一种半导体芯片的封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构，芯片加工行业中，通常都需要通过对多片芯片进行单独培养后并通过打孔的矽片进行间隔组装，实现在更小体积及面积的条件下完成其功能，但其加工难度大，报废率较高的问题，转运扩散装置安装固定在安装主体上，组装装置安装固定在安装主体上，封装结构安装固定在安装主体上，安装主体安装其他的装置以及培养生成晶片上的线路器件，转运扩散装置提供对整个硅晶片进行转运、切割并在切割后将的单片硅晶片之间相互分开以生成更多线路提升空间利用率，组装装置实现封装结构的拼合组装成为封装结构实现3D封装，完成可替换单个损坏晶片，降低生产成本并提高散热效率的功能。散热效率的功能。散热效率的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封装结构


[0001]本专利技术涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展时代的进步，越来越多的高端设备被引入到我们的生活和工作当中，在芯片加工行业中，通常都需要尽量压缩芯片的大小并使其在尺寸缩小的前提下保证其性能以及功能的正常使用或有一定的提升，对于目前并不完全成熟的3D封装技术来说，通过对多片芯片进行单独培养后并通过打孔的矽片进行间隔组装，实现在更小体积及面积的条件下完成其功能，但其加工难度大，报废率较高。
[0003]对比文件(中国专利技术CN202010418945.0孙文檠)公开了一种芯片封装结构的制造方法及芯片封装结构，其密封性较好，但空间利用率、报废率高，所封装的晶片为平面封装，适应便携设备能力较差，对比文件(中国专利技术CN201810910116.7付伟)公开了集成芯片封装结构的多芯片封装结构及其制作方法，其堆叠后产生故障不易拆解，散热能力差，因此专利技术了一种半导体芯片的封装结构。

技术实现思路

[0004]本专利技术涉及一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的封装结构，包括安装主体(1)、转运扩散装置(2)、组装装置(3)、封装结构(4)，其特征在于：转运扩散装置(2)安装固定在安装主体(1)上，组装装置(3)安装固定在安装主体(1)上，封装结构(4)安装固定在安装主体(1)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的安装主体(1)包括外壳(1
‑
1)、传动箱(1
‑
2)、布线模块(1
‑
3)，外壳(1
‑
1)安装固定在传动箱(1
‑
2)上，布线模块(1
‑
3)安装固定在传动箱(1
‑
2)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的转运扩散装置(2)包括转运直线电机(2
‑
1)、切割直线电机(2
‑
2)、转向花键轴(2
‑
3)、转向滑移齿轮(2
‑
4)、转轴(2
‑
5)、切割安装支架(2
‑
6)、激光切割器(2
‑
7)、整片硅晶(2
‑
8)、扩散吸盘(2
‑
9)、扩散吸盘支架板(2
‑
10)、活动铰链板(2
‑
11)、通气管立柱(2
‑
12)、扩散轴(2
‑
13)、双头丝杠(2
‑
14)、扩散锥齿轮一(2
‑
15)、扩散锥齿轮二(2
‑
16)、丝杠转动支架(2
‑
17)，转运直线电机(2
‑
1)安装固定在传动箱(1
‑
2)上，切割直线电机(2
‑
2)安装固定在外壳(1
‑
1)上，转向花键轴(2
‑
3)通过轴承转动安装在传动箱(1
‑
2)上，转向滑移齿轮(2
‑
4)滑动安装在转向花键轴(2
‑
3)上，转轴(2
‑
5)通过轴承转动安装在传动箱(1
‑
2)上，切割安装支架(2
‑
6)安装固定在切割直线电机(2
‑
2)上，激光切割器(2
‑
7)安装固定在切割安装支架(2
‑
6)上，扩散轴(2
‑
13)通过轴承转动安装在转轴(2
‑
5)中心，丝杠转动支架(2
‑
17)通过轴承转动安装在扩散轴(2
‑
13)上，双头丝杠(2
‑
14)通过轴承转动安装在丝杠转动支架(2
‑
17)上，双头丝杠(2
‑
14)通过轴承转动安装在转轴(2
‑
5)上，通气管立柱(2
‑
12)螺纹安装在双头丝杠(2
‑
14)上，扩散吸盘支架板(2
‑
10)安装固定在通气管立柱(2
‑
12)上，活动铰链板(2
‑
11)铰链安装在扩散吸盘支架板(2
‑
10)上，扩散吸盘(2
‑
9)安装固定在扩散吸盘支架板(2
‑
10)上，整片硅晶(2
‑
8)通过气源负压吸附在扩散吸盘(2
‑
9)上，扩散锥齿轮一(2
‑
15)和扩散轴(2
‑
13)上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮一(2
‑
15)安装固定在双头丝杠(2
‑
14)上，扩散锥齿轮二(2
‑
16)和扩散轴(2
‑
13)上的锥齿轮啮合，扩散锥齿轮二(2
‑
16)安装固定在双头丝杠(2
‑
14)上。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述的组装装置(3)包括组装直线电机(3
‑
1)、扩散花键轴(3
‑
2)、扩散滑移齿轮(3
‑
3)、组装臂(3
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4)、芯片壳上料槽(3
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5)、芯片壳上料丝杠(3
‑
6)、转向平台(3
‑
7)、超声焊机(3
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8)、超声焊头气缸(3
‑
9)、成品槽(3
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10)、组装物料槽支架(3
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11)、组装辅助直线电机(3
‑
12)、滑轨滑块(3
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13)、y轴气缸支架(3
‑
14)、y轴气缸(3
‑
15)、z轴气缸支架(3
‑
16)、z轴气缸(3
‑
17)、视觉系统(3
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18)、组装吸盘夹持块(3
‑
19)、组装吸盘(3
‑
20)、矽片出料槽(3
‑
21)、铰链节出料槽(3
‑
22)、摆头电机支架(3
‑
23)、摆头传动轴(3
‑
24)、摆头电机(3
‑
25)、摆头吸盘平台(3
‑
26)、辅助组装吸盘(3
‑
27)，组装直...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄曼苹，
申请(专利权)人：深圳市诺科微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：