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本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供了这样一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；...
该专利属于深圳市宸芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市宸芯科技有限公司授权不得商用。

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