本发明专利技术公开了一种实现应力释放的压接型引脚、压接型无源器件及电路系统，涉及半导体技术领域。压接型引脚，包括：引脚本体；引脚压接部，设置在引脚本体上，用于与第一安装件连接；引脚固定部，设置在引脚本体上，用于与第二安装件连接；以及弹性缓冲部，设置在引脚本体上，并且位于引脚压接部和引脚固定部之间，用于实现引脚本体的应力释放。压接型无源器件包括无源器件本体及压接型引脚。电路系统包括第一安装件、第二安装件及压接型引脚。本发明专利技术的优点如下：在压接过程中，弹性缓冲部有效的减缓了第一安装件和第二安装件受到的应力，有效地避免了PCB板的过孔受损和衬板易碎裂的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
实现应力释放的压接型引脚、压接型无源器件及电路系统
[0001]本专利技术涉及半导体
，具体是涉及一种实现应力释放的压接型引脚、压接型无源器件及电路系统。
技术介绍
[0002]功率半导体模块的设计应用过程中，半导体模块的衬板与外部PCB板的连接通常是设计成焊接型引脚(solder pin)和压接型引脚(Press fit pin)。焊接型引脚存在的缺点是：焊接麻烦，装配后半导体与PCB板的连接为刚性连接，引脚内应力大。传统的压接型引脚一般为鱼眼结构。压接型引脚有安装和拆卸方便，可靠等优点。但现有的压接型引脚只是改变了引脚的安装方式，压接型引脚装配后衬板与外部PCB板的连接节点依然为刚性连接。具体的，当压接型引脚的底部安装在半导体模块的衬板上后，再在引脚的顶部安装PCB板时，需要下压PCB板，导致压接型引脚的底部与半导体模块连接的部位承受短时极大的应力，易导致压接型引脚或半导体模块受损，同时，压接型引脚的顶部与PCB板连接时，应力也极大，不利于装配且易导致PCB板的过孔受损。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种实现应力释放的压接型引脚、压接型无源器件及电路系统。
[0004]第一方面，提供一种实现应力释放的压接型引脚，包括：
[0005]引脚本体；
[0006]引脚压接部，设置在所述引脚本体上，用于与第一安装件连接；
[0007]引脚固定部，设置在所述引脚本体上，用于与第二安装件连接；以及
[0008]弹性缓冲部，设置在所述引脚本体上，并且位于所述引脚压接部和所述引脚固定部之间，用于实现所述引脚本体的应力释放。
[0009]进一步地，所述弹性缓冲部包括至少一个弹性件。
[0010]进一步，所述至少一个弹性件的一端与所述引脚固定部连接，所述至少一个弹性件的另一端与所述引脚本体或所述引脚压接部连接。
[0011]进一步，所述弹性缓冲部还包括支撑限位件，所述支撑限位件沿所述弹性件的形变方向设置在所述弹性件内，所述支撑限位件的一端与所述引脚固定部保持间距，所述支撑限位件的另一端与所述引脚本体或所述引脚压接部连接。
[0012]上述进一步方案的有益效果是：通过支撑限位件的作用，不仅可避免弹性件的形变量过大，而且可限制弹性件的形变方向，保证压接型引脚的安装便利。
[0013]进一步地，所述引脚本体沿所述弹性件的形变方向间距设置有第一连接位置和第二连接位置；所述至少一个弹性件的一端与所述引脚本体的第一连接位置连接，所述至少一个弹性件的另一端与所述引脚本体的第二连接位置连接。
[0014]在一个实施方式中，所述弹性缓冲部或所述弹性件为螺旋结构。
[0015]在一个实施方式中，所述引脚压接部为鱼眼引脚结构，其一端与所述引脚本体连接，另一端设置有尖端状的引脚导向部。
[0016]通过在引脚压接部的远离引脚本体的一端设置引脚导向部，利用引脚导向部引导引脚压接部进入PCB板的过孔中，提高安装效率和安装精度；鱼眼引脚结构进入过孔后继续受到挤压后发生变形，与过孔上的金属层产生紧密接触，保证安装质量。
[0017]在一个实施方式中，所述引脚压接部包括内层的铜层、中间层的镍层以及外层的锡层。
[0018]通过在引脚压接部的外部镀设锡层，使其既可以作为压接型引脚使用，又可以作为焊接型引脚使用。
[0019]第二方面，提供一种压接型无源器件，包括无源器件本体及所述的压接型引脚，所述无源器件本体作为所述第二安装件，与至少两个所述压接型引脚的引脚固定部连接。
[0020]通过将本专利技术的压接型引脚设置在无源器件本体上，使无源器件本体可直接压接在PCB板上，也可直接从PCB板上拔出，相比于传统的焊接型无源器件而言，明显提高了安装和拆卸效率。
[0021]第三方面，提供一种电路系统，包括第一安装件、第二安装件及多个所述的压接型引脚，所述第一安装件与多个所述压接型引脚的引脚压接部连接；所述第二安装件与多个所述压接型引脚的引脚固定部连接。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的优点如下：通过在引脚本体上设置弹性缓冲部，并且弹性缓冲部位于引脚压接部和引脚固定部之间，且引脚压接部用于与第一安装件(比如PCB板)连接，引脚固定部用于与第二安装件(比如半导体模块的衬板)连接。因此在压接过程中，弹性缓冲部有效的减缓了第一安装件和第二安装件受到的应力，有效地避免了PCB板的过孔受损和衬板(比如陶瓷衬板)易碎裂的问题。
附图说明
[0023]图1是本专利技术实施例1的实现应力释放的压接型引脚的立体结构示意图；
[0024]图2是图1的主视结构示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例2的实现应力释放的压接型引脚的立体结构示意图；
[0026]图4是本专利技术实施例3的实现应力释放的压接型引脚的主视结构示意图；
[0027]图5是本专利技术实施例1的压接型引脚对应的压接型无源器件的主视结构示意图；
[0028]图6是图5中压接型无源器件的另一种结构形式的主视结构示意图；
[0029]图7是本专利技术实施例1的压接型引脚对应的电路系统的结构示意图。
[0030]图8为图7中的电路系统的另一种结构形式的结构示意图。
[0031]图中：10
‑
压接型引脚；11
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引脚本体；111
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第一连接位置；112
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第二连接位置；12
‑
引脚压接部；13
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引脚固定部；14
‑
弹性缓冲部；141
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弹性件；142
‑
支撑限位件；15
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引脚导向部；20
‑
PCB板；30
‑
衬板；40
‑
无源器件本体；41
‑
散热涂层；42
‑
折弯部。
具体实施方式
[0032]现在将详细参照本专利技术的具体实施例，在附图中例示了本专利技术的例子。尽管将结合具体实施例描述本专利技术，但将理解，不是想要将本专利技术限于所述的实施例。相反，想要覆
盖由所附权利要求限定的在本专利技术的精神和范围内包括的变更、修改和等价物。应注意，这里描述的方法步骤都可以由任何功能块或功能布置来实现，且任何功能块或功能布置可被实现为物理实体或逻辑实体、或者两者的组合。
[0033]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
[0034]注意：接下来要介绍的示例仅是一个具体的例子，而不作为限制本专利技术的实施例必须为如下具体的步骤、数值、条件、数据、顺序等等。本领域技术人员可以通过阅读本说明书来运用本专利技术的构思来构造本说明书中未提到的更多实施例。
[0035]实施例1
[0036]参见图1、图2所示，本专利技术实施例提供一种实现应力释放的压接型引脚10，包括引脚本体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种实现应力释放的压接型引脚，其特征在于，包括：引脚本体；引脚压接部，设置在所述引脚本体上，用于与第一安装件连接；引脚固定部，设置在所述引脚本体上，用于与第二安装件连接；以及弹性缓冲部，设置在所述引脚本体上，并且位于所述引脚压接部和所述引脚固定部之间，用于实现所述引脚本体的应力释放。2.如权利要求1所述的实现应力释放的压接型引脚，其特征在于，所述弹性缓冲部包括至少一个弹性件。3.如权利要求2所述的实现应力释放的压接型引脚，其特征在于，所述至少一个弹性件的一端与所述引脚固定部连接，所述至少一个弹性件的另一端与所述引脚本体或所述引脚压接部连接。4.如权利要求3所述的实现应力释放的压接型引脚，其特征在于，所述弹性缓冲部还包括支撑限位件，所述支撑限位件沿所述弹性件的形变方向设置在所述弹性件内，所述支撑限位件的一端与所述引脚固定部保持间距，所述支撑限位件的另一端与所述引脚本体或所述引脚压接部连接。5.如权利要求2所述的实现应力释放的压接型引脚，其特征在于，所述引脚本体沿所述弹性件的形变方向间距设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王民，郭园园，余辰将，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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