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本发明涉及一种测温芯片、芯片结构及制造方法，其包括：传热基板，所述传热基板的一侧设置有与所述传热基板接触的热敏元件，所述热敏元件用于将温度信号转换为电信号；金属电极，所述金属电极固设于所述传热基板，且所述金属电极与所述热敏元件电性连接。由于...
该专利属于智新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过智新半导体有限公司授权不得商用。

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