一种IGBT基板打标设备制造技术

本发明专利技术公开了一种I GBT基板打标设备，涉及功率半导体技术领域，包括：支架机构、传输机构和打标机构；传输机构设置于支架机构的上端面，打标机构也设置于支架机构的上端面，且打标机构位于传输机构的一侧，打标机构和传输机构呈L形结构分布；所述支架机构包括支撑件和上料件。本发明专利技术的有益效果是：通过支架机构、传输机构和打标机构，实现上料过程既可以满载托盘堆垛上料，也可以空托盘堆垛上料，经分盘和人工上料然后再堆垛缓存，打标系统配备视觉引导系统和Y向移载机构，可以将打标机做水平方向的平移来实现给多个产品进行打标，无需移动此部分托盘线体，打标系统配备Z向移载机构，可以兼容各种厚度差异的不同型号的产品的打标作业。作业。作业。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT基板打标设备


[0001]本专利技术涉及功率半导体
，具体是涉及一种IGBT基板打标设备。

技术介绍

[0002]现有的IGBT基板打标设备，有两种形式，一种是采用激光器内部集成了视觉自动定位引导的带有偏正片的激光打标机，能够实现自动定位对焦，兼容视野区域内多目标分别定位打标，目前使用率较高的是国外一些品牌，成本比较高昂；另一种是采用国内激光打标机，同时将传输基板托盘的线体作为整体，通过伺服及导向机构进行XY两个方向的运动，来实现兼容一个托盘内多个产品的打标需求，但由于要将线体移动，打标完成后要重新把线体移动回原位，进行托盘传输和换盘，必然产生了接盘的浪费，效率不高，同时由于不具备Z轴的移动机构，对不同厚度产品的兼容受限。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的不足，提供一种IGBT基板打标设备。
[0004]本专利技术提供一种IGBT基板打标设备，包括：支架机构、传输机构和打标机构；
[0005]所述传输机构设置于支架机构的上端面，所述打标机构也设置于支架机构的上端面，且打标机构位于传输机构的一侧，打标机构和传输机构呈L形结构分布；
[0006]所述支架机构包括支撑件和上料件，上料件设置于支撑件的上端面，且上料件位于传输机构的上方。
[0007]进一步地，所述支撑件包括台架，台架呈长方体结构，台架下端面的四角处均设置有支脚。
[0008]进一步地，所述上料件包括上料分盘口、人工上料口和拆堆垛缓存机构，所述上料分盘口和人工上料口均设置于传输机构的上端面，所述拆堆垛缓存机构也设置于传输机构的上端面，且拆堆垛缓存机构位于人工上料口的一侧。
[0009]进一步地，所述传输机构包括传输线体，传输线体沿台架长度方向设置于上端面，所述上料分盘口、人工上料口和拆堆垛缓存机构均位于传输线体上方。
[0010]进一步地，所述传输机构还包括多个产品托盘，多个产品托盘设置于传输线体上，且多个产品托盘沿传输线体长度方向等距离设置。
[0011]进一步地，所述传输机构还包括托盘压紧机构和托盘顶升定位件，所述托盘顶升定位件设置于产品托盘的上端面，托盘压紧机构设置于产品托盘的前后侧。
[0012]进一步地，所述打标机构包括支撑件、Y向移载机构和Z向移载机构，所述支撑件呈龙门架结构，支撑件的两臂之间固定连接有固定板，所述Y向移载机构设置于固定板的上端面，所述Z向移载机构设置于支撑件的上端面。
[0013]进一步地，所述打标机构还包括托盘传输定位组件，所述托盘传输定位组件设置于支架机构上端面，且位于支撑件的下方。
[0014]进一步地，所述打标机构还包括打标系统，所述打标系统的一侧设置有安装块，所
述安装块与Y向移载机构和Z向移载机构连接。
[0015]进一步地，所述打标机构还包括视觉引导系统，所述视觉引导系统安装于支撑件的一侧。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的优点如下：通过支架机构、传输机构和打标机构，实现上料过程既可以满载托盘堆垛上料，也可以空托盘堆垛上料，经分盘和人工上料然后再堆垛缓存，打标系统配备视觉引导系统和Y向移载机构，可以将打标机做水平方向的平移来实现给多个产品进行打标，无需移动此部分托盘线体，打标系统配备Z向移载机构，可以兼容各种厚度差异的不同型号的产品的打标作业。
附图说明
[0017]图1是本专利技术整体立体结构示意图；
[0018]图2是本专利技术打标机构立体结构示意图；
[0019]图3是本专利技术传输机构立体结构示意图。
[0020]图中：
[0021]11、台架；12、上料分盘口；13、人工上料口；14、拆堆垛缓存机构；15、传输机构；16、打标机构；
[0022]21、托盘传输定位组件；22、支撑件；23、Y向移载机构；24、Z向移载机构；25、视觉引导系统；26、打标系统；
[0023]31、传输线体；32、托盘压紧机构；33、托盘顶升定位件；34、产品托盘。
具体实施方式
[0024]现在将详细参照本专利技术的具体实施例，在附图中例示了本专利技术的例子。尽管将结合具体实施例描述本专利技术，但将理解，不是想要将本专利技术限于所述的实施例。相反，想要覆盖由所附权利要求限定的在本专利技术的精神和范围内包括的变更、修改和等价物。应注意，这里描述的方法步骤都可以由任何功能块或功能布置来实现，且任何功能块或功能布置可被实现为物理实体或逻辑实体、或者两者的组合。
[0025]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
[0026]注意：接下来要介绍的示例仅是一个具体的例子，而不作为限制本专利技术的实施例必须为如下具体的步骤、数值、条件、数据、顺序等等。本领域技术人员可以通过阅读本说明书来运用本专利技术的构思来构造本说明书中未提到的更多实施例。
[0027]现有的IGBT基板打标设备，有两种形式，一种是采用激光器内部集成了视觉自动定位引导的带有偏正片的激光打标机，能够实现自动定位对焦，兼容视野区域内多目标分别定位打标，目前使用率较高的是国外一些品牌，成本比较高昂；另一种是采用国内激光打标机，同时将传输基板托盘的线体作为整体，通过伺服及导向机构进行XY两个方向的运动，来实现兼容一个托盘内多个产品的打标需求，但由于要将线体移动，打标完成后要重新把线体移动回原位，进行托盘传输和换盘，必然产生了接盘的浪费，效率不高，同时由于不具备Z轴的移动机构，对不同厚度产品的兼容受限。
[0028]为了解决上述IGBT基板存在的问题，本专利技术提出的一种IGBT基板打标设备，参见
图1
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3，本申请中，包括：支架机构、传输机构15和打标机构16；传输机构15设置于支架机构的上端面，打标机构16也设置于支架机构的上端面，且打标机构16位于传输机构15的一侧，打标机构16和传输机构15呈L形结构分布；支架机构包括支撑件22和上料件，上料件设置于支撑件22的上端面，且上料件位于传输机构15的上方。
[0029]本实施例中，通过伺服导向的Y向移载机构23和、Z向移载机构24，实现打标系统26Y方向和Z方向的移动，以实现兼容托盘内多目标打标的目的，同时通过Z向移载机构24移动量可以兼容掉各种厚度的产品，这样可以实现打标完成后托盘可以立即放行传输到下一工位，同时下一托盘流入，打标机回原位，三个动作同步进行，大大缩短了节拍，提高了效率，另外，为了设备还设计了物料缓存机构，和人工上料位，既可以提前将产品放入托盘，将托盘以堆垛形式上料，在设备缓存，然后通过分盘机构逐一进行打标，还可以直接上料堆垛好的空托盘，而人工在上料位将产品一一放入托盘，然后再堆垛缓存，等待分盘打标。从而实现了高性价比，高兼容性，高效率的效果。
[0030]在上述实施例的基础上，本实施例中，支撑件22包括台架11，台架11呈长方体结构，台架11下端面的四角处均设置有支脚。
[0031]本实施例中，形成工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT基板打标设备，其特征在于，包括：支架机构、传输机构(15)和打标机构(16)；所述传输机构(15)设置于支架机构的上端面，所述打标机构(16)也设置于支架机构的上端面，且打标机构(16)位于传输机构(15)的一侧，打标机构(16)和传输机构(15)呈L形结构分布；所述支架机构包括支撑件(22)和上料件，上料件设置于支撑件(22)的上端面，且上料件位于传输机构(15)的上方。2.如权利要求1所述的一种IGBT基板打标设备，其特征在于，所述支撑件(22)包括台架(11)，台架(11)呈长方体结构，台架(11)下端面的四角处均设置有支脚。3.如权利要求2所述的一种IGBT基板打标设备，其特征在于，所述上料件包括上料分盘口(12)、人工上料口(13)和拆堆垛缓存机构(14)，所述上料分盘口(12)和人工上料口(13)均设置于传输机构(15)的上端面，所述拆堆垛缓存机构(14)也设置于传输机构(15)的上端面，且拆堆垛缓存机构(14)位于人工上料口(13)的一侧。4.如权利要求3所述的一种IGBT基板打标设备，其特征在于，所述传输机构(15)包括传输线体(31)，传输线体(31)沿台架(11)长度方向设置于上端面，所述上料分盘口(12)、人工上料口(13)和拆堆垛缓存机构(14)均位于传输线体(31)上方。5.如权利要求4所述的一种IGBT基板打标设备，其特征在于，所述传输机构(15)还包括多个产品托盘(34)...

【专利技术属性】
技术研发人员：余明，张皓霆，彭宁凯，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：