将晶圆盘放置在扩膜平台6的上端，然后启动电动推杆一7并带动扩膜机8下压，将晶圆盘张开，使每个芯片之间间隔增大，便于将IBGT芯片装到基板上，不会出现因芯片之间间隔太小导致IBGT芯片难以定位或是摆放困难的现象，进而大大提高了封装的工作效率。
[0023]进一步的，所述上顶板4上端的右侧固定安装有电动推杆二11，所述电动推杆二11下端的传动端穿过上顶板4并延伸至上顶板4的下方，所述电动推杆二11下端的传动端位于上顶板4的下方活动连接有视觉引导装置12，通过安装视觉引导装置12，可在晶圆盘张开后进一步在视觉上将晶圆盘放大，进一步提高了封装的便捷性。
[0024]进一步的，所述视觉引导装置12包括水平调节轴13，所述水平调节轴 13位于电动推杆二11传动端的下部，所述水平调节轴13的外端旋转连接有水平调节环14，所述水平调节环14的左端固定连接有连接杆15，所述连接杆15的左端固定设置有纵向调节头16，所述纵向调节头16的外端活动安装有纵向调节座17，所述纵向调节座17的左端固定安装有放大镜18，通过安装放大镜18，可在视觉上将圆晶盘放大，安装的相适配的水平调节轴13与水平调节环14，便于对视觉引导装置12进行水平方向上的旋转，而安装相适配的纵向调节座17与纵向调节头16，可使视觉引导装置12能够在竖直方向上进行旋转调节，纵向调节座17与纵向调节头16、水平调节轴13与水平调节环14均采用阻尼旋转的方式，在调节后可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片贴合封装检测机，包括操作平台(1)，其特征在于：所述操作平台(1)的下端固定安装有支撑腿(2)，所述操作平台(1)上端的边侧固定安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的上端固定安装有上顶板(4)，所述操作平台(1)与上顶板(4)均呈椭长形结构，所述操作平台(1)上端的左侧位于支撑架(3)的内侧活动安装有扩膜平台(6)，所述扩膜平台(6)的正上方位于上顶板(4)的上端固定安装有电动推杆一(7)，所述电动推杆一(7)下端的传动端穿过上顶板(4)并延伸至上顶板(4)的下方，所述电动推杆一(7)下端的传动端位于上顶板(4)的下方固定连接有扩膜机(8)。2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于：移动盘(5)的直径大于扩膜平台(6)的直径，所述操作平台(1)上端的前后两侧固定设置有转移滑槽(9)，所述转移滑槽(9)的横切面呈工字型结构，所述移动盘(5)的下端固定设置有转移滑条(10)，所述转移滑条(10)与转移滑槽(9)相适配。3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片贴合封装检测机，其特征在于：所述上顶板(4)上端的右侧固定安装有电动推杆二(11)，所述电动推杆二(11)下端的传动端穿过上顶板(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鲲，舒军，余明，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：