结构增强型Type-C连接器制造技术

技术编号:32261677 阅读:14 留言:0更新日期:2022-02-12 19:22
本实用新型专利技术公开了一种结构增强型Type

【技术实现步骤摘要】
结构增强型Type

C连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术,尤其是指一种结构增强型Type

C连接器。

技术介绍

[0002]随着电子行业科学技术的飞速发展,电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展,这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小,而连接器行业更是首当其冲。
[0003]由于要求新一代Type

C连接器的尺寸更小,这导致对机械性能要求更好,产品设计难度更高。为了面向更轻薄、更纤细的设备,并保证产品结构的可靠性,各大厂家纷纷推出相应的结构设计。
[0004]现有的Type

C连接器端子之间强度不够,组装过程中容易发生变形,导致端子结构不稳定,从而影响产品的质量,且端子结构较为复杂,加工工艺不够简单,导致产品的生产效率低,因此,有必要对现有的连接器结构作出进一步改进。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种结构增强型Type

C连接器,其能有效解决现有之连接器端子之间强度不够、结构不稳定、影响产品质量、结构复杂以及生产效率低的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0007]一种结构增强型Type

C连接器,包括有绝缘本体、屏蔽外壳、两接地端子、两电源端子以及两信号端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外;该两接地端子、两电源端子和两信号端子均镶嵌成型固定在绝缘本体内;该两接地端子的前端均具有第一对接部,两第一对接部分别露出舌板的上下表面,两接地端子的后端均具有第一焊脚部,两第一焊脚部均向外伸出基座;该两电源端子的前端均具有第二对接部,两第二对接部分别露出舌板的上下表面,两电源端子的后端均具有第二焊脚部,两第二焊脚部均向外伸出基座;该两信号端子的前端均具有第三对接部,两第三对接部分别露出舌板的上下表面,两信号端子的后端均具有第三焊脚部,两第三焊脚部均向外伸出基座;并且,第一对接部、第二对接部和第三对接部在舌板的上、下表面呈反向排布设置;该两信号端子均为折弯成型结构,两信号端子的前端通过一加强片一体成型并导通连接,该加强片埋于舌板内。
[0008]作为一种优选方案,所述第一对接部与第一焊脚部之间通过第一固定部一体成型连接,该第一固定部埋于绝缘本体内,第一固定部的宽度与第一焊脚部的宽度相同。
[0009]作为一种优选方案,所述第一固定部的前端一体成型连接有第一主体部,该第一主体部埋于舌板内,该第一对接部于第一主体部上通过撕破的方式成型,第一主体部的前端外侧向外延伸出有勾部,该勾部外露于舌板的侧面。
[0010]作为一种优选方案,所述第一固定部的前端靠近电源端子的一侧延伸出有第一卡持部,该第一卡持部埋于舌板内。
[0011]作为一种优选方案,所述第二对接部与第二焊脚部之间通过第二固定部一体成型连接,该第二固定部埋于绝缘本体内,第二固定部的宽度与第二焊脚部的宽度相同。
[0012]作为一种优选方案,所述第二固定部的前端一体成型连接有第二主体部,该第二主体部埋于舌板内,该第二对接部位于第二主体部的一侧,第二对接部与第二主体部之间形成有长条孔。
[0013]作为一种优选方案,所述第二固定部的前端靠近接地端子的一侧延伸出有第二卡持部,该第二卡持部埋于舌板内。
[0014]作为一种优选方案,所述第三对接部与第三焊脚部之间通过第三固定部一体成型连接,该第三固定部埋于绝缘本体内,第三固定部的宽度与第三焊脚部的宽度相同。
[0015]作为一种优选方案,所述加强片水平横向延伸。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
[0017]通过两信号端子的前端均具有第三对接部,两第三对接部分别露出舌板的上下表面,并配合两信号端子均为折弯成型结构,两信号端子的前端通过一加强片一体成型并导通连接,该加强片埋于舌板内,使得两信号端子之间强度更高,组装过程中不易发生变形,信号端子的结构也更加稳定,从而使得产品的质量更高,同时通过折弯成型的方式,使得端子结构更为简单,加工工艺也更加简洁,能有效提升产品的生产效率。
[0018]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0019]图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图;
[0020]图2是本技术之较佳实施例的分解状态示意图;
[0021]图3是本技术之较佳实施例的局部组装示意图;
[0022]图4是本技术之较佳实施例中信号端子的立体结构示意图。
[0023]附图标识说明:
[0024]10、绝缘本体
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11、基座
[0025]12、舌板
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20、屏蔽外壳
[0026]30、接地端子
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31、第一对接部
[0027]32、第一焊脚部
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33、第一固定部
[0028]34、第一主体部
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35、勾部
[0029]36、卡持部
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40、电源端子
[0030]401、长条孔
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41、第二对接部
[0031]42、第二焊脚部
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43、第二固定部
[0032]44、第二主体部
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45、第二卡持部
[0033]50、信号端子
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51、第三对接部
[0034]52、第三焊脚部
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53、加强片
[0035]54、第三固定部。
具体实施方式
[0036]请参照图1至图4所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,其中包括有绝缘本体10、屏蔽外壳20、两接地端子30、两电源端子40以及两信号端子50。
[0037]该绝缘本体10包括有基座11和于基座11上延伸出的舌板12。该屏蔽外壳20包覆在绝缘本体10外。该两接地端子30、两电源端子40和两信号端子50均镶嵌成型固定在绝缘本体10内。
[0038]该两接地端子30的前端均具有第一对接部31,两第一对接部31分别露出舌板12的上下表面,两接地端子30的后端均具有第一焊脚部32,两第一焊脚部32均向外伸出基座11本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构增强型Type

C连接器,包括有绝缘本体、屏蔽外壳、两接地端子、两电源端子以及两信号端子;该绝缘本体包括有基座和于基座上延伸出的舌板;该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外;该两接地端子、两电源端子和两信号端子均镶嵌成型固定在绝缘本体内;该两接地端子的前端均具有第一对接部,两第一对接部分别露出舌板的上下表面,两接地端子的后端均具有第一焊脚部,两第一焊脚部均向外伸出基座;该两电源端子的前端均具有第二对接部,两第二对接部分别露出舌板的上下表面,两电源端子的后端均具有第二焊脚部,两第二焊脚部均向外伸出基座;该两信号端子的前端均具有第三对接部,两第三对接部分别露出舌板的上下表面,两信号端子的后端均具有第三焊脚部,两第三焊脚部均向外伸出基座;并且,第一对接部、第二对接部和第三对接部在舌板的上、下表面呈反向排布设置;其特征在于:该两信号端子均为折弯成型结构,两信号端子的前端通过一加强片一体成型并导通连接,该加强片埋于舌板内。2.根据权利要求1所述的结构增强型Type

C连接器,其特征在于:所述第一对接部与第一焊脚部之间通过第一固定部一体成型连接,该第一固定部埋于绝缘本体内,第一固定部的宽度与第一焊脚部的宽度相同。3.根据权利要求2所述的结构增强型Type

C连接器,其特征在于:所述第一固定部的前端一体成型连接有第一主体部,该第一主体部埋于舌板内,该第一对接部于第...

【专利技术属性】
技术研发人员:王正松张代青王大军刘少康周波张宏洲苏展
申请(专利权)人:东莞华连电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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