基板处理用排气装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板处理用排气装置，包括：腔室部；安装于腔室部的基底部；安装于基底部的转轴部；操作台部，安装于转轴部且能够旋转，并且使放置于操作台部的基板旋转；杯部，安装于基底部，并且将向基板喷射的药液以按照各成分分离回收的方式引导；以及内部排气部，配置于转轴部与杯部之间，用于排出流体，能够防止漂浮物质导致基板受损。浮物质导致基板受损。浮物质导致基板受损。

【技术实现步骤摘要】
基板处理用排气装置


[0001]本专利技术涉及基板处理用排气装置，更加详细地，涉及能够迅速地排出腔室内部的气体从而防止基板受污染的基板处理用排气装置。

技术介绍

[0002]一般情况下，半导体制造工序中的晶片加工工序有如下工序：光致抗腐蚀涂覆工序(Photoresist Coating)、显影工序(Develop&Bake)、蚀刻工序(Etching)、化学气相沉积工序(Chemical Vapor Deposition)、抛光工序(Ashing)等。
[0003]作为用于去除在执行上述多个步骤的工序的过程中粘贴在基板的各种污染物的工序，有利用药液(Chemical)或者去离子水(DI water，Deionized Water)的清洗工序(Wet Cleaning Process)。
[0004]并且，在执行清洗工序之后，还有用于干燥残留于半导体基板表面的药液或者去离子水的干燥(Drying)工序。作为用于执行干燥工序的基板干燥装置，使用利用机械力学性旋转力来干燥半导体基板的旋转干燥装置(Spin dry)和利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理用排气装置，其特征在于，包括：腔室部；基底部，安装于所述腔室部；转轴部，安装于所述基底部；操作台部，安装于所述转轴部并且能够进行旋转，并且使放置于所述操作台部的基板旋转；杯部，安装于所述基底部，将向所述基板喷射的药液以按照各成分分离回收的方式引导；以及内部排气部，配置于所述转轴部与所述杯部之间，用于排出流体。2.根据权利要求1所述的基板处理用排气装置，其特征在于，所述内部排气部包括：内部吸入部，形成为围绕所述转轴部的外侧，存在于所述杯部与所述转轴部之间的流体流入所述内部吸入部；内部引导部，连接于所述内部吸入部，引导流入所述内部吸入部中的流体；以及内部排出部，与所述内部引导部连通，向外部排出通过所述内部引导部移动的流体。3.根据权利要求2所述的基板处理用排气装置，其特征在于，所述内部排出部包括：内部导管部，连接于所述基底部，并且与所述内部引导部连通；内部开闭部，打开或关闭所述内部导管部；内部马达部，用于启动所述内部开闭部；内部测量部，安装于所述腔室部，测量所述腔室部的内部压力；以及内部控制部，接收所述内部测量部的测量信号，以控制所述内部马达部。4.根据权利要求1所述的基板处理用排气装置，其特征在于，所述基板处理用排气装置还包括：外部排气部，配置于所述杯部的外侧，用于排出流体。5.根据权利要求4所述的基板处理用排气装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：金南辰，白承大，金成烨，
申请(专利权)人：杰宜斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：