一种用于集成电路生产的快速封装设备制造技术

本发明专利技术涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。本发明专利技术提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。本发明专利技术提供了这样一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；封装机构，所述外壳顶部设置有所述封装机构；封装器，所述封装机构上滑动式设置有四个所述封装器；放置板，所述封装机构上设置有所述放置板；动力机构，所述底座顶部设置有所述动力机构。工作人员控制封装机构带动封装器不断上下滑动对芯片进行封装作业，封装机构转动的同时使得动力机构转动对芯片进行传送。力机构转动对芯片进行传送。力机构转动对芯片进行传送。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路生产的快速封装设备


[0001]本专利技术涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
[0003]一般的集成电路的芯片封装方式是通过封装设备进行封装的，大部分封装设备只能够进行封装作业，但是封装完成的芯片是由工作人员反复拾取进行收集，这样增加了工作人员的负担，且耗费了大量时间。
[0004]因此需要设计一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备，用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的封装设备，封装完成的芯片是由工作人员反复拾取进行收集，这样增加了工作人员的负担，且耗费了大量时间的缺点，技术问题为：提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。
[0006]本专利技术的技术方案是：一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；封装机构，所述外壳顶部设置有所述封装机构；封装器，所述封装机构上滑动式设置有四个所述封装器；放置板，所述封装机构上设置有所述放置板；动力机构，所述底座顶部设置有所述动力机构。
[0007]进一步地，封装机构包括：第一固定块，所述外壳顶部设置有所述第一固定块；控制器，所述第一固定块上均匀间隔设置有四个所述控制器，相近的控制器与相近的封装器之间均连接有电线；电机，所述第一固定块上均匀间隔设置有四个所述电机，相近的电机与相近的控制器之间均连接有电线，四个电机的输出轴均连接有放置板；滑槽板，所述第一固定块底部均匀间隔设置有四个所述滑槽板，四个封装器与四个滑槽板滑动式连接。
[0008]进一步地，动力机构包括：第一传动轮，所述底座顶部两侧均通过支杆转动式设置有所述第一传动轮；第一传动带，两个所述第一传动轮之间设置有所述第一传动带；限位块，所述外壳上设置有所述限位块；缺齿轮，一侧的第一传动轮支杆两端均设置有所述缺齿轮；蜗杆，所述限位块一侧转动式设置有所述蜗杆；第二传动轮，所述蜗杆顶端与一侧的电机输出轴上均设置有所述第二传动轮；第二传动带，两个所述第二传动轮之间设置有所述第二传动带；蜗轮，所述限位块底部一侧通过支杆转动式设置有所述蜗轮；第三传动轮，所述蜗轮的支杆一端与另一侧的第一传动轮的支杆一端均设置有所述第三传动轮；第三传动带，两个所述第三传动轮之间设置有所述第三传动带。
[0009]进一步地，还包括有下料组件，下料组件包括：第一齿轮，所述限位块另一侧对称通过支杆转动式设置有所述第一齿轮，两个第一齿轮与两个缺齿轮配合；转盘，所述限位块底部另一侧通过支杆转动式设置有两个所述转盘；第四传动轮，所述转盘的支杆两端与两个第一齿轮的支杆背向一端均设置有所述第四传动轮；第四传动带，同侧的两个所述第四传动轮之间均设置有所述第四传动带；拉绳，两个所述转盘上均设置有所述拉绳；绕线轮，所述限位块另一侧对称转动式设置有所述绕线轮；挡板，所述限位块另一侧滑动式设置有所述挡板，两个拉绳绕过两个绕线轮与挡板两侧连接；棘齿条，所述挡板一侧滑动式设置有所述棘齿条；第一弹簧，所述挡板两侧与限位块一侧之间均连接有所述第一弹簧。
[0010]进一步地，还包括有收集组件，收集组件包括：第二固定块，所述底座顶部一侧设置有所述第二固定块；第一转动轮，所述第二固定块顶部两侧均通过支杆转动式设置有两个所述第一转动轮；收集板，四个所述第一转动轮之间滑动式设置有所述收集板；棘齿轮，一侧的一个所述第一转动轮支杆顶端设置有所述棘齿轮，棘齿轮与棘齿条配合；第五传动轮，所述第二固定块顶部一侧通过支杆转动式设置有所述第五传动轮，四个第一转动轮的支杆下部均设置有相同的第五传动轮，一侧的第一转动轮的支杆顶端设置有相同的第五传动轮；第五传动带，上部的两个所述第五传动轮之间设置有所述第五传动带，下部一侧的两个第五传动轮之间设置有相同的第五传动带，下部另一侧的两个第五传动轮之间设置有相同的第五传动带；第二齿轮，一侧的所述第五传动轮支杆中部与一侧的第一转动轮支杆顶端均设置有所述第二齿轮，两个第二齿轮相互配合。
[0011]进一步地，还包括有导向组件，导向组件包括：第三固定块，所述底座顶部另一侧设置有所述第三固定块；导向块，所述第三固定块顶部设置有所述导向块；第二转动轮，所述导向块两侧的内壁上均转动式设置有四个所述第二转动轮。
[0012]进一步地，还包括有抬升组件，抬升组件包括：抬升块，所述收集板上滑动式设置有两排所述抬升块，抬升块四个为一组；连接板，两排所述抬升块底端之间设置有所述连接板；第二弹簧，所述连接板顶部与收集板底部之间均匀间隔连接有两排所述第二弹簧。
[0013]进一步地，所述收集板上均匀间隔开有五个方形槽。
[0014]本专利技术的有益效果：1、工作人员控制封装机构带动封装器不断上下滑动对芯片进行封装作业，封装机构转动的同时使得动力机构转动对芯片进行传送。
[0015]2、第一齿轮与缺齿轮配合带动挡板向左滑动不再挡住限位块左侧，使得传送在挡板顶部芯片随之平整掉落至收集板上集中收集。
[0016]3、棘齿条与棘齿轮配合能够使得收集板向右滑动一格，便于下一个芯片掉落在收集板的方形槽内。
[0017]4、抬升块向上滑动能够将收集板上方形槽内的芯片顶起，方便工作人员拾取进行收集。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的剖视结构示意图。
[0020]图3为本专利技术封装机构的立体结构示意图。
[0021]图4为本专利技术A部分的放大结构示意图。
[0022]图5为本专利技术动力机构的第一种立体结构示意图。
[0023]图6为本专利技术B部分的放大结构示意图。
[0024]图7为本专利技术动力机构的第二种立体结构示意图。
[0025]图8为本专利技术C部分的放大结构示意图。
[0026]图9为本专利技术下料组件的第一种立体结构示意图。
[0027]图10为本专利技术下料组件的第二种立体结构示意图。
[0028]图11为本专利技术收集组件的第一种立体结构示意图。
[0029]图12为本专利技术收集组件的第二种立体结构示意图。
[0030]图13为本专利技术导向组件的立体结构示意图。
[0031]图14为本专利技术抬升组件的第一种立体结构示意图。
[0032]图15为本专利技术抬升组件的第二种立体结构示意图。
[0033]附图中的标记：1：底座，2：外壳，3：封装机构，31：第一固定块，32：控制器，33：电机，34：滑槽板，4：封装器，5：放置板，6：动力机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，包括：底座（1），底座（1）顶部设置有外壳（2）；封装机构（3），所述外壳（2）顶部设置有所述封装机构（3）；封装器（4），所述封装机构（3）上滑动式设置有四个所述封装器（4）；放置板（5），所述封装机构（3）上设置有所述放置板（5）；动力机构（6），所述底座（1）顶部设置有所述动力机构（6）。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，封装机构（3）包括：第一固定块（31），所述外壳（2）顶部设置有所述第一固定块（31）；控制器（32），所述第一固定块（31）上均匀间隔设置有四个所述控制器（32），相近的控制器（32）与相近的封装器（4）之间均连接有电线；电机（33），所述第一固定块（31）上均匀间隔设置有四个所述电机（33），相近的电机（33）与相近的控制器（32）之间均连接有电线，四个电机（33）的输出轴均连接有放置板（5）；滑槽板（34），所述第一固定块（31）底部均匀间隔设置有四个所述滑槽板（34），四个封装器（4）与四个滑槽板（34）滑动式连接。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，动力机构（6）包括：第一传动轮（62），所述底座（1）顶部两侧均通过支杆转动式设置有所述第一传动轮（62）；第一传动带（61），两个所述第一传动轮（62）之间设置有所述第一传动带（61）；限位块（63），所述外壳（2）上设置有所述限位块（63）；缺齿轮（64），一侧的第一传动轮（62）支杆两端均设置有所述缺齿轮（64）；蜗杆（67），所述限位块（63）一侧转动式设置有所述蜗杆（67）；第二传动轮（65），所述蜗杆（67）顶端与一侧的电机（33）输出轴上均设置有所述第二传动轮（65）；第二传动带（66），两个所述第二传动轮（65）之间设置有所述第二传动带（66）；蜗轮（68），所述限位块（63）底部一侧通过支杆转动式设置有所述蜗轮（68）；第三传动轮（69），所述蜗轮（68）的支杆一端与另一侧的第一传动轮（62）的支杆一端均设置有所述第三传动轮（69）；第三传动带（610），两个所述第三传动轮（69）之间设置有所述第三传动带（610）。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，还包括有下料组件（7），下料组件（7）包括：第一齿轮（71），所述限位块（63）另一侧对称通过支杆转动式设置有所述第一齿轮（71），两个第一齿轮（71）与两个缺齿轮（64）配合；转盘（74），所述限位块（63）底部另一侧通过支杆转动式设置有两个所述转盘（74）；第四传动轮（72），所述转盘（74）的支杆两端与两个第一齿轮（71）的支杆背向一端均设置有所述第四传动轮（72）；第四传动带（73），同侧的两个所述第四传动轮（72）之间均设置有所述第四传动带（73）；
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏苏娟，
申请(专利权)人：深圳市宸芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：