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本发明涉及一种半导体芯片相关设备，更具体的说是一种半导体芯片的封装结构，芯片加工行业中，通常都需要通过对多片芯片进行单独培养后并通过打孔的矽片进行间隔组装，实现在更小体积及面积的条件下完成其功能，但其加工难度大，报废率较高的问题，转运扩散装...
该专利属于深圳市诺科微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市诺科微科技有限公司授权不得商用。

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