一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备技术

本发明专利技术涉及一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备，其包括以下步骤：使用抓手将热敏电阻固定于半导体模块的预设焊接位置；采用激光焊接技术将所述热敏电阻焊接于所述半导体模块的预设焊接位置；驱动所述抓手松开回位。本发明专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备，由于在焊接的过程中，热敏电阻被抓手有效的固定，能够降低热敏电阻在焊接的过程中移动的可能性，进而降低热敏电阻虚焊的概率，且采用激光焊接技术来焊接热敏电阻，焊接稳定性较高，较传统焊接模式更高效可靠，因此，可有效避免热敏电阻位置发生偏移以及焊料迁移导致的质量缺陷。移导致的质量缺陷。移导致的质量缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备


[0001]本专利技术涉及IGBT模块焊接
，特别涉及一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备。

技术介绍

[0002]IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，随着节能环保等理念的推进，IGBT模块在市场上将越来越受欢迎。
[0003]在功率半导体模块(IGBT模块)设计及应用过程中，IGBT模块的芯片温度是电力电子系统非常重要的参数。由于无法直接测量系统运行时的芯片温度，所以得要借助其它的温度传感器，比如IGBT模块内置的NTC电阻，根据NTC电阻的实时数值，通过查询预先测量的NTC电阻、温度关系曲线，间接预估芯片温度。因此NTC焊接固定的可靠性尤为重要，因NTC焊接异常导致的IGBT模块报废数量占比在0.3％左右。
[0004]相关技术中，目前行业内NTC电阻的安装，均是采用贴装后回流焊接的方式，此方式存在NTC电阻虚焊的问题，行业内通过更改NTC电阻外形、衬板开槽、NTC点胶等方式均不能解决NTC虚焊的问题。其中，更改NTC电阻外形一般是将电阻外形由圆形改为方形，然后进入真空回流焊接炉焊接；衬板开槽一般是使用开槽的衬板放置NTC电阻，然后进入真空回流焊接炉焊接；NTC点胶一般是采用NTC点胶工艺，然后进入真空回流焊接炉焊接。
[0005]因此，有必要设计一种新的热敏电阻焊接方法及焊接固定设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备，以解决相关技术中采用贴装后回流焊接的方式，存在NTC电阻虚焊的问题。
[0007]第一方面，提供了一种热敏电阻焊接方法，其包括以下步骤：使用抓取机构将热敏电阻固定于半导体模块的预设焊接位置；采用激光焊接技术将所述热敏电阻焊接于所述半导体模块的预设焊接位置；驱动所述抓取机构松开回位。
[0008]一些实施例中，所述采用激光焊接技术将所述热敏电阻焊接于所述半导体模块的预设焊接位置，包括：使用焊料送丝机构将焊丝移送至所述热敏电阻的相对两端；驱动激光焊接头移动至所述热敏电阻处，对所述热敏电阻进行激光焊接。
[0009]一些实施例中，在所述使用抓取机构将热敏电阻固定于半导体模块的预设焊接位置之前，还包括：使用相机对所述半导体模块的预设焊接位置进行识别；使用抓取机构将所述热敏电阻移动至识别出的预设焊接位置。
[0010]一些实施例中，所述抓取机构包括抓手和两个对位顶针；所述使用抓取机构将所述热敏电阻移动至识别出的预设焊接位置，包括：使用抓手从上料机构处夹取热敏电阻的中部位置；控制所述抓手将所述热敏电阻移动至两个所述对位顶针之间，使两个所述对位
顶针分别对位抵持于所述热敏电阻的相对两端；控制所述抓手与两个所述对位顶针同步移动，将所述热敏电阻移动至识别出的预设焊接位置，并一直保持该状态。
[0011]一些实施例中，在所述使用相机对所述半导体模块的预设焊接位置进行识别之前，还包括：将半导体模块固定至夹紧治具上；使用横向滑轨带动所述夹紧治具移动，使所述半导体模块移动至所述相机的下方。
[0012]第二方面，提供了一种热敏电阻焊接固定设备，其包括：主体，所述主体上设有夹紧治具，所述夹紧治具用于固定半导体模块，所述主体上还安装有激光焊接头；抓取机构以及控制器，所述控制器与所述激光焊接头信号连接，且所述控制器与所述抓取机构信号连接，所述控制器用于控制所述抓取机构抓取热敏电阻，并将热敏电阻固定于半导体模块的预设焊接位置；所述控制器还用于控制所述激光焊接头移动至所述热敏电阻处，对所述热敏电阻进行激光焊接。
[0013]一些实施例中，所述热敏电阻焊接固定设备还包括焊料送丝机构，所述焊料送丝机构与所述控制器信号连接，所述焊料送丝机构包括送丝杆，所述送丝杆内设有供焊丝穿过的穿孔；所述控制器还用于控制所述送丝杆将焊丝送至所述热敏电阻的端部。
[0014]一些实施例中，所述主体上还安装有纵向滑轨，所述纵向滑轨上安装有第一竖向驱动机构，所述纵向滑轨和所述第一竖向驱动机构均与所述控制器信号连接；所述热敏电阻焊接固定设备还包括相机，所述相机通过固定支架安装于所述第一竖向驱动机构；所述控制器还用于控制所述纵向滑轨驱动所述相机沿纵向移动，控制所述第一竖向驱动机构驱动所述相机竖直移动；所述控制器还用于控制所述相机对所述半导体模块进行拍照。
[0015]一些实施例中，所述热敏电阻焊接固定设备还包括焊料送丝机构，所述焊料送丝机构和所述激光焊接头均安装于所述固定支架。
[0016]一些实施例中，所述抓取机构包括固定板，所述固定板上安装有抓手和两个对位顶针，所述抓手位于两个所述对位顶针之间，且所述抓手通过第二竖向驱动机构安装于所述固定板；所述抓手用于夹取所述热敏电阻的中部位置并通过所述第二竖向驱动机构将所述热敏电阻移动至两个所述对位顶针之间；且两个所述对位顶针分别用于对位抵持于所述热敏电阻的相对两端。
[0017]一些实施例中，所述固定板包括水平板和固设于所述水平板相对两侧的倾斜板；两个所述对位顶针分别对应安装于两个所述倾斜板上，使两个所述对位顶针的尖端向互相靠近的方向倾斜延伸。
[0018]一些实施例中，所述主体上还安装有横向滑轨，所述横向滑轨与所述控制器信号连接，所述夹紧治具安装于所述横向滑轨；所述控制器还用于控制所述横向滑轨带动所述夹紧治具移动，使所述半导体模块移动至所述相机的下方。
[0019]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0020]本专利技术实施例提供了一种热敏电阻焊接方法及焊接固定设备，由于在焊接的过程中，热敏电阻被抓手有效的固定，能够降低热敏电阻在焊接的过程中移动的可能性，进而降低热敏电阻虚焊的概率，且采用激光焊接技术来焊接热敏电阻，焊接稳定性较高，较传统焊接模式更高效可靠，因此，可有效避免热敏电阻位置发生偏移以及焊料迁移导致的质量缺陷。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接固定设备的立体结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接固定设备另一视角的立体结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接固定设备的侧视示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接固定设备的主视示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接固定设备的另一侧视示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例提供的一种热敏电阻焊接固定设备的俯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻焊接方法，其特征在于，其包括以下步骤：使用抓取机构(4)将热敏电阻固定于半导体模块(2)的预设焊接位置；采用激光焊接技术将所述热敏电阻焊接于所述半导体模块(2)的预设焊接位置；驱动所述抓取机构(4)松开回位。2.如权利要求1所述的热敏电阻焊接方法，其特征在于，所述采用激光焊接技术将所述热敏电阻焊接于所述半导体模块(2)的预设焊接位置，包括：使用焊料送丝机构(6)将焊丝移送至所述热敏电阻的相对两端；驱动激光焊接头(3)移动至所述热敏电阻处，对所述热敏电阻进行激光焊接。3.如权利要求1所述的热敏电阻焊接方法，其特征在于，在所述使用抓取机构(4)将热敏电阻固定于半导体模块(2)的预设焊接位置之前，还包括：使用相机(7)对所述半导体模块(2)的预设焊接位置进行识别；使用抓取机构(4)将所述热敏电阻移动至识别出的预设焊接位置。4.如权利要求3所述的热敏电阻焊接方法，其特征在于，所述抓取机构(4)包括抓手(41)和两个对位顶针(42)；所述使用抓取机构(4)将所述热敏电阻移动至识别出的预设焊接位置，包括：使用抓手(41)从上料机构(5)处夹取热敏电阻的中部位置；控制所述抓手(41)将所述热敏电阻移动至两个所述对位顶针(42)之间，使两个所述对位顶针(42)分别对位抵持于所述热敏电阻的相对两端；控制所述抓手(41)与两个所述对位顶针(42)同步移动，将所述热敏电阻移动至识别出的预设焊接位置，并一直保持该状态。5.一种热敏电阻焊接固定设备，其特征在于，其包括：主体(1)，所述主体(1)上设有夹紧治具(11)，所述夹紧治具(11)用于固定半导体模块(2)，所述主体(1)上还安装有激光焊接头(3)；抓取机构(4)以及控制器，所述控制器与所述激光焊接头(3)信号连接，且所述控制器与所述抓取机构(4)信号连接，所述控制器用于控制所述抓取机构(4)抓取热敏电阻，并将热敏电阻固定于半导体模块(2)的预设焊接位置；所述控制器还用于控制所述激光焊接头(3)移动至所述热敏电阻处，对所述热敏电阻进行激光焊接。6.如权利要求5所述的热敏电...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒军，余辰将，张鲲，黄利志，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：