芯片组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片组件，包括：基板和中介层，所述中介层固设于所述基板；芯片组，所述芯片组包括存储器芯片和逻辑芯片，所述存储器芯片和所述逻辑芯片均固设于所述中介层的外表面，且所述逻辑芯片具有热敏元器件，所述热敏元器件设置于所述中介层内。通过将热敏元器件设置于中介层内，降低热敏元器件受到外界因素干扰的风险，且能够保证热敏元器件处于合适的温度环境，从而保证热敏元器件工作性能，进而提升芯片组件的工作性能。进而提升芯片组件的工作性能。进而提升芯片组件的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件


[0001]本技术涉及芯片领域，尤其是涉及一种芯片组件。

技术介绍

[0002]相关技术中，现有芯片采用2.5D封装形式，将多个芯片并排放置于中介层之上，虽然此种封装形式可以在一定程度上缓解热问题，但随着高性能计算、人工智能等领域对芯片性能的要求越来越高，先进封装芯片的散热问题也变的更加复杂。
[0003]对于小芯片或者裸片平铺于中介层或基板的2.5D封装结构，其平铺的芯片之间有可能会相互影响，即其中一个裸片或者小芯片可能会影响其邻近小芯片的散热。当芯片散热不畅时会影响各小芯片的数据传输速率，从而影响芯片整体性能。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出了一种芯片组件，降低热敏元器件受到外界因素干扰的风险，保证热敏元器件工作性能。
[0005]根据本技术的芯片组件，包括：
[0006]基板和中介层，所述中介层固设于所述基板；
[0007]芯片组，所述芯片组包括存储器芯片和逻辑芯片，所述存储器芯片和所述逻辑芯片均固设于所述中介层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括：基板和中介层，所述中介层固设于所述基板；芯片组，所述芯片组包括存储器芯片和逻辑芯片，所述存储器芯片和所述逻辑芯片均固设于所述中介层的外表面，且所述逻辑芯片具有热敏元器件，所述热敏元器件设置于所述中介层内。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述存储器芯片和所述逻辑芯片间隔开。3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述逻辑芯片还具有非敏感元器件，所述非敏感元器件固设于所述中介层的外表面。4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，所述逻辑芯片还具有发热元器件，所述发热元器件固设于所述中介层的外表面且与所述存储器芯片间隔开。5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述存储器芯片和所述逻辑芯片均设于所述中介层的同一外表面，所述非敏感元器件位于所述发热元器件和所述存储器芯片之间。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：卢萧，许荣峰，林哲民，
申请(专利权)人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：