【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路生产的快速封装设备
[0001]本专利技术涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。
技术介绍
[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
[0003]一般的集成电路的芯片封装方式是通过封装设备进行封装的，大部分封装设备只能够进行封装作业，但是封装完成的芯片是由工作人员反复拾取进行收集，这样增加了工作人员的负担，且耗费了大量时间。
[0004]因此需要设计一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备，用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]为了克服现有的封装设备，封装完成的芯片是由工作人员反复拾取进行收集...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，包括：底座（1），底座（1）顶部设置有外壳（2）；封装机构（3），所述外壳（2）顶部设置有所述封装机构（3）；封装器（4），所述封装机构（3）上滑动式设置有四个所述封装器（4）；放置板（5），所述封装机构（3）上设置有所述放置板（5）；动力机构（6），所述底座（1）顶部设置有所述动力机构（6）。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，封装机构（3）包括：第一固定块（31），所述外壳（2）顶部设置有所述第一固定块（31）；控制器（32），所述第一固定块（31）上均匀间隔设置有四个所述控制器（32），相近的控制器（32）与相近的封装器（4）之间均连接有电线；电机（33），所述第一固定块（31）上均匀间隔设置有四个所述电机（33），相近的电机（33）与相近的控制器（32）之间均连接有电线，四个电机（33）的输出轴均连接有放置板（5）；滑槽板（34），所述第一固定块（31）底部均匀间隔设置有四个所述滑槽板（34），四个封装器（4）与四个滑槽板（34）滑动式连接。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，动力机构（6）包括：第一传动轮（62），所述底座（1）顶部两侧均通过支杆转动式设置有所述第一传动轮（62）；第一传动带（61），两个所述第一传动轮（62）之间设置有所述第一传动带（61）；限位块（63），所述外壳（2）上设置有所述限位块（63）；缺齿轮（64），一侧的第一传动轮（62）支杆两端均设置有所述缺齿轮（64）；蜗杆（67），所述限位块（63）一侧转动式设置有所述蜗杆（67）；第二传动轮（65），所述蜗杆（67）顶端与一侧的电机（33）输出轴上均设置有所述第二传动轮（65）；第二传动带（66），两个所述第二传动轮（65）之间设置有所述第二传动带（66）；蜗轮（68），所述限位块（63）底部一侧通过支杆转动式设置有所述蜗轮（68）；第三传动轮（69），所述蜗轮（68）的支杆一端与另一侧的第一传动轮（62）的支杆一端均设置有所述第三传动轮（69）；第三传动带（610），两个所述第三传动轮（69）之间设置有所述第三传动带（610）。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，还包括有下料组件（7），下料组件（7）包括：第一齿轮（71），所述限位块（63）另一侧对称通过支杆转动式设置有所述第一齿轮（71），两个第一齿轮（71）与两个缺齿轮（64）配合；转盘（74），所述限位块（63）底部另一侧通过支杆转动式设置有两个所述转盘（74）；第四传动轮（72），所述转盘（74）的支杆两端与两个第一齿轮（71）的支杆背向一端均设置有所述第四传动轮（72）；第四传动带（73），同侧的两个所述第四传动轮（72）之间均设置有所述第四传动带（73）；
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏苏娟，
申请(专利权)人：深圳市宸芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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