一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备制造技术

本发明专利技术涉及计算机芯片喷胶技术领域，且公开了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备，包括防失位设备主体，所述防失位设备主体的内部焊接有复位机构，所述复位机构的内部开设有滑道，所述滑道的内部滑动连接有滑板，所述滑板的右侧焊接有弹性杆，所述复位机构的内部转动安装有转动块。通过芯片在转动过程中偏移位置之后，芯片将会带动滑板在滑道内部移动，压缩滑道内部的弹性杆收缩，若芯片的偏移带动转动块发生偏转后，通过带动杆带动滑板发生偏移，弹性杆将会相应的发生形状改变，随后弹性杆自动复位的特性带动滑板回到初始位置，扶持板将芯片顶回到初始位置，达到了避免芯片位置偏移，保护芯片不失位的效果。保护芯片不失位的效果。保护芯片不失位的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备


[0001]本专利技术涉及计算机芯片喷胶
，具体为一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备。

技术介绍

[0002]计算机芯片实际上电子零件，在一个计算机芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。芯片在制造过程中需要进行喷胶处理，便于后续将电容，电阻安装上。
[0003]芯片在喷胶时需要保持芯片匀速转动，便于胶水均匀铺设在芯片上，但是，在芯片转动过程中可能由于芯片位置偏移导致胶水喷溅不均匀，造成后续电阻，电容不便于安装，从而影响芯片的品质，故而我们提出了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备来解决以上的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备，具备在芯片位置发生偏移之后自动对芯片进行复位，避免喷胶不均匀以及当芯片难以复位后发出警报，提示工作人员进行维修处理的优点，解决了在芯片转动过程中可能由于芯片位置偏移导致胶水喷溅不均匀，造成后续电阻，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备，包括防失位设备主体(1)，其特征在于：所述防失位设备主体(1)的内部转动安装有芯片(2)，所述芯片(2)的外侧滑动安装有扶持板(3)，所述防失位设备主体(1)的外壁焊接有报警器(4)，所述防失位设备主体(1)的内部焊接有复位机构(5)，所述防失位设备主体(1)的内部焊接有驱动机构(6)，所述防失位设备主体(1)的内部焊接有控制机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备，其特征在于：所述复位机构(5)的内部开设有滑道(51)，所述滑道(51)的内部滑动连接有滑板(52)，所述滑板(52)的右侧焊接有弹性杆(53)，所述滑板(52)的正面转动安装有带动杆(54)，所述复位机构(5)的内部转动安装有转动块(55)。3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备，其特征在于：所述带动杆(54)将滑板(52)与转动块(55)直接连接在一起。4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片喷胶水时防失位且能够报警的设备，其特征在于：所述驱动机构(6)的内部焊接有支架(61)，所述支架(61)的内部开设有通孔(62)，所述通孔(62)的内部滑动连接有顶杆(63)，所述支架(61)的顶部焊接有活塞缸(64)，所述活塞缸(64)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海燕，
申请(专利权)人：杭州海贞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：