一种测温芯片、芯片结构及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种测温芯片、芯片结构及制造方法，其包括：传热基板，所述传热基板的一侧设置有与所述传热基板接触的热敏元件，所述热敏元件用于将温度信号转换为电信号；金属电极，所述金属电极固设于所述传热基板，且所述金属电极与所述热敏元件电性连接。由于测温芯片设置了传热基板，板状的传热基板能够更好的与被测芯片贴合，且传热基板能够将被测芯片的热量传递给热敏元件，使热敏元件将温度信号转化为电信号并可以通过金属电极传出，以对被测芯片进行温度测量，因此，本发明专利技术与被测芯片本身的真实温差较小，且设置的传热基板有利于更好的与被测芯片贴合，对人员贴合的技术水平要求较低，能够进一步降低误差。能够进一步降低误差。能够进一步降低误差。

【技术实现步骤摘要】
一种测温芯片、芯片结构及制造方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别涉及一种测温芯片、芯片结构及制造方法。

技术介绍

[0002]目前，对于芯片测温一般是在芯片旁放置热敏电阻，或者直接在芯片表面贴合热电偶电极，然后用导电胶固定通过热电偶电极温度变化表征芯片温度。
[0003]相关技术中，常规热敏电阻精度虽然高，但是它放置在离芯片较远的位置，因此表征的温度是距离芯片较远的位置的温度，和芯片本身的真实温度差别较大；热电偶精度高，响应快，但其的最大缺陷在于：非常依赖人员将热电偶电极贴合到芯片表面的技术水平；电极金属和芯片表面贴合度高，则测温准，响应快，若热电偶电极和芯片贴合角度大，表面空隙较大，则测温响应慢，误差大，效果较差。
[0004]因此，有必要设计一种新的测温芯片、芯片结构及制造方法，以克服上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种测温芯片、芯片结构及制造方法，以解决相关技术中使用热敏电阻测温差别较大，且热电偶较依赖人员贴合的技术水平的问题。
[0006]第一方面，提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温芯片，其特征在于，其包括：传热基板(1)，所述传热基板(1)的一侧设置有与所述传热基板(1)接触的热敏元件(2)，所述热敏元件(2)用于将温度信号转换为电信号；金属电极(3)，所述金属电极(3)固设于所述传热基板(1)，且所述金属电极(3)与所述热敏元件(2)电性连接。2.如权利要求1所述的测温芯片，其特征在于：所述传热基板(1)的材料为金刚石。3.如权利要求1所述的测温芯片，其特征在于：所述热敏元件(2)为热敏电阻或者热敏PN结。4.如权利要求1所述的测温芯片，其特征在于：所述热敏元件(2)远离所述传热基板(1)的一侧设置有钝化层(5)；且所述金属电极(3)远离所述热敏元件(2)的一侧设置有钝化层(5)。5.一种芯片结构，其特征在于，其包括：被测芯片，所述被测芯片的一侧贴合有测温芯片，所述测温芯片包括：传热基板(1)，所述传热基板(1)的一侧设置有与所述传热基板(1)接触的热敏元件(2)，所述热敏元件(2)用于将温度信号转换为电信号；金属电极(3)，所述金属电极(3)固设于所述传热基板(1)，且所述金属电极(3)与所述热敏元件(2)电性连接。6.如权利要求5所述的芯片结构，其特征在于：所述传热基板(1)通过加压焊接或加压烧结的方式贴合至所述被测芯片。7.一种测温芯片的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：在传热基板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王民，余辰将，黄利志，舒军，焦双凤，聂朝轩，牛春草，刘洛宁，张鲲，余明，吴应秋，高峰，
申请(专利权)人：智新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：