一种具有二维码的基板封装结构制造技术

本申请提供一种具有二维码的基板封装结构，包括基板和二维码层，二维码层形成在基板上，二维码层的表面与基板的表面相平。具有二维码的基板封装结构还包括透明保护片，透明保护片完全覆盖住二维码层，且通过透明胶贴装在基板上，其中，透明保护片的厚度大于等于溢胶层的厚度。本申请的技术方案能够有效解决溢胶对基板上二维码的遮挡问题。对基板上二维码的遮挡问题。对基板上二维码的遮挡问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有二维码的基板封装结构


[0001]本申请涉及基板封装
，具体而言，涉及一种具有二维码的基板封装结构。

技术介绍

[0002]电子信息时代，二维码几乎是无处不在。最日常的支付、收款、解锁、产品外包装、入场门票等都有二维码的身影，二维码给我们的日常生活带来了太多的便利。然而，有些二维码并不显露在外，比如电子设备内部配件上独特内容的打标二维码。例如一些在基板(电路板、线路板)打上包含信息的二维码就是比较常见的情况。
[0003]二维码就像是每一个基板的“身份证”，通过二维码可以获知许多重要的信息，用来对基板各个生产工序做标记以便于后期的质量管控及流程问题追溯的，有着重要的作用。
[0004]在基板上打上二维码的方式有多种，可以使用在基板通过油墨喷码、丝印等方式，或者采用绿色环保的激光工艺打印二维码。基板上打印二维码后，还需要在基板上进行芯片封装等工艺。
[0005]如图1所示，在基板10上对芯片100进行封装时，一般需要用填充胶来填充芯片100底部，同时在芯片100周围的基板10上还有一圈利用粘结胶贴装的加强环2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有二维码的基板封装结构，包括基板(10)和二维码层(20)，所述二维码层(20)形成在所述基板(10)上，所述二维码层(20)的表面与所述基板(10)的表面相平，其特征在于，具有二维码的基板封装结构还包括：透明保护片(30)，完全覆盖住所述二维码层(20)，且通过透明胶贴装在所述基板(10)上；其中，所述透明保护片(30)的厚度大于等于溢胶层的厚度。2.根据权利要求1所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，在所述基板(10)上围绕所述二维码层(20)四周设置有环形槽(21)，所述透明保护片(30)朝向与所述基板(10)贴装一面的四周边缘设置有环形凸起(31)；其中，所述环形凸起(31)与所述环形槽(21)的尺寸相配合，在环形槽(21)中填充透明胶，将所述环形凸起(31)插入所述环形槽(21)中以使所述透明保护片(30)与所述基板(10)扣合。3.根据权利要求1或2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述透明保护片(30)的四周侧壁朝远离所述二维码层(20)一侧倾斜，所述透明保护片(30)侧壁与所述基板(10)的表面形成的倾斜角度为30
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【专利技术属性】
技术研发人员：卞子音，梅枫，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：